专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种直插光敏器件-CN202120254858.6有效
  • 丁杰;彭超;黄业昌 - 惠州市鑫永诚光电科技有限公司
  • 2021-01-29 - 2022-01-14 - H01L31/0203
  • 本实用新型揭示了一种直插光敏器件,其包括本体、SMD型光敏件第一引脚以及第二引脚;SMD型光敏件封装于本体内,其包括SMD支架、芯片以及导线;芯片以及导线均设于SMD支架内,芯片与SMD支架连接,导线一端与芯片连接,另一端与SMD支架连接;第一引脚和第二引脚并列封装于本体,SMD支架一端与第一引脚连接,另一端与第二引脚连接。本申请通过将芯片和导线设于SMD支架内,再将SMD支架焊接在第一引脚以及第二引脚上,因而在焊接过程中不会因操作不当而导致导线断裂,降低了次品率,减少了生产成本。
  • 一种光敏器件
  • [发明专利]多合一倒装全彩SMD LED-CN202111583279.7有效
  • 李仁;刘山;蔡杰君;周金 - 江西瑞晟光电科技有限公司
  • 2021-12-22 - 2023-04-28 - G09F9/33
  • 本发明涉及LED技术领域,且公开了多合一倒装全彩SMD LED,解决了直接将SMD LED器件焊接在PCL电路板上,后期不便于对SMD LED器件进行拆装,不便于实际使用的问题,其包括SMD LED器件本体和安装基座,所述安装基座为顶端开口的空腔结构,安装基座的顶部设有盖板,安装基座和盖板通过固定单元连接,盖板的顶部开设有矩形孔,SMD LED器件本体贯穿矩形孔,SMD LED器件本体的底部设有散热单元,SMD LED器件本体的两侧均固定连接有第一固定板,盖板的顶部开设有两个插孔;便于对SMD LED器件本体进行拆装,便于后期使用,提高了便利性。
  • 合一倒装全彩smdled
  • [实用新型]SMD穿戴式灯具结构-CN201621040992.1有效
  • 吴坤隆 - 创发精密股份有限公司
  • 2016-09-07 - 2017-03-22 - F21S8/10
  • 本实用新型公开一种SMD穿戴式灯具结构,包含SMD组件,以及与该SMD组件连接的导电板;其中,该SMD组件包括有SMD的本体,以及两个与该本体连接且向下延伸的金属件;借由该金属件由本体向下延伸连接该导电板,使该本体与该导电板之间形成一定高度的距离,因此在使用本实用新型时,该本体不会与该导电片直接接触,可使该本体具有较佳的导热效果,可延长SMD组件的使用寿命,且本实用新型以成本较低的SMD组件取代成本较高的Snap‑LED,形成一种较低成本、更易导热的SMD穿戴式灯具结构。
  • smd穿戴灯具结构
  • [发明专利]封装器件-CN201610508733.5在审
  • 不公告发明人 - 广州崇亿金属制品有限公司
  • 2016-06-29 - 2016-09-21 - H01L23/13
  • 本发明涉及灯珠技术领域,尤其是涉及一种封装器件,该封装器件包括:SMD支架;所述SMD支架为一端开口的中空壳体;所述SMD支架的侧壁的材质为透明塑料。本发明提供的封装器件,将SMD支架的侧壁的材质设置为透明材质,芯片通电后产生的光部分可通过SMD支架的侧壁投射出去,避免芯片通电后的光被SMD支架的侧壁遮挡,从而提高了芯片的透光度。
  • 封装器件
  • [实用新型]一种SMD载带通用接料机的防错位组件-CN202022341697.2有效
  • 孙益州;徐慧;徐进;胡荣 - 连云港云益鑫电子科技有限公司
  • 2020-10-20 - 2021-09-17 - B65H16/02
  • 本实用新型公开了一种SMD载带通用接料机的防错位组件,包括SMD载带盘和与SMD载带盘相互配合的转盘,转盘一侧的外侧壁上固定安装有转轴,转轴上连接有驱动装置,转盘远离转轴一侧的外侧壁上固定安装有与SMD载带盘相互配合的连接轴,SMD载带盘与转盘之间设有防错位装置,防错位装置包括固定安装在SMD载带盘一侧外侧壁上的连接块,转盘上开设有与连接块相互配合的连接槽,连接块上活动安装有限位块。本实用新型中在SMD载带盘与转盘之间设有防错位装置,将SMD载带盘连接至转盘上后可以防止SMD载带盘与转盘发生相对转动,不仅降低了接料难度,也极大地提升了SMD载带盘的接料精度,设计合理,实用效果好。
  • 一种smd通用接料机错位组件
  • [实用新型]直入式SMD轨道的材料分离装置-CN201720069329.2有效
  • 毛茂盛 - 深圳市辉睿达科技有限公司
  • 2017-01-20 - 2017-10-31 - B07C5/02
  • 本实用新型公告了一种直入式SMD轨道的材料分离装置。该材料分离装置包括电磁推拉针、吹气嘴、到位检测单元和真空吸嘴;电磁推拉针设置在轨道本体的末端端部;吹气嘴斜前向对着最前一颗SMD材料设置;到位检测单元对应最前一颗SMD材料设置;真空吸嘴对应第二颗SMD采用了本实用新型技术方案材料分离装置的直入式SMD轨道,由于其可以不通过机械手而直接将SMD材料供应给工位转盘,而且在第一颗SMD材料共用给工位转盘的同时可以将第二颗SMD材料很好的隔离,所以不但可以节约设备成本
