[发明专利]集成电路封装构造及其使用的多层导线架

权利要求书

1.一种集成电路封装构造，其内部定义有至少一打线热区，其特征在于该封装构造包含：

一导线架，其具有复数个引脚与至少一转接指，该转接指搭载于该些引脚的其中之一之上，该转接指与对应的引脚为电性绝缘且不覆盖该引脚的内端；

一晶片，其具有复数个电极；

其中，该打线热区包含该些电极与该些引脚的内端；

复数个焊线，其连接于该些电极与该些引脚的内端，且位于该打线热区内；以及

至少一电转接元件，其至少一部份是形成该打线热区之外，并使该转接指电性连接至该些引脚中不在该转接指下方的其中一引脚。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的电转接元件是为一转接焊线。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的电转接元件的一端是延伸至该打线热区内。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的电转接元件位于该封装构造的侧边或角隅。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其另包含有一绝缘层，其形成于该转接指与对应的引脚之间。

6.根据权利要求1或5所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的转接指不覆盖对应引脚的外端。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其另包含有一封胶体，其是密封该晶片的至少一部份、该导线架的至少一部份、该些焊线与该电转接元件。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的该些引脚是大致对齐于该封胶体的边缘，而成为无外引脚封装架构。

9.一种适用于集成电路封装构造的多层导线架，其特征在于其包含：

复数个引脚；

至少一转接指，其形成于该些引脚的其中之一之上；以及

至少一绝缘层，其形成于该转接指与对应的引脚之间，以使该转接指与对应的引脚为电性绝缘且不覆盖该引脚的内端。

10.根据权利要求9所述的适用于集成电路封装构造的多层导线架，其特征在于其中所述的转接指不覆盖对应引脚的外端。