[发明专利]半导体制造装置以及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种半导体制造装置包括：

腔室；

气体供给装置，被配置为将气体提供到所述腔室中；

真空泵，被配置为对所述腔室进行排气；

电极，被配置在所述腔室之外且被固定到所述腔室；

导电编织丝网；以及

射频电源，被配置为通过所述导电编织丝网向所述电极提供射频能量。

2.根据权利要求1的半导体制造装置，其中所述导电编织丝网是铜编织丝网。

3.根据权利要求2的半导体制造装置，其中所述铜编织丝网被镀铬的膜所覆盖。

4.根据权利要求1的半导体制造装置，其中所述导电编织丝网以弯曲或弯折的状态将所述射频电源连接到所述电极。

5.一种半导体器件的制造方法，包括：

向腔室中提供气体，其中通过真空泵对所述腔室排气；

通过经由导电编织丝网向电极提供射频能量，从而在所述腔室中产生等离子，所述电极被配置在所述腔室之外且被固定到所述腔室；以及

通过使用所述等离子对将被处理的材料进行处理。