[发明专利]用于安装半导体芯片的装置有效
| 申请号： | 200710090401.0 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101281873A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;赖俊魁;蔡奇陵;苏建嘉 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/603;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐;臧慧敏 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 安装 半导体 芯片 装置 | ||
1. 一种用于安装半导体芯片的装置，其用于将多个半导体芯片粘固于多个封装载体上，其特征在于包含：
预压模块，将所述半导体芯片放置并初步固定在已送到定位的所述封装载体表面或所述封装载体上已固定的另一半导体芯片表面；
多个进料输送单元，分别轮替地将所述多个封装载体传送到所述预压模块；和主压合模块，将所述半导体芯片与所述封装载体表面或所述已固定的半导体芯片充分结合。
2. 根据权利要求1所述的用于安装半导体芯片的装置，其特征在于所述主压合模块包含多个压合头，所述压合头会再施加力量到所述半导体芯片表面，并使所述半导体芯片与所述封装载体表面或所述已固定的半导体芯片充分结合。
3. 根据权利要求1所述的用于安装半导体芯片的装置，其特征在于所述多个进料输送单元包含第一进料输送单元和第二进料输送单元，所述第一进料输送单元和所述第二进料输送单元轮替地将所述封装载体传送到所述预压模块处。
4. 根据权利要求1所述的用于安装半导体芯片的装置，其特征在于所述半导体芯片与所述封装载体表面或所述已固定的半导体芯片通过粘胶或胶带而结合。
5. 根据权利要求1所述的用于安装半导体芯片的装置，其特征在于所述封装载体为衬底或导线架。
6. 根据权利要求1所述的用于安装半导体芯片的装置，其特征在于另包含往返于所述多个进料输送单元的转接输送单元，并将所述封装载体再转送到所述主压合模块。
7. 根据权利要求1所述的用于安装半导体芯片的装置，其特征在于所述多个进料输送单元可以将所述封装载体加热。
8. 根据权利要求1所述的用于安装半导体芯片的装置，其特征在于所述多个进料输送单元分别直接将所述封装载体传送到所述预压模块。
9. 根据权利要求1所述的用于安装半导体芯片的装置，其特征在于另包含弹匣进料模块，可将已固定半导体芯片的所述封装载体卸载到所述多个进料输送单元。
10. 根据权利要求1所述的用于安装半导体芯片的装置，其特征在于另包含堆栈进料模块，其可将封装载体卸载到所述多个进料输送单元。
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