[发明专利]电子电路封装

权利要求书

1.一种电子电路封装，包括：

一个柔性基板；

一个电子元件封装，其被安装在柔性基板上，该电子元件封装是一个集成薄膜电路，包括两个或多个电子元件被集成到该封装里，和

一个电子器件，其被安装在柔性基板上，并被电连接到该电子元件封装，

所述电子元件封装和所述电子器件安装在所述柔性基板的同一面，

一个在柔性基板上形成的布线图案，电子元件封装和电子器件都被电连接到该布线图案。

2.根据权利要求1所述的封装，其中电子元件封装和电子器件都是表面安装(surface-mount)类型。

3.根据权利要求1所述的封装，其中两个或多个电子元件是无源电子器件。

4.根据权利要求1所述的封装，其中电子器件包括一个半导体芯片器件或封装集成电路。

5.根据权利要求4所述的封装，其中半导体芯片器件选自：射频芯片、低噪声放大器、功率放大器和开关。

6.根据权利要求1所述的封装，其中柔性基板的厚度不大于0.15mm。

7.根据权利要求1所述的封装，其中布线图案包括一个焊盘用来安装电子元件封装和电子器件。

8.根据权利要求1所述的封装，还包括在柔性基板上的封装材料，封 装材料密封住电子元件封装和电子器件。

9.根据权利要求8所述的封装，其中封装材料在最终状态上是非柔性的，从而电子电路封装是刚性的。

10.一种射频前端模块，包括权利要求1所述的电子电路封装。

11.一种电子设备，包括权利要求1所述的电子电路封装。

12.一种电子电路封装，包括：

一个柔性基板，其有第一和第二表面，以及在至少第一表面上形成的布线图，

一个电子元件封装，其被安装在柔性基板的第二表面上，并被电连接到布线图，所述电子元件封装是一个集成薄膜电路，并且电子元件是无源电子器件，包括两个或多个电子元件被集成到电子元件封装内，和

一个表面安装的电子器件，其被安装在柔性基板的第二表面上，并被电连接到布线图，所述表面安装电子器件包括一个半导体芯片器件或封装IC。

13.根据权利要求12所述的封装，其中柔性基板的厚度小于0.5mm。

14.根据权利要求12所述的封装，其中布线图是通过沉积金属层在柔性基板的第一和/或第二表面上而形成的。

15.一种电子封装，包括：

一个柔性基板，厚度小于0.15mm，以及一个在其上形成的布线图，

一个或多个无源电子元件被集成到一个元件封装内，该元件封装是集成薄膜电路，被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图，和

一个有源电子器件，被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图， 

所述电子元件封装和所述电子器件安装在所述柔性基板的同一面。

16.根据权利要求15所述的封装，还包括在柔性基板上的非柔性封装材料，该封装材料密封住电子元件封装和电子器件。

17.根据权利要求15所述的封装，其中柔性基板有第一和第二表面，在第一和第二表面上形成布线图。

18.一种射频前端模块，包括：

一个柔性基板，在其上形成有一个布线图，

两个或多个集成电子器件，其被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图，集成电子器件是集成薄膜电路，选自：滤波器、平衡转换器、阻抗匹配网络，和

一个表面封装的射频芯片，其被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图，

所述集成电子器件和所述射频芯片安装在所述柔性基板的同一面。

19.根据权利要求18所述的射频前端模块，还包括在柔性基板上的非柔性封装材料，封装材料密封住所述集成电子器件和所述射频芯片。

20.一种无线电子设备，包括权利要求19所述的射频前端模块。