[发明专利]发光二极管的封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管的封装件以及制造其的方法。

背景技术

现有技术发光二极管(LED)模块的例子如图1所示。对于图1的 现有技术LED模块，对应于红色LED2、绿色LED3和蓝色LED4的 每个LED芯片分别安装在一个独立的封装件中。使用透镜状环氧树脂 模制该封装件以形成作为模块的单个器件。

现有技术LED封装方法的例子包括在硅光学平台(Silicon Optical Bench，SIOB)的次粘着基台(Submount)上倒装接合(flip-bonding) 发光二极管芯片的方法或者使用金属芯印刷电路板(MCPCB)的方法。

MCPCB指的是板上芯片(COB)结构，其中LED芯片直接裸片 接合到印刷电路板(PCB)，然后在其上进行丝焊用于电连接。

但是，根据现有技术在COB型封装件中使用MCPCB的情况下， 在厚的MCPCB上设置绝缘层。在此，由于MCPCB的下部金属(lower metal)是柔性的同时厚度较厚，因此在挤压MCPCB时会发生变形， 由此缺陷率增加并且在工艺操作过程中处理MCPCB时引起不便。

而且，根据现有技术的MCPCB的下部金属的较厚厚度不理想地妨 碍微小封装件的形成。

此外，根据现有技术，由于LED芯片不直接接触金属片，因此由 LED芯片产生的热不能够充分释放。

发明内容

技术问题

本发明提供LED封装件以及制造其的方法，其可以通过提供表面 安装型LED封装件满足对微小封装件的需求，其中所述表面安装型 LED封装件能够解决现有技术LED封装件的缺点例如厚的MCPCB。

技术方案

在本发明的一个实施方案中，提供发光二极管，包括：金属片；表面 安装在该金属片上的发光二极管芯片；在该金属片上的绝缘层，该绝缘层 与发光二极管芯片隔离；在绝缘层上的引线框；在引线框上的反射涂层； 和模塑材料，该模塑材料以预定形状模制发光二极管芯片。

在本发明的另一个实施方案中，提供制造发光二极管封装件的方法， 包括：在引线框下形成绝缘层；在引线框和绝缘层中形成发光二极管安装 区域；在形成发光二极管安装区域的绝缘层下形成金属片；在引线框上形 成反射涂层；在安装区域中将发光二极管芯片表面安装在金属片上；和在 发光二极管芯片上进行模制。

有益效果

根据本发明的LED封装件以及制造其的方法能够通过使用薄金属片 并由此显著减小PCB的厚度来满足对微小封装件的需求。

而且，根据本发明，由于LED芯片安装在金属片上，因此由LED芯 片产生的热直接传导至金属片，由此可实现热的有效释放。

附图说明

图1是现有技术的LED封装件的示例图；和

图2～图5是根据本发明一个实施方案的制造LED封装件的方法的 横截面图。

具体实施方式

现在将参考附图详细说明根据本发明的一个实施方案的LED封装件 以及制造其的方法。

应该理解，当层(或膜)称为在另一层或衬底“上”或“下”时，该层(或 膜)可以直接在所述另一层或衬底上或下，或者也可以存在插入的层。

图2～图5是根据本发明一个实施方案的制造LED封装件的方法的 横截面图。

参考图2，将绝缘层32连接于引线框33。

引线框33由铜合金形成并且可以包括具有预定图案的电路。

而且，绝缘层32可以由玻璃环氧基材料例如阻燃剂-4(FR-4)树 脂32形成。在此，FR-4树脂32是由介电树脂制成的绝缘体，并且具 有高的机械强度和优异的耐久性，由此即使FR-4树脂32具有薄的厚度 也仅产生小的热变形。由于FR-4树脂32的粘附性，所以FR-4树脂32 也是用于形成多层的适当材料。

当使用压机或热压缩夹具将FR-4树脂32连接于引线框33的表面 时，由于FR-4树脂32的粘附性，FR-4树脂32通过所述压机或热压缩 夹具施加的热连接到引线框33的表面。

参考图3，在引线框33和FR-4树脂32中形成LED安装区域。

具体地，通过机械方法(例如钻机)对连接在一起的FR-4树脂32 和引线框33进行穿孔，以形成待安装图5的LED芯片35的空间。