[发明专利]封装结构

说明书

技术领域

本发明有关于一种集成电路，且特别是有关于一种集成电路的封装方法 与结构。

背景技术

随着半导体技术的发展，半导体裸片(Die)渐渐地变得更小与更薄。造 成的结果是，半导体裸片的封装变得更困难，而导致合格率降低。

封装技术可区分成二个类型。第一种封装类型被归类为芯片(Chip)层级 封装，在该类型中，裸片先由晶片(Wafer)切割下来再进行封装。好处是， 只有合格裸片(Know-Good-Dies)才会进行封装。该封装技术其它的好处有， 可形成扇出(Fan-Out)芯片封装，也即裸片上的输入/输出点(I/O Pads)可重新配 置在较裸片上的面积更广的区域，因此分布在裸片上的输入/输出点数目可以 增加。

另一种封装类型一般被称为晶片层级封装(Wafer Level Package；WLP)， 其中晶片上的裸片一般是在切割前就被封装完成。晶片层级封装技术有许多 的优点，例如较佳的产能及较低的成本。另外，底部填充材料(Under-Fill)或 成型材料(Molding Compound)的需求量也较少。然而，晶片层级封装具有许 多的缺点。一般晶片层级封装是以如图1所示的裸片(Bare-Die)形式来形成。 锡球12形成在裸片10的顶面。在切割个别的晶片之后，裸片10并无法受到 任何成型材料的保护。裸片10的边角14容易因此而碎裂。另一问题为，因 为更多的电路与功能被封装至单一裸片中，裸片需要较佳的散热能力。现有 的晶片层级封装工艺无法满足所述的需求。因此，需要一种新的封装技术。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种封装结构，能够改善半导体裸 片的散热能力，以及减少裸片碎裂的可能性。

为了实现上述目的，本发明提出一种形成封装结构的方法，该方法至少 包括：提供多个裸片；将多个裸片粘附至散热板；以及切割散热板成多个封 装，其中每一封装均包括有所述多个裸片的其中之一，以及一小片散热板。

为了实现上述目的，本发明还提出一种形成封装结构的方法，该方法至 少包括：提供晶片；涂覆晶片尺寸的粘合层及切割胶带在所述晶片上，其中 晶片尺寸的粘合层邻接于晶片及切割胶带；将晶片及晶片尺寸的粘合层切割 成多个第一裸片单元，每一裸片单元包括裸片及粘附在裸片上的粘合层；从 多个第一裸片单元上将切割胶带分离；粘附多个第二裸片单元至一散热板上， 其中每一第二裸片单元至少包括所述每一第一裸片单元中的裸片；填充封装 材料至裸片间的空间；将锡球固定且电性连接至每一第二裸片上的裸片焊垫； 以及切割散热板成多个封装，其中每一封装均包括有一裸片单元，以及一小 片散热板。

为了实现上述目的，本发明提出一种封装结构，至少包括：散热装置； 位在散热装置上的裸片，其中裸片具有第一表面，以及与第一表面相对的第 二表面；邻接裸片的第一表面及散热装置的粘合层；以及封装材料，位在散 热装置上，且环绕所述的裸片。其中封装材料的所有边缘分别与散热装置的 每一边缘具有共同的界线。封装材料的底面邻接于散热装置的顶面。封装结 构还至少包括多个传导连接装置，位在裸片的第二表面上，其中传导连接装 置是选自于实质由多个锡球及导体柱所组成的一群组。

为了实现上述目的，本发明还提出一种封装结构，至少包括：散热板； 位在散热板上的多个裸片；多个粘合层，每一粘合层分别邻接于每一裸片及 散热板；以及多个传导连接装置，位在所述多个裸片上。

为了实现上述目的，本发明又提出一种封装结构，至少包括：散热装置； 位在散热装置上的裸片；热传导粘合层，位在裸片及散热装置之间且邻接于 裸片及散热装置；第一封装材料，位在散热装置上，且环绕裸片的较低部分； 多个传导连接装置，位在裸片的顶面上；以及第二封装材料，位在第一封装 材料上，且环绕裸片的较高部分。其中第一封装材料的顶面较低于裸片的顶 面。第二封装材料的顶面较高于裸片的顶面，且第二封装材料的顶面较低于 所述传导连接装置的顶面。

本发明的有益效果有，通过封装材料的保护，避免裸片的碎裂，以减少 不合格率。另外，利用散热板来提供一低成本的散热能力强化的解决方案。 再者，散热板可具有相同于现有的半导体晶片的尺寸，因此适用于现有的测 试设备，可降低额外的设备成本支出。

附图说明

为了能够对本发明及优点有较佳的理解，请参照下述的详细说明并配合 相应的附图。相关附图内容说明如下：