[发明专利]发光二极管的封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管的封装件，包括：

金属片；

表面安装在所述金属片上的发光二极管芯片；

在所述金属片上的绝缘层，所述绝缘层与所述发光二极管芯片隔离；

在所述绝缘层上的引线框；

在所述引线框上的反射涂层；和

模塑材料，该模塑材料以预定形状模制所述发光二极管芯片，

其中所述反射涂层包括在其内部的第一空间，并且所述模塑材料设置 在所述反射涂层的所述第一空间的内部和设置在由所述绝缘层和所述引 线框所包围的第二空间中，

其中所述模塑材料部分形成在高于所述反射涂层内部的所述第一空 间的垂直位置上。

2.根据权利要求1的封装件，其中所述金属片具有25μm～75μm的厚 度。

3.根据权利要求1的封装件，其中所述绝缘层由玻璃环氧基材料形成。

4.根据权利要求1的封装件，其中所述绝缘层由阻燃剂-4树脂形成。

5.根据权利要求1的封装件，其中所述反射涂层包括氧化钛和树脂作 为主组分。

6.根据权利要求5的封装件，其中所述反射涂层由白色树脂制成，所 述白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成。

7.根据权利要求1的封装件，其中所述反射涂层仅形成在引线框的部 分区域上。

8.一种制造发光二极管的封装件的方法，所述方法包括：

在引线框下形成绝缘层；

在所述引线框和所述绝缘层中形成发光二极管安装区域；

在形成所述发光二极管安装区域的所述绝缘层下形成金属片；

在所述引线框上形成反射涂层；

在所述安装区域中将发光二极管芯片表面安装在所述金属片的上表 面区域上；和

在所述发光二极管芯片上模制模塑材料，

其中所述反射涂层包括在其内部的第一空间，并且所述模塑材料设置 在所述反射涂层的所述第一空间的内部和设置在由所述绝缘层和所述引 线框所包围的第二空间中，

其中所述模塑材料部分形成在高于所述反射涂层内部的所述第一空 间的垂直位置上。

9.根据权利要求8的方法，其中所述绝缘层的形成包括形成玻璃环氧 基材料的绝缘层。

10.根据权利要求8的方法，其中所述绝缘层的形成包括形成阻燃剂-4 树脂的绝缘层，和高温挤压并连接所述绝缘层至所述引线框。

11.根据权利要求8的方法，其中所述发光二极管安装区域的形成包括使 用机械方法以预定形状对所述引线框和所述绝缘层进行穿孔。

12.根据权利要求8的方法，其中所述反射涂层的形成包括使用白色颜 料形成所述反射涂层。

13.根据权利要求8的方法，其中所述反射涂层的形成包括使用白色树 脂形成所述反射涂层，所述白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧 化锌中的至少一种形成并且使用氧化钛和树脂作为主组分。

14.根据权利要求8的方法，其中所述反射涂层的形成包括使用印网掩 模和挤压机通过丝网印刷法形成所述反射涂层。

15.根据权利要求8的方法，其中所述发光二极管芯片的表面安装包括 使用具有热导性的糊将所述发光二极管芯片接合在所述金属片上。

16.根据权利要求8的方法，其中所述发光二极管安装区域的形成包括将 所述发光二极管安装区域穿孔为圆柱形或四边形容器。

17.根据权利要求8的方法，其中所述发光二极管安装区域的形成包括通 过机械方法对所述绝缘层和所述引线框进行穿孔，其中所述绝缘层和所述 引线框的穿孔部分为从所述引线框到所述绝缘层成锥形的倾斜表面。

18.根据权利要求8的方法，其中所述金属片具有25μm～75μm的厚度。