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[实用新型]一种全彩SMD LED器件-CN202121458845.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳市大合半导体科技有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及SMD LED技术领域，尤其为一种全彩SMD LED器件，包括基座，所述基座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内腔电性连接有SMD LED器件，所述基座顶部的两侧均固定连接有两个固定块，所述固定块的数量为四个该全彩SMD LED器件，具备便于更换的优点，在实际使用过程中，直接将SMD LED器件放置在放置槽中，而后通过限位块和转动块将其卡住即可，在SMD LED器件损坏时可以限位块和转动块将其取下，便于更换，解决了现有的SMD LED器件在长期使用后SMD LED器件会造成损坏，需要对其进行更换，由于SMD LED器件大多都是直接将其焊接在PCL电路板上，在对其进行更换时十分不便的问题。
一种全彩 smd led 器件

[实用新型]一种SMD LED灯珠-CN202121074780.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳市大合半导体科技有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其为一种SMD LED灯珠，包括固定座，所述固定座内腔的一侧开设有圆形槽，所述圆形槽的内腔滑动连接有圆环，所述圆环表面的一侧设置有若干等间距分布的齿牙。该SMD LED灯珠具备便于安装的优点，在实际的使用过程中，该SMD LED灯珠结构简单，便于操作，避免多次加热固化的方式对SMD LED灯珠进行固定，提高了发光效果，从而提高了SMD LED灯珠的实用性，解决了传统SMD LED灯珠的安装方式为：首先将SMD LED灯珠的底部进行点胶，接着将SMD LED灯珠加热固化安装在灯座上，但由于加热固化的方式及其不稳定，需要使用者重复进行操作，从而导致SMD
一种 smd led 灯珠

[实用新型]一种新型SMD自动测试包装机-CN202223195146.5有效
发明人：皮保清;王显海;刘志军;赵云峰;贺雪昭 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本实用新型属于SMD生产技术领域，尤其涉及一种新型SMD自动测试包装机，包括工作平台，工作平台上设有上料机构、以及分料机构，分料机构周侧且沿SMD的输送方向依次设置有光电测试机构、第一视觉检测机构、以及第一去不良品机构；工作时，SMD通过上料机构进入进入分料机构，由分料机构分料输送，在输送过程中，先通过光电测试机构依次对分料机构上输送的SMD进行光电测试，再通过第一视觉检测机构依次对分料机构上输送的SMD的上部进行视觉检测，根据光电测试和视觉检测结果判断对应SMD是否合格，若测试为不良品，则直接由第一去不良品机构筛除，不仅能够自动对SMD进行光电测试和视觉检测筛除不良品，确保SMD的光电性能品质，降低不良品率，而且包装效率高
一种新型 smd 自动测试装机

[实用新型]一种便于拼接固定的SMD-CN201921879855.0有效
发明人：黄佰山 -专利权人：深圳市百洲半导体光电科技有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种便于拼接固定的SMD，包括SMD主体、盖板、反射树脂、限位块、双面胶板、连接头、连接座、定位柱、固定顶丝以及密封塞，SMD主体下端面安装有盖板，SMD主体上端面装配有反射树脂，盖板右端面固定有限位块，盖板下端面粘接有双面胶板，盖板上端面安装有连接座，盖板左端面连接有固定顶丝，盖板左端面安装有密封塞，SMD主体下端面固定有连接头，SMD主体与盖板连接处安装有定位柱，该设计解决了原有SMD不便于进行拼接固定的问题
一种便于拼接固定 smd

[发明专利]一种具有倒装SMD的LED封装结构-CN201810789402.2在审
发明人：申崇渝;卓越;王海超 -专利权人：易美芯光（北京）科技有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有倒装SMD的LED封装结构，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。本发明使用带有凸台的SMD支架，将锡膏点在支架的凹槽内，将CSP架在凸台上，通过回流焊实现CSP和SMD支架的连接。此结构控制了锡膏厚度，限制了CSP位移，降低了空洞率和二次回流后CSP脱落的风险。
锡膏倒装底面凸台结构控制内部底面回流焊空洞率支架架设

[实用新型]一种具有倒装SMD的LED封装结构-CN201821137969.3有效
发明人：申崇渝;卓越;王海超 -专利权人：易美芯光（北京）科技有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有倒装SMD的LED封装结构，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。本实用新型使用带有凸台的SMD支架，将锡膏点在支架的凹槽内，将CSP架在凸台上，通过回流焊实现CSP和SMD支架的连接。
锡膏本实用新型倒装底面凸台结构控制内部底面回流焊空洞率支架架设

[实用新型]一种SMD LED 射灯-CN201320020225.4有效
发明人：施杰军 -专利权人：宁波爱珂照明科技有限公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMD LED射灯，包括灯杯、灯杯内固定设置有电源和SMD LED光源，电源与SMD LED光源连接，灯杯内设置有透镜，透镜的底部设置有凹腔，SMD LED光源位于凹腔内，透镜的上端设置有压环，压环套在灯杯的外侧且与灯杯固定连接并将透镜压紧固定；优点是在透镜的保护下，SMD LED光源没有裸露在外，不容易损坏或受到污染，可靠性较差，另外SMD LED光源发射的光线通过透镜后照射，光线比较柔和
一种 smd led 射灯

