[发明专利]半导体模块以及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，该半导体模块包括：

至少一个半导体芯片；

基座，其具有主表面，该主表面形成有用于安装上述至少一个半导体芯片的凹部，并且该基座与上述至少一个半导体芯片热连接且电连接；

电路基板，其具有第一接地图案，并且该电路基板配置于上述基座的上述主表面上；

第一引线端子，其与上述基座一体地形成，并且与上述电路基板的上述第一接地图案相连接；

连接构件，其用于将作为上述基座的上述主表面一部分的上述凹部的外周部与上述电路基板的上述第一接地图案电连接，并且用于将上述基座与上述电路基板机械连接。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

上述基座包括突起部，该突起部形成为从上述凹部底面向上述主表面延伸，

上述电路基板还具有第二接地图案，该第二接地图案与上述突起部相连接且具有与上述第一接地图案的电位相等的电位，

上述至少一个半导体芯片包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，该第一半导体芯片和第二半导体芯片以彼此隔着上述突起部的方式配置于上述凹部内。

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

上述基座还具备散热面，该散热面位于基座上与上述主表面的相反一侧且具有凸部，

上述半导体模块还包括树脂，该树脂以填充上述凹部的方式覆盖上述基座的上述主表面的一部分，并且覆盖上述凸部外周。

4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

上述第一引线端子的从上述树脂的表面突出部分长度为0.15mm以上。

5.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

在将与上述基座的主表面垂直的方向的长度定义为高度的情况下，上述第一引线端子的以上述主表面的从上述树脂露出的一部分区域为基准的高度为0.3mm以下。

6.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

上述连接构件是螺丝，

用于使上述螺丝通过的孔分别形成于上述主表面的上述外周部以及上述电路基板的第一接地图案，

上述半导体模块还包括散热器，该散热器与上述散热面的上述凸部接触，并且该散热器利用上述螺丝来固定上述基座以及上述电路基板，

上述主表面的上述外周部借助上述螺丝与上述第一接地图案进行接触。

7.根据权利要求6所述的半导体模块，其特征在于，

上述孔的直径为2mm以上。

8.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

还包括第二引线端子，该第二引线端子与上述至少一个半导体芯片电连接，

在上述第二引线端子上形成贯通孔。

9.一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置包括：

至少一个半导体芯片；

基座，其具有主表面，该主表面形成有用于安装上述至少一个半导体芯片的凹部，并且该基座与上述至少一个半导体芯片热连接且电连接；

引线端子，其与上述基座一体地形成，并且与配置于上述基座的上述主表面上的电路基板的接地图案相连接，

供连接构件通过的孔形成于作为上述基座的上述主表面的一部分的上述凹部的外周部上，该连接构件用于将上述基座与上述电路基板机械连接且电连接。