[发明专利]一种印刷电路组装板芯片封装部件以及焊接部件有效
| 申请号： | 201010104540.6 | 申请日： | 2010-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102142411A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 姜志伟;陈晓晨;郭志鹏 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷电路 组装 芯片 封装 部件 以及 焊接 | ||
1.一种印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，包括：
模块板以及接口板；
所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；
所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；
所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。
2.根据权利要求1所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，
所述第二焊区通过焊锡可与所述第二焊盘的侧面相连。
3.根据权利要求1所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，
所述第一焊盘为内圈焊盘，所述模块板的底部还设置有第三焊盘，所述第三焊盘为外圈焊盘。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，所述第一焊盘的第一焊区为半椭圆形。
5.根据权利要求3所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，所述第三焊盘为椭圆形。
6.根据权利要求3所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，所述接口板的顶部还设置有与所述第三焊盘对应的第四焊盘。
7.根据权利要求6所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，所述第三焊盘与第四焊盘为城堡式焊盘，或者为栅格阵列式焊盘。
8.一种焊接部件，其特征在于，包括：
第一焊盘以及第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；
所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；
所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。
9.根据权利要求8所述的焊接部件，其特征在于，
所述第二焊区通过焊锡可与所述第二焊盘的侧面相连。
10.根据权利要求8所述的焊接部件，其特征在于，所述第一焊盘的第一焊区为半椭圆形。
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