[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 02126233.0 | 申请日： | 1997-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN1420555A | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 深泽则雄;川原登志实;森冈宗知;大泽满洋;松木浩久;小野寺正德;河西纯一;丸山茂幸;竹中正司;新间康弘;佐久间正夫;铃木义美 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【说明书】：
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