  • 直入式smd轨道材料分离装置
  • [实用新型]一种SMD电容耐压测试转盘-CN202120818068.6有效
  • 刘世军;杜正明;许建锋 - 四川特锐祥科技股份有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-11-23 - B65G47/80
  • 本实用新型公开了一种SMD电容耐压测试转盘,包括盘体和电机,所述盘体固定于电机的传动轴上,所述盘体的顶部固定有多个放置盒,所述放置盒上开设有多个放置口;本实用新型中,通过在放置口上设置紧固机构,使用时,将待测试的SMD电容放置在放置口内,SMD电容挤压固定板,固定板受到挤压从而推动活动柱压缩弹簧,待SMD电容放置好后,被压缩的弹簧复位,从而推动活动柱,活动柱推动固定板将待测试的SMD电容夹紧,解决了传统中的SMD电容耐压测试时,SMD电容放置不稳,影响测试效果的问题。
  • 一种smd电容耐压测试转盘
  • [实用新型]封装器件-CN201620682686.1有效
  • 不公告发明人 - 广州崇亿金属制品有限公司
  • 2016-06-29 - 2017-05-17 - H01L23/13
  • 本实用新型涉及灯珠技术领域,尤其是涉及一种封装器件,该封装器件包括:SMD支架;所述SMD支架为一端开口的中空壳体;所述SMD支架的侧壁的材质为透明塑料。本实用新型提供的封装器件,将SMD支架的侧壁的材质设置为透明材质,芯片通电后产生的光部分可通过SMD支架的侧壁投射出去,避免芯片通电后的光被SMD支架的侧壁遮挡,从而提高了芯片的透光度。
  • 封装器件
  • [实用新型]一种新型SMD3030贴片支架-CN201720691478.2有效
  • 傅跃 - 傅跃
  • 2017-06-14 - 2017-12-22 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种新型SMD3030贴片支架,包括贴片支架、SMD3030贴片,所述贴片支架上设有16X36排列的贴片固定槽,所述SMD3030贴片贴在贴片固定槽上焊接固定,所述贴片支架的上下边框设有若干固定孔,所述SMD3030贴片的连线间距为0.5mm,所述贴片固定槽的底部设有填充材料。该新型SMD3030贴片支架,设计科学合理,可以大大的提高SMD3030贴片的封装焊接效率,提高产量。
  • 一种新型smd3030支架
  • [实用新型]一种LEDSMD点胶设备用多通道阀体-CN201720247068.9有效
  • 钟永业 - 深圳市宝典智能科技有限公司
  • 2017-03-15 - 2018-03-16 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种LED SMD点胶设备用多通道阀体,包括储胶通道阀体;所述储胶通道阀体是将LED SMD点胶设备采用多通道阀体设计与LED SMD产品相结合来设计多通道阀体;储胶通道阀体设置有多个通道位,所述通道位上套装有通道推胶亮杆;本实用新型提供一种LED SMD点胶设备用多通道阀体,结构新颖;可根据LED SMD不同产品配相对应的LED SMD点胶设备用多通道阀体,进行快速更换多通道阀体进行生产作业;本实用新型LED SMD点胶设备用多通道阀体,从一组通道阀体,改成多组通道阀体,从而增加了产能效益;对不同型号LED SMD产品只需更换相对应多通道阀体,更换快速方便,同时针对LED SMD不同产品,
  • 一种ledsmd点胶设备用通道阀体
  • [实用新型]一种SMD LED封装结构-CN202121076862.4有效
  • 不公告发明人 - 深圳市大合半导体科技有限公司
  • 2021-05-19 - 2021-10-22 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及SMD LED技术领域,尤其为一种SMD LED封装结构,包括基座,所述基座的顶部固定连接有放置槽,所述放置槽的四周固定连接有若干个连接片,所述放置槽的顶部开设有适配槽一,所述适配槽一的内腔设置有SMD LED器件,所述SMD LED器件的顶部设置有顶盖,所述顶盖的底部开设有凹槽一。该SMD LED封装结构,具备密封性好的优点,在实际使用过程中,可以对SMD LED器件进行保护,在安装时提高了放置槽和顶盖之间连接的密封性,从而更好的对SMD LED器件进行保护,延长了SMD LED器件的使用寿命,解决了大部分人在安装SMD LED器件时,会直接将其焊接在PCL电路板上,然而LED灯光在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏的问题。
  • 一种smdled封装结构

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