[发明专利]一种印刷电路组装板芯片封装部件以及焊接部件

说明书

技术领域

本发明涉及电路领域，尤其涉及一种印刷电路组装板芯片封装部件以及焊接部件。

背景技术

在现在的电子产品中，集成度越来越高，这就要求终端必须严格控制产品成本。

为有效降低成本，现有技术中出现了一种高集成度模块的设计方案，这种方案可以用于各种用户终端产品上。以手机为例，多数手机的硬件功能基本相差不大，单板上的一些核心组件可以集成到一块较大的模块上，然后将模块焊接在不同的印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，以满足不同的需求。

现有技术中的焊接式模块一般分为两种封装方式，一种是采用栅格阵列(LGA，Land Grid Array)封装方式，另一种是采用城堡式封装方式。

但是现有技术中，高集成度模块的引脚比较多，相应的焊盘数量也就比较多，当采用现有技术中的焊接式将该芯片封装模块焊接在PCB上之后，若某些焊盘出现虚焊，漏焊等现象而需进行返修时，则需要将整个模块从PCB板上取下，再重新进行焊接，而模块的拆装过程会对该模块上的芯片造成影响，因此现有技术的芯片封装方式不利于维修。

发明内容

本发明实施例提供了一种印刷电路组装板(PCBA，Print Circuit BoardAssembly)芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。

本发明实施例提供的印刷电路组装板芯片封装部件，包括：模块板以及接口板；所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。

本发明实施例提供的焊接部件，包括：第一焊盘以及第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例中，模块板底部的第一焊盘分为两个焊区，其中，第一焊区与接口板顶部的第二焊盘的顶面焊接，第二焊区位于第二焊盘的外侧，所以能够便于观测模块板与接口板之间的焊接情况；

当模块板与接口板之间出现虚焊，漏焊等现象时，则可以直接在出现问题的焊盘处进行补焊，即通过焊锡连接第一焊盘的第二焊区以及第二焊盘的侧面，因此无需拆卸整个模块板即能实现PCBA芯片封装模块的维修，从而便于对PCBA芯片封装模块进行维修。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中焊接部件俯视图；

图2为本发明实施例中焊接部件侧视图；

图3为本发明实施例中焊接部件另一实施例示意图；

图4为本发明实施例中PCBA芯片封装部件示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种PCBA芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。

首先介绍本发明实施例中的焊接部件，请参阅图1，本发明实施例中的焊接部件包括：

第一焊盘以及第二焊盘104，该第二焊盘104为城堡式结构；

第一焊盘包括第一焊区101，第二焊区103以及连接第一焊区101与第二焊区103的连接桥102；

第一焊区101与第二焊盘104的顶面对应，当第一焊区101与第二焊盘104焊接时，第二焊区103位于第二焊盘104的外侧。

需要说明的是，本实施例中，第二焊盘104与第一焊盘的第一焊区101的大小和形状可以基本相似，本实施例中的第一焊盘的第一焊区101可以为半椭圆形，或者为矩形，或者为其他形状，具体此处不作限定。

为便于理解，下面从剖视的方向对本实施例中的焊接部件进行描述，请参阅图2，第一焊盘的第一焊区101与第二焊盘104的顶部对应，形状，面积均相似，但第二焊盘104与第一焊盘的第一焊区101焊接时，第一焊盘的第二焊区103则位于第二焊盘104的外侧，即从第二焊盘104露出，未被覆盖。