[发明专利]基于引线框架的半导体封装件中或与之相关的改进及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基于引线框架的半导体封装件及其制造方法，具体地，本发明涉及一种具有在暴露的焊盘上构图的、基于引线框架的二次模塑的(over-molded)半导体封装件及其制造方法，从而改进了半导体封装件到印刷电路板、基底、其它任何电路或半导体元件的附接。

背景技术

具有暴露的焊盘或其它附接表面的半导体封装件，在PCB附接过程中，在暴露的的封装区域易于生成大量的焊接空隙。这些焊盘焊接接头上的空隙对封装件的热性能具有不利影响。另外，在已完成的焊料接触件中电通路和热通路的改变也会影响某些其它方面的应用。在某些情况下，根据焊接空隙的位置，这可能导致已完成的组件所达到的性能低于所期望的板性能(board performance)水平。例如正好在半导体管芯的位置下面产生大量空隙的这种情况。图1示出了一个实例，封装件组件示出了具有焊接空隙的5个区域100、102、104、106、108，这些空隙可能影响封装件在某些方面或其他方面的性能。

已提出了大量的方法来试图防止上述问题。用以克服这些问题的通常可接受的工业实践方法包括，在焊膏沉积处设置图案或者在封装件内构图管芯附接标记(flag)。

US 6,872,661B1(利用回蚀刻焊盘分离并具有管芯附接焊盘阵列的无引线塑胶管芯载体)中，描述了一种由多个单独的管芯附接焊盘和接触焊盘所构成的封装件，试图解决上述所指出的一些问题。然而，该专利并没有解决这些问题，原因如下：

-将要安装的管芯被安装在多个彼此完全分隔的管芯附接焊盘上。这将在管芯附接区域中提供较低的热质量。

-所描述的方法在管芯附接过程中使用环氧树脂材料，这可能使得该方法不能用在功率应用中。

-该专利同样披露了复杂的一组步骤，包括模塑之后的若干回蚀刻步骤，这些步骤在工业制造过程中需要特殊过程。这一般不是很有效率或所需要的。

发明内容

本发明提供了一种制造半导体封装件的方法以及如随附的权利要求书中所描述的这种封装件。

附图说明

将通过实例的方式参照附图，其中：

图1是现有技术的图示，示出了本发明所解决的问题的本质；

图2是通过举例的方式而给出的、根据本发明一实施例的暴露的焊盘的主体结构图；

图3是通过举例的方式而给出的、根据本发明另一实施例的暴露的焊盘的主体结构图；

图4是通过举例的方式而给出的、根据本发明又一实施例的暴露的焊盘的主体结构图；

图5是图4的侧视图；

图6是图4的详细的顶视图；

图7是通过举例的方式而给出的、根据本发明一实施例的具有以网纹(cross hatch)凹槽或栅格图案为特征的暴露的焊盘的封装件的图示；

图8是通过举例的方式而给出的、根据本发明另一实施例的以暴露的焊盘上的网纹凹槽图案为特征的封装件的图示；

图9是通过举例的方式而给出的、根据本发明一实施例的具有图2中所示的已构图的暴露的焊盘的封装件的截面图；

图10是通过举例的方式而给出的、根据本发明一实施例的具有图3中所示的具有网纹凹槽图案的暴露的焊盘的封装件的截面图；

图11是通过举例的方式而给出的、根据本发明一实施例的具有图2中所示的具有网纹凹槽图案的暴露的焊盘的封装件装配在具有镜像图案的印刷电路板上的截面图；

图12是示出了通过举例的方式而给出的、根据本发明一实施例的一般封装件的制造过程的图示；

图13是示出了通过举例的方式而给出的、根据本发明一实施例的被用于一般封装件的各种制造过程的步骤的图示。

具体实施方式

图2示出了引线框架200的管芯标记的外表面。引线框架基本上是封装件的基底或“背脊”载体。引线框架一般是金属的且导电的，虽然并不总是这样。引线框架包括承载半导体管芯的管芯标记。根据本发明实施例中的封装件的表面上具有包括沟槽或凹槽的行202和列204的图案。这些行和列形成规则的栅格图案。图2示出了四行五列且该栅格图案限定了多个方块或基台(pedestal)206。图2示出了可以将其构图到封装件的表面上的栅格的一个特定取向。显然，其它的图案同样可以应用。例如，其它栅格取向、曲面、螺旋或诸如此类，只要沟槽引向封装件的边缘或者离开将来可能形成接头的任何区域。

可以利用多种不同方法在引线框架外面的暴露的焊盘上制造网纹凹槽图案或沟槽栅格。包括划线、铣磨、冲孔或其它在引线框架本身的制造过程中适宜的加工步骤。对于这里所描述的所有本发明的各种实施例，制作沟槽栅格的方式可以是任何适宜的类型的方式。