[实用新型]一种半导体倒装焊封装散热改良结构

权利要求书

1.一种半导体倒装焊封装散热改良结构，包括芯片(2)、电互联材料(3)、引线框架(4)和塑封料(6)，其特征在于，所述的封装散热改良结构中还包括弹簧散热器(1)；所述的引线框架(4)上设有传输管脚(5)；所述的芯片(2)的正面植有所述的电互联材料(3)，并倒装于所述的传输管脚(5)上；所述的塑封料(6)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、电互联材料(3)和引线框架(4)，形成塑封体，所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(6)固定，其一端与所述的芯片(2)相连，另一端裸露于所述的塑封体表面。

2.根据权利要求1所述的半导体倒装焊封装散热改良结构，其特征在于，所述的弹簧散热器(1)为柔性结构或弹性结构。

3.根据权利要求1所述的半导体倒装焊封装散热改良结构，其特征在于，所述的弹簧散热器(1)根据芯片(2)的尺寸和散热需求来改变与芯片(2)相连端的接触面积和接触形状。

4.根据权利要求1所述的半导体倒装焊封装散热改良结构，其特征在于，所述的电互联材料(3)为锡球、或铜柱、或金凸点、或合金凸块。

5.根据权利要求1所述的半导体倒装焊封装散热改良结构，其特征在于，所述的弹簧散热器(1)裸露于塑封体表面的一端上焊有外接散热装置(7)。

6.根据权利要求1或5所述的半导体倒装焊封装散热改良结构，其特征在于，所述的引线框架(4)上贴有被动元件(8)；所述的被动元件(8)为电阻、或电容、或电感、或晶振。