[发明专利]碳化硅半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200510116265.9 | 申请日： | 2005-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN1790735A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 马尔汉·拉杰什·库马尔;竹内有一 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L29/24 | 分类号： | H01L29/24;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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