[发明专利]凸点制作方法、凸点下金属层及制作方法有效
| 申请号： | 200710042460.0 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101330065A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 靳永刚;王重阳;陈杰;孙支柱;章剑名 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制作方法 凸点下 金属 | ||
1.一种凸点制作方法，其特征在于，包括下列步骤，
提供包含凸点下金属层的晶片，所述凸点下金属层包括屏蔽层、屏蔽层上的第一金属层和第一金属层上的保护层，所述保护层为钛；
在保护层上形成光刻胶层、并通过曝光和显影形成光刻胶开口；
以光刻胶层为掩膜，在光刻胶开口位置蚀刻去除保护层并曝露出第一金属层；
在光刻胶开口位置的第一金属层上形成凸点。
2.如权利要求1所述的凸点制作方法，其特征在于，所述在光刻胶开口位置的第一金属层上形成凸点的方法包括下列步骤，在光刻胶开口位置的第一金属层上形成籽晶层；在籽晶层上形成焊料层；去除焊料层覆盖区域外的光刻胶层和凸点下金属层；回流焊料形成凸点。
3.如权利要求1所述的凸点制作方法，其特征在于，所述屏蔽层为钛。
4.如权利要求3所述的凸点制作方法，其特征在于，所述屏蔽层的钛的厚度为500至3000埃。
5.如权利要求4所述的凸点制作方法，其特征在于，所述屏蔽层的钛的厚度为1000埃。
6.如权利要求1所述的凸点制作方法，其特征在于，所述第一金属层为铜。
7.如权利要求6所述的凸点制作方法，其特征在于，所述铜的厚度为2000至5000埃。
8.如权利要求7所述的凸点制作方法，其特征在于，所述铜的厚度为3000至4000埃。
9.如权利要求1所述的凸点制作方法，其特征在于，所述钛的厚度为50至1000埃。
10.如权利要求9所述的凸点制作方法，其特征在于，所述钛的厚度为200至300埃。
11.如权利要求1至10任一项所述的凸点制作方法，其特征在于，形成所述屏蔽层、第一金属层和保护层的方法为溅射。
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