[发明专利]标准芯片尺寸封装

权利要求书

1.一种芯片尺寸封装，其特征在于，包括一个芯片，其具有在其前侧和后侧上形成的触 点，在芯片安装到构型上之前，每一所述触点包括一个与其电连接的焊接球，从而形成一 个凸点芯片；

所述芯片安装在一个构型上，故所述芯片的前侧和后侧大致与安装表面垂直；

所述凸点芯片安装在形成在一个印刷电路板上的凹槽中，从而电连接芯片触点和形成在所 述印刷电路板上的线迹，其中线迹的圆形端的尺寸适配的铺衬在所述焊接球下以及焊接球 分别相应覆盖铺在所述圆形端上；

所述凸点芯片安装在作为构型的印刷电路板上的凹槽中；

从而使得芯片触点采用焊接回流通过焊接球电连接线迹。

2.如权利要求1所述的一种芯片尺寸封装，其特征在于，所述凸点芯片安装在一个为非 传导基底的印刷电路板上，以电连接芯片触点和形成在基底上的传导线迹，凸点芯片安装 在构型上。

3.如权利要求2所述的一种芯片尺寸封装，其特征在于，从而使得芯片的焊接球电连接 芯片触点和基底线迹，并且所述芯片触点和基底线迹大致相互垂直。

4.如权利要求1所述的一种芯片尺寸封装，其特征在于，所述触点包括一个镍/金凸点下 部金属镀层。

5.如权利要求1所述的一种芯片尺寸封装，其特征在于，所述芯片是一个垂直传导装置。

6.如权利要求5所述的一种芯片尺寸封装，其特征在于，所述芯片是一个功率MOSFET（金 属氧化物半导体场效应晶体管）；

所述芯片的前侧包括一个栅极触点和至少一个源极触点；

所述芯片的后侧包括至少一个漏极触点。

7.一种芯片尺寸封装，其特征在于，包括一个芯片，其具有在其前侧上形成的触点，在 芯片安装到构型上之前，每一所述触点包括一个与其电连接的焊接球，从而形成凸点芯片； 所述芯片安装在一个构型上，从而使得所述芯片的前侧和后侧大致与安装表面垂直；所述 凸点芯片安装在形成在一个印刷电路板上的凹槽中，从而电连接芯片触点和形成在所述印 刷电路板上的线迹，其中线迹的圆形端的尺寸适配的铺衬在所述焊接球下以及焊接球分别 相应覆盖铺在所述圆形端上；

所述凸点芯片安装在作为构型的印刷电路板上的凹槽中；

所述芯片后侧进一步包括一个后侧触点和一层焊接球；

所述芯片安装在后侧焊接球上，从而使得后侧触点电连接形成在安装表面上的导电接触位 置。

8.如权利要求7所述的一种芯片尺寸封装，其特征在于，安装所述芯片使得其前侧触点 通过焊接回流电连接安装表面上的线迹。

9.如权利要求7所述的一种芯片尺寸封装，其特征在于，所述芯片是一个MOSFET。

10.如权利要求7所述的一种芯片尺寸封装，其特征在于，前侧触点包括一个镍/金下凸 点金属镀层。