[发明专利]各向异性导电膜用组合物、各向异性导电膜和半导体装置

权利要求书

1.一种用于各向异性导电膜的组合物，其中所述组合物具有固化后在50℃下4,000至10,000MPa的弹性模量和固化后110至150℃的玻璃化转变温度。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物包括氨基甲酸乙酯改性的丙烯酸酯树脂、二烯类橡胶树脂、回弹性增强树脂、自由基聚合化合物、聚合引发剂和导电颗粒。

3.根据权利要求2所述的组合物，其中所述回弹性增强树脂为纤维素树脂和苯乙烯树脂中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的组合物，其中所述回弹性增强树脂包括20至50wt％的纤维素树脂和50至80wt％的苯乙烯树脂。

5.根据权利要求2所述的组合物，其中所述组合物包括30至70wt％的所述氨基甲酸乙酯改性的丙烯酸酯树脂、5至25wt％的所述二烯类橡胶树脂、5至40wt％的所述回弹性增强树脂、10至30wt％的所述自由基聚合化合物、1至5wt％的所述聚合引发剂和1至10wt％的所述导电颗粒。

6.根据权利要求5所述的组合物，进一步包括大于0wt％且小于或等于15wt％的丙烯酸共聚物。

7.根据权利要求2所述的组合物，其中所述氨基甲酸乙酯改性的丙烯酸酯树脂具有0.5至1.0的羟基/异氰酸酯基摩尔比和70％或更低的多元醇含量。

8.根据权利要求2所述的组合物，其中所述二烯类橡胶树脂包括丙烯腈-丁二烯共聚物、苯乙烯丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯-丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯丙烯腈-丁二烯苯乙烯共聚物和羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶中的至少一种。

9.根据权利要求3或4所述的组合物，其中所述纤维素树脂具有12,000至80,000g/mol的重均分子量。

10.根据权利要求2所述的组合物，其中所述自由基聚合化合物包括氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯类、环氧(甲基)丙烯酸酯类、聚酯(甲基)丙烯酸酯类、氟化的(甲基)丙烯酸酯类、芴(甲基)丙烯酸酯类、硅酮(甲基)丙烯酸酯类、磷(甲基)丙烯酸酯类、马来酰亚胺改性的(甲基)丙烯酸酯类、丙烯酸酯类、甲基丙烯酸酯类和(甲基)丙烯酸酯单体中的至少一种。

11.根据权利要求2所述的组合物，其中所述聚合引发剂包括过氧化酮类、过氧化缩酮类、氢过氧化物类、二烷基过氧化物类、二酰基过氧化物类、过氧化酯类和过氧化碳酸酯类中的至少一种。

12.根据权利要求2所述的组合物，其中所述导电颗粒包括以下至少一种：

含Au、Ag、Ni、Cu、Pd、Al、Cr、Sn、Ti和Pb中的至少一种的金属颗粒；

碳颗粒；

金属涂覆的聚合物树脂颗粒，所述树脂包括苯代三聚氰胺、聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯和聚乙烯醇以及它们的改性体中的至少一种，所述金属包括Au、Ag、Ni、Cu、Pd、Al、Cr、Sn、Ti和Pb中的至少一种；和

通过在所述金属涂覆的聚合物树脂颗粒的表面上的绝缘处理制备的表面绝缘处理的颗粒。

13.一种使用根据权利要求1至12中任意一项所述的组合物形成的各向异性导电膜。

14.一种半导体装置，包括：

基板；安装在所述基板上的半导体芯片；和将所述半导体芯片和所述基板彼此粘合的根据权利要求13所述的各向异性导电膜。