[发明专利]电子元件及其制备方法

说明书

本申请是申请号为96105652.5，申请日为94年4月26日，发明名称为“电子元件的接头”的中国发明专利申请的分案申请。

本发明涉及电子元件及其制备方法。

某些电子元件，尤其是集成电路和活动分立元件，由例如半导体材料制成的电子组件构成，它们由很细的线连接到接头上，整个组合被装在由合成材料制成的保护封装件内。暴露在封装件外侧上的接头包括被称为“内接头”的部分，该部分处于封装件之内，还包括被称为“外接头”的部分，该部分处于封装件的外侧。外接头用于将电子元件连接到印刷电路上，由此它被结合到后者之中。该接头或是由含约42％镍的铁-镍合金制成，或是由铜基合金制成。进行所用合金的选择特别取决于所要求的电性能和机械性能。

为制造接头，取一段合金带，或是用机械方法或是用化学方法由其切成接头框，该接头框由许多内部和外部接头组成，它们通过金属条连在一起，并且以当它们被结合到电子元件中时的方式彼此之间相对排列。再将接头框除油、除氧化皮、冲洗，再经电沉积镀镍，再镀贵金属或铜，然后在与半导体材料制成的组件组装和内接之前，该组件被焊接或粘结到位于内接头中心的金属片上。接着，将这样获得的组装件通过在压力下喷射聚合物模塑，并经剪切将外接头相互隔离。然后将外接头除氧化皮、镀锡并弯曲成形。该电子元件就被说成是“封装在塑料封装件内”。

这种封装方法也被用于无源元件，例如感应器、电阻源网络、延迟线路或电容器。

为连接电子组件，也可使用通常称为“带自动粘接”或TAB的方法，其中接头框由经电沉积或迭层而镀有铜合金的聚酰亚胺薄膜制造。

这两种方法具有因所用合金的机械性能不够而产生的缺点。特别是在用要采用轧制薄片的第一种方法时，要将接头厚度减小到0.1mm以下是困难的，这就限制了元件的小型化。

在使用于聚酰亚胺薄膜上沉积的第二种方法时，为使得容易模塑，内接头不能增加到所希望的那样大。

在这两种情况下，都还不知道存在有这样的方法，它既能满足生产的制约，特别是成形性，又能满足接头的机械强度的要求，结果例如是要生产厚度小于1mm的集成电路是困难的，而在某些应用当中，则希望能高产量地生产厚度小于0.5mm的集成电路。

此外，由封装在封装件内的，厚度小于0.5mm的组件构成的电子元件十分难于操作，这是因为外部接头具有很大的脆性。

本发明的目的是，通过提出一种制造厚度小于0.1mm的电子元件接头的方法，以弥补这个缺点，该接头具有足够的机械强度，使得能容易地操作电子元件，并将它安装在印刷电路上。

为此目的，本发明的主题是使用组织硬化导电合金制造电子元件的接头，该类型的电子元件主要包括：电子组件，多个接头和外壳，在组织硬化处理之前，先剪切组织硬化合金。用来获得接头框的这种剪切，可以用机械剪切或化学剪切来进行。

组织硬化导电合金例如是一种马氏体类型的合金，其化学组成按重量计包括：

                   0％≤Co≤30％

                9％≤Ni≤21％

                5％≤Mo≤12％

                0.1％≤Al+Ti≤9％

                0％≤Nb≤1％

                0％≤C≤0.15％

                0％≤Mn≤5％

                0％≤Cr≤13％选择组分：取自W，V和Be中的至少一种元素，含量小于0.1％，以及选择组分：铜，含量小于0.3％，其余为铁和熔炼带来的杂质。

优选的该组织硬化导电合金的化学组成如下：

                8％≤Co≤10％

                17％≤Ni≤19％

                5％≤Mo≤6％

                0.3％≤Ti≤0.7％该组织硬化导电合金也可是奥氏体类型的合金，其化学组成按重量计包括：

                35％≤Co≤55％

                15％≤Cr≤25％

                10％≤Ni≤35％

                0％≤Fe≤20％

                0％≤Mo≤10％

                0％≤W≤15％

                0％≤Mn≤2％