[发明专利]电子元件及其制备方法

权利要求书

1.一种类型的电子元件，主要包括半导体材料制的组件，多个接头和外壳，其特征在于，接头由奥氏体型组织硬化导电合金制成，其化学组成按重量计包括：

35％≤Co≤55％

15％≤Cr≤25％

10％≤Ni≤35％

0％≤Fe≤20％

0％≤Mo≤10％

0％≤W≤15％

0％≤Mn≤2％

0％≤C≤0.15％

其余为熔炼带来的杂质。

2.按照权利要求1的元件，其特征在于，组织硬化导电合金的化学组成中：

39％≤Co≤41％

15％≤Fe≤20％

15％≤Ni≤17％

6％≤Mo≤8％

19％≤Cr≤21％。

3.按照权利要求1或2的元件，其特征在于，接头的厚度小于0.1mm。

4.制备权利要求1-3中任一项所述的电子元件的方法，其特征在于该方法包括：

-制造由组织硬化导电合金构成的接头框，然后组织硬化，

-用该接头框制造所述电子元件。

5.按照权利要求4的制备电子元件的方法，其中用所述接头框制造所述电子元件的步骤包括：

-成形内部或外部接头，

-进行二次硬化热处理，

-将电子组件固定到内接头上，

-通过整体模塑产生外壳，而且，

-剪切外接头。

6.按照权利要求4的制备电子元件的方法，其中所述由接头框制造电子元件的步骤包括：

-将电子组件固定到内接头的接头框上，

-通过整体模塑产生外壳，

-剪切外接头，

-成形外接头，并且，

-在外接头上进行局部二次硬化热处理。

7.根据权利要求4的制备电子元件的方法，包括：

-取一条带，它包括至少一层组织硬化前的奥氏体型的组织硬化导电合金，并选择性地包括一层聚合物，

-由该带剪切接头框，

-将接头框成形再进行硬化热处理，或是进行硬化热处理再将接头框成形，

-内接头经焊接连到电子组件上，并且

-剪切外接头，然后将其焊接到印刷电路上。