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- [发明专利]电子零件的制造方法-CN202080083645.X在审
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平田胜则;下石坂望;中野高宏
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美国肯耐克科技株式会社;日本肯耐克科技株式会社
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2020-12-11
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2022-07-22
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H01L21/60
- 本发明提供一种电子零件的制造方法，具备：准备设置了多个凸块的安装基板的工序；准备具有多个外部导体部件的被安装部件的工序；在安装基板中的形成了凸块的面以及在被安装部件中的外部导体部件为面的之一或二者涂布紧固部件的工序；以多个凸块与多个外部导体部件接触的方式通过紧固部件紧固安装基板和被安装部件的工序。涂布紧固部件的工序包含：准备将包含具有对应温度粘度发生变化的特性的第一主要成分以及第二主要成分的材料作为紧固部件的工序；在比第一温度低的温度下将紧固部件涂布在安装基板以及被安装部件的之一或二者上的工序，紧固工序包含在紧固部件的温度比第一温度低的状态下将安装基板相对于被安装部件按压的工序；将紧固部件加热至比第二温度高的温度而使紧固部件固化的工序。
- 电子零件制造方法
- [发明专利]配线板、半导体装置及其制造方法-CN200980139213.X有效
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下石坂望;中村嘉文;长尾浩一
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松下电器产业株式会社
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2009-08-05
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2011-08-31
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H01L23/34
- 本发明公开了一种半导体装置，其包括具有有源元件区域(1a)的半导体元件(1)，形成于半导体元件主表面上的多个元件电极(2)，通过结合构件(8、9)连接至一个或多个元件电极上的外部端子(6、7)，形成于半导体元件主表面上的一个或多个第一散热突起(4)，覆盖半导体元件的主表面和第一散热突起的绝缘树脂层(10)，以及散热介质(11)，其接触绝缘树脂层的与接触第一散热突起的表面的一侧相反的一侧。有源元件区域的至少一部分被包含在第一散热突起底表面下面的区域内，并且在有源元件区域内第一散热突起没有被结合至外部端子。第一散热突起的导热率大于绝缘树脂层的导热率，并且绝缘树脂层从第一散热突起的表面至散热介质的厚度小于绝缘树脂层从半导体元件的主表面至散热介质的厚度。因此，提高了热从被安装的半导体元件的有源元件区域至散热介质的散逸速度。
- 线板半导体装置及其制造方法
- [发明专利]布线基板-CN200610139987.0无效
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手谷道成;田中隆将;今村博之;下石坂望;长尾浩一
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松下电器产业株式会社
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2006-09-28
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2007-04-04
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H01L23/498
- 本发明的布线基板包括：可挠性绝缘基材(1)；多条导体布线(2)，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极(3)，设置在位于装载有各导体布线的半导体元件(4)的区域的端部。通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和突起电极接合，在导体布线上安装半导体元件。本发明的布线基板还包括：在绝缘基材上与导体布线同样地形成的辅助导体布线(10)；在辅助导体布线上与突起电极同样地形成的辅助突起电极(11)，通过以辅助突起电极为基准来定位半导体元件，可将形成在半导体元件上的电极焊盘相对于导体布线上的上述突起电极对准位置。构成具有能够相对于突起电极以高精度定位半导体元件的电极焊盘的位置对准标记的布线基板。
- 布线
- [发明专利]布线基板及其制造方法、以及半导体器件-CN200610151579.7无效
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今村博之;下石坂望
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松下电器产业株式会社
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2006-09-13
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2007-03-21
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H01L23/498
- 一种布线基板，具有绝缘性基底(1)、多根导体布线(2a、2b)以及在各导体布线上形成的突起电极(3)；半导体元件的电极焊盘和上述导体布线通过突起电极可连接。导体布线在与突起电极侧相反一侧的端部的连接端子部(11)能够与外部部件连接，包含在半导体元件装载区域(12)分别形成了突起电极的第1导体布线(2a)和第2导体布线(2b)。第1导体布线从突起电极延伸到连接端子部；第2导体布线从突起电极延伸到半导体元件装载区域之外且未到达连接端子部的区域，并且，延伸到半导体元件装载区域外的端部通过在与第1导体布线的边界区域形成的切断部(13)，与第1导体布线电隔离。能够与装载的半导体元件上的电极焊盘的使用状态无关地，等间隔地配置突起电极。
- 布线及其制造方法以及半导体器件
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