[发明专利]包封型组合物和制备方法

权利要求书

1.制备共结晶/沉淀复合物的方法，包括：

(a)制备三氯半乳蔗糖和环糊精在水中的溶液；

(b)将所述溶液在加热下维持足以形成三氯半乳蔗糖/环糊精复合物的一段时间；

(c)干燥所述溶液以收集所述共结晶/沉淀的三氯半乳蔗糖/环糊精复合物；和

(d)将所述共结晶/沉淀复合物成型为合适的粒度，使得所述共结晶/沉淀复合物具有从1μm到150μm的平均粒度；

其中溶液被加热到40℃-80℃的温度，

其中所述环糊精的量是所述共结晶/沉淀复合物的至少5wt％。

2.权利要求1的方法，其中所述溶液在加热下维持10分钟到20分钟。

3.权利要求1的方法，其中所述环糊精选自α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精、和它们的结合物。

4.权利要求1的方法，其中所述环糊精的量是所述共结晶/沉淀复合物的至少15wt％。

5.制备包封型增甜剂的方法，包括：

(a)制备三氯半乳蔗糖和环糊精在水中的溶液；

(b)将所述溶液在加热下维持足以让所述三氯半乳蔗糖和所述环糊精共结晶以形成共结晶/沉淀复合物的一段时间；

(c)干燥所述共结晶/沉淀复合物；

(d)将所述共结晶/沉淀复合物成型为合适的粒度，使得所述共结晶/沉淀复合物具有从1μm到150μm的平均粒度；

(e)将所述共结晶/沉淀复合物与包封用聚合物结合；

(f)将所述共结晶/沉淀复合物与所述聚合物进行熔融挤出，以提供包封型增甜剂组合物；和

(g)将所述包封型增甜剂组合物成型为合适的粒度，使得所述包封型增甜剂组合物在步骤(g)中成型之后具有50μm到800μm的平均粒度；

其中溶液被加热到40℃-80℃的温度，

其中所述共结晶/沉淀复合物包括占所述共结晶/沉淀复合物的至少5wt％的环糊精。

6.权利要求5的方法，其中所述聚合物选自聚乙烯、交联的聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乳酸、聚羟基烷酸酯、乙基纤维素、聚乙烯基乙酸酯邻苯二甲酸酯、聚乙二醇酯、甲基丙烯酸-共-甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸类聚合物和共聚物、羧基乙烯基聚合物、聚酰胺、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯和它们的结合物。

7.权利要求5的方法，其中所述聚合物包括聚乙酸乙烯酯。

8.权利要求5的方法，其中所述步骤(f)的熔融在65℃到140℃的温度范围进行。

9.权利要求5的方法，其中所述共结晶/沉淀复合物占所述包封型增甜剂组合物的5wt％到50wt％。

10.权利要求5的方法，其中所述共结晶/沉淀复合物包括占所述共结晶/沉淀复合物的至少15wt％的环糊精。

11.权利要求5的方法，其中所述聚合物具有15,000到500,000的分子量。

12.权利要求5的方法，其中所述环糊精选自α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精、和它们的结合物。

13.权利要求5的方法，其中所述组合物进一步包括除三氯半乳蔗糖以外的至少一种强力增甜剂。

14.权利要求5的方法，其中所述共结晶/沉淀复合物占所述包封型增甜剂组合物的5wt％到50wt％。

15.权利要求5的方法，其中所述溶液在加热下维持10分钟到20分钟。

16.权利要求5的方法，其中所述环糊精选自α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精、和它们的结合物。