[发明专利]半导体装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年4月30日向韩国知识产权局提交的韩国申请No.10-2010-0040612的优先权，其全部内容通过引用合并在本文中。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路，更具体而言，涉及具有层叠的多个个体芯片半导体装置。

背景技术

半导体装置设计为高速操作并具有大容量的数据储存区。

为了顺应这些发展趋势，已经开发了将晶片级的个体芯片层叠并封装来制造单独的产品的技术。

通常，层叠的个体芯片被分配有地址，并且根据分配的地址将数据储存在芯片中。

为了向这些层叠的个体芯片指定地址，具有多个比特的编码的值被顺序地增大或顺序地减小。

这种将个体芯片层叠起来并将顺序增大或顺序减小的编码值分配给每个个体芯片作为其地址的技术是基于个体芯片均未失效这一假设来被应用的。

事实上，如果层叠的个体芯片中的一个个体芯片失效，则所有的个体芯片均不可用。例如，在层叠并封装有八个层的半导体装置中，如果层叠的个体芯片中只有一个个体芯片失效，则其余的七个未失效芯片都不可用。就这点而言，现有技术缺乏效率和生产率。

发明内容

因此，本发明的各个示例性实施例可以提供一种半导体装置，在所述半导体装置中层叠有多个个体芯片，并且当层叠的个体芯片中的至少一个已失效时，所述半导体装置能够用额外的芯片替代失效的芯片。

在本发明的一个实施例中，提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括：个体芯片指定码设置模块，被配置为响应于多个芯片熔丝信号来产生多个芯片指定码组，其中，每个芯片指定码组具有不同的编码值或者至少两个芯片指定码组具有相同的编码值；控制模块，被配置为响应于所述多个芯片熔丝信号和所述多个个体芯片指定码组中的每个个体芯片指定码组的最高有效比特来产生多个使能控制信号；以及个体芯片激活模块，被配置为响应于所述多个使能控制信号，将所述多个个体芯片指定码组中除最高有效比特之外的个体芯片指定码与芯片选择地址进行比较，并基于比较结果将多个个体芯片激活信号中的一个使能。

在本发明的另一个实施例中，提供了一种半导体装置，所述半导体装置适用于：产生第一个体芯片指定码组、第二个体芯片指定码组、第三个体芯片指定码组、第四个体芯片指定码组、第一个体芯片激活信号、第二个体芯片激活信号、第三个体芯片激活信号和第四个体芯片激活信号；当芯片熔丝信号被使能时，将第一至第三个体芯片指定码与芯片选择地址进行比较，并将第一至第三个体芯片激活信号中的一个使能，所述半导体装置包括：个体芯片指定码设置模块，被配置为当所述芯片熔丝信号被禁止时，产生具有与第一个体芯片指定码组相同的编码值的第二个体芯片指定码组；以及个体芯片激活模块，被配置为当所述个体芯片指定码设置模块产生具有与第一个体芯片指定码组相同的编码值的第二个体芯片指定码组时，将第一个体芯片指定码组、第三个体芯片指定码组以及第四个体芯片指定码组与所述芯片选择地址进行比较，并将第一个体芯片激活信号、第三个体芯片激活信号以及第四个体芯片激活信号中的一个使能。

附图说明

结合附图描述本发明的特征、方面和实施例，在附图中：

图1是根据本发明的一个实施例的半导体装置的结构；

图2是图1所示的个体芯片指定码设置模块的结构；

图3是图2所示的个体芯片指定地址设置单元的结构；

图4是图3所示的第一输出选择触发器的结构；

图5是图2所示的编码单元的结构；

图6是图1所示的控制模块的结构；以及

图7是图1所示的个体芯片激活模块的结构。

具体实施方式

下面参照附图并结合示例性实施例来描述根据本发明的半导体装置。

参见图1，根据本发明的一个实施例的半导体装置包括个体芯片指定码设置模块100、控制模块200和个体芯片激活模块300。