[发明专利]双管芯半导体封装

说明书

技术领域

本发明涉及具有引线框标志板(lead frame flag)的暴露基表面的双管芯半导体封装。更具体地，本发明涉及具有引线框标志板的暴露基表面以及由栅格阵列和引线提供的外部连接的双管芯半导体封装。

背景技术

半导体封装变得更复杂并且单封装可以包括具有高处理能力的一个或多个半导体管芯。结果，需要更多的用于每个管芯的外部连接，尤其是提供足够的地平面(ground plane)连接可能是成问题的。另外，半导体管芯的增加的复杂性导致不希望的必须由半导体封装耗散的发热。

附图说明

参考下列优选实施例的描述和附图可以更好地理解本发明及其目的和优点，在附图中：

图1是根据本发明一个实施例的双管芯半导体封装的底平面视图；

图2是图1的双管芯半导体封装通过1-1′的截面侧视图；

图3是根据本发明另一实施例的双管芯半导体封装的底平面视图；

图4是图3的双管芯半导体封装通过3-3′的截面侧视图；

图5是根据本发明的其他实施例的双管芯半导体封装的底平面视图；

图6是图5的双管芯半导体封装通过5-5′的截面侧视图；

图7是根据本发明另一个实施例的双管芯半导体封装的底平面视图；以及

图8是图7的双管芯半导体封装通过7-7′的截面侧视图。

具体实施方式

下面结合附图阐明的具体实施方式意图作为本发明的当前优选实施例的说明，而并不意图表示本发明仅可以实施于这些形式。应当理解，相同或等效的功能可以由意图被包括在本发明的精神和范围之内的不同实施例完成。在附图中，类似的标记贯穿全文用于指示类似的元件。另外，术语″包括″或其任何其他变型意图是覆盖非排他的包含，从而包括元件或步骤的列表的封装、电路、装置组件和方法步骤不是仅包括这些元件而是可以包括非明确列出的或对于上述封装、电路、装置组件或步骤固有的其他元件或步骤。″包括......一″为前导的元件或步骤在没有更多约束的情况下不排除另外的包括该元件或步骤的等同元件或步骤的存在。

在一个实施例中，本发明提供具有衬底的双管芯半导体封装，电接触的栅格阵列在衬底的底表面上。存在基表面被安装到衬底上表面的第一半导体管芯，该第一半导体管芯在其上表面上具有多个第一管芯上表面外部电连接垫(pad)，该多个第一管芯上表面外部电连接垫电连接到各自的栅格阵列的电接触。还存在基表面被安装到引线框标志板的上表面的第二半导体管芯。在第二半导体管芯的上表面上存在第二管芯上表面外部电连接垫。该双管芯半导体封装包括多个引线，至少一些引线电连接到各自的垫，该垫提供第二管芯上表面外部电连接垫。封装体至少部分包围第一半导体管芯和第二半导体管芯。栅格阵列的电接触以及每个引线的一部分从封装体凸出以形成外部封装电连接，并且通过该封装体使引线框标志板的基表面的至少一部分暴露。

在另一实施例中，本发明提供具有衬底的双管芯半导体封装，电接触的栅格阵列在衬底的底表面上。存在基表面被安装到衬底上表面的第一半导体管芯，该第一半导体管芯在其上表面上具有多个第一管芯上表面外部电连接垫，该多个第一管芯上表面外部电连接垫电连接到栅格阵列中各自的电接触。还存在基表面被安装到引线框标志板的上表面的第二半导体管芯。在第二半导体管芯的上表面上存在第二管芯上表面外部电连接垫。双管芯半导体封装包括多个引线、至少一些引线电连接到各自的垫，该垫提供第二管芯上表面外部电连接垫。封装体至少部分包围第一半导体管芯和第二半导体管芯。栅格阵列的电接触以及每个引线的一部分从封装体凸出以形成外部封装电连接。此外，在第二半导体管芯正下方的引线框标志板的基表面的至少一部分通过该封装体暴露，并且提供热沉。