[发明专利]布线基板及其制造方法和使用该布线基板的半导体器件

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，

包括：绝缘性基材；设置在所述绝缘性基材上，并且在安装有半导体芯片的半导体安装区域排列配置的多条导体布线；以及设置在各条所述导体布线上的突起电极，

所述突起电极包括用于安装所述半导体芯片的第一突起电极、以及用于调整所述第一突起电极的高度的第二突起电极，

所述第二突起电极设置在至少一条所述导体布线的除所述半导体安装区域以外的区域。

2.如权利要求1所述的布线基板，其中，

在所述绝缘性基材上，存在所述导体布线的节距稀疏的区域和密集的区域，

在所述稀疏的区域配置的至少一条所述导体布线上，设置有所述第二突起电极。

3.如权利要求1所述的布线基板，其中，所述突起电极设置了与所述导体布线分别相同的数量。

4.如权利要求1所述的布线基板，其中，所述第二突起电极设置在除配置有包含所述半导体芯片的封装体的区域以外的区域。

5.如权利要求1所述的布线基板，其中，在至少一条所述导体布线上设置多个所述第二突起电极。

6.如权利要求1所述的布线基板，其中，所述第二突起电极被设置在由阻焊剂膜覆盖的区域中。

7.如权利要求1所述的布线基板，其中，所述绝缘性基材是由挠性材料组成的带式基材。

8.一种半导体器件，其特征在于，包括权利要求1所述的布线基板、以及安装在所述布线基板的半导体安装区域内的半导体芯片。

9.一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(i)形成多条导体布线，使得该多条导体布线排列设置在绝缘性基材上的安装有半导体芯片的半导体安装区域；

(ii)在所述绝缘性基材上的设置有所述导体布线的区域，形成光致抗蚀剂膜；

(iii)通过在所述光致抗蚀剂膜中形成开口部分，使所述导体布线的一部分在所述开口部分中露出；

(iV)对露出的所述导体布线的一部分施以金属镀敷，形成突起电极；以及

(V)除去所述光致抗蚀剂；

所述突起电极包括用于安装所述半导体芯片的第1突起电极和用于调整所述第1突起电极的高度的第2突起电极，

在至少一条所述导体布线的除所述半导体安装区域以外的区域，设置所述第2突起电极。

10.如权利要求9所述的布线基板的制造方法，其中，在所述(V)步骤之后，形成用于对所述绝缘性基材上的规定的区域进行保护的阻焊剂膜。

11.如权利要求9所述的布线基板的制造方法，其中，在所述(iV)步骤中，以电解电镀法设置所述突起电极。

12.如权利要求9所述的布线基板的制造方法，其中，在所述导体布线上分别设置相同数量的所述突起电极。

13.如权利要求9所述的布线基板的制造方法，其中，在除配置有包含所述半导体芯片的封装体的区域以外的区域，设置所述第2突起电极。

14.如权利要求9所述的布线基板的制造方法，其中，在至少一条所述导体布线上设置多个所述第2突起电极。

15.如权利要求9所述的布线基板的制造方法，其中，在被阻焊剂膜覆盖的区域设置所述第2突起电极。

16.如权利要求9所述的布线基板的制造方法，其中，所述绝缘性基材是由挠性材料构成的带式基材。