[发明专利]一种SMD型LED封装方法-CN201010247956.3有效
发明人：彭会银;李胜刚;秦英士;陈作炳 -专利权人：湖北匡通电子有限公司
申请日： 2010-08-06 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种SMD型LED封装方法，包括以下步骤：电镀：对SMD卷带上的支架表面的功能区局部镀银；固晶：在支架底部点胶后，采用固晶机将对应SMD型LED芯片固定在支架有效表面位置；短烤：点胶后固定好SMD型LED芯片的支架烘烤固化；焊线：金线连接SMD型LED芯片与支架的正负电极；压注：焊接好SMD型LED芯片的支架排入注塑模具，使用环氧树脂压注并快速包封；通过以上步骤得到封装后的SMD型LED芯片，压注时间在压注技术在贴片SMD型LED包封过程一次完成，省去传统注塑所用的PPA材料；后续流程是省去点胶后短烤，减少设备投资，节约能耗。镀锡流程保证产品抗氧化、防锈，提高产品应用加工可焊性。
一种 smd led 封装方法

[实用新型]一种便于封装的SMD结构-CN202223442730.6有效
发明人：江淳民;胡理斌 -专利权人：江西蓝科半导体有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便于封装的SMD结构，包括五金焊盘和SMD器件，五金焊盘上设有用于SMD器件进行封装焊接的放置区，SMD器件四周外壁除顶角处外均匀连接有若干第一引脚，SMD器件四周设有用于对第一引脚进行缓冲保护的缓冲保护组件，本申请通过在SMD器件四周的引脚处外部添加缓冲保护卡套对引脚进行缓冲保护，便于进行携带，防止携带发生变形、损坏，在五金焊盘上放置区的四周顶角处设置可拆卸的焊接定位组件方便SMD器件进行焊接定位，无需引脚定位，通过焊接定位组件使SMD器件四周第一引脚与放置区内的引脚一一相对应，防止封装发生错位，封装效率高。
一种便于封装 smd 结构

[发明专利]一种具有上料防错功能的SMD物料空盘回收系统-CN201810017973.4有效
发明人：邓忠琪;陈杰;李焰;陈坤胜;叶贵荣 -专利权人：厦门华联电子股份有限公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： G05B19/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有上料防错功能的SMD物料空盘回收系统，包括空盘回收机、手持终端设备、空盘回收机Web服务器和SMD空盘回收系统，SMD空盘回收系统对待回收的SMD物料空盘进行逻辑校验，确认待回收SMD物料空盘是否已被正确执行换料扫描动作，在判断正确后，才通过空盘回收机Web服务器发送指令给空盘回收机的PLC控制器驱动开关，让SMD物料空盘落入空盘回收机中，若判断错误，则立即发出报警，并要求作业员对已生产的产品进行停线复检确认，实现SMD物料空盘在回收阶段的强制防呆防错管控确认。
空盘回收机回收系统防错回收上料手持终端设备发送指令逻辑校验驱动开关扫描动作防呆复检管控换料停线报警生产

[发明专利]一种SMD封装一体化流水线-CN201810505490.9有效
发明人：张振强 -专利权人：广东聚科照明股份有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带，沿循环传送带的方向在机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置，固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，点胶模组自动点粘合SMD支架，第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；第一烘烤装置用以烘烤粘接好的SMD产品；焊线装置将SMD芯片的正负极焊接到电路板；分光装置将SMD芯片按所需光电参数进行分选；编带装置用以将SMD产品卷带包装。
一种 smd 封装一体化流水线

[实用新型]一种SMD封装一体化流水线-CN201820787085.6有效
发明人：张振强 -专利权人：广东聚科照明股份有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMD封装一体化流水线，机架以及设置在机架上的循环传送带，沿循环传送带的方向在机架上依次设置有固晶装置、第一烘烤装置、焊线装置、第二烘烤装置、分光装置、编带装置，固晶装置包括有点胶模组以及第一放料装置、第二放料装置，第一放料装置用以将已经组装好铝基板和塑胶座的SMD支架放入点胶模组，点胶模组自动点粘合SMD支架，第二放料装置将SMD芯片放入点胶模组，点胶模组将SMD芯片粘接到固晶支架的固晶区；第一烘烤装置用以烘烤粘接好的SMD产品；焊线装置将SMD芯片的正负极焊接到电路板；分光装置将SMD芯片按所需光电参数进行分选；编带装置用以将SMD产品卷带包装。
点胶模组放料装置烘烤装置本实用新型循环传送带编带装置分光装置固晶装置焊线装置放入流水线电路板固晶支架光电参数生产水平依次设置一体化产品卷点粘合固晶区铝基板塑胶座正负极烘烤分选胶模粘接组装生产

[实用新型]SMD芯片测试装置-CN200920068211.3有效
发明人：顾春荣 -专利权人：上海宝康电子控制工程有限公司
申请日： 2009-02-27 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种SMD芯片测试装置，包括SMD夹具，还包括两组排线，两组排线分别设置在SMD夹具的两夹持把手上并分别与SMD夹具的夹口线路连接，较佳地，排线具有10根引脚，夹口具有20根引针，一引脚线路连接一引针，本实用新型能测试引脚在20以内的芯片，宽版和窄版的SMD芯片都可有效测试，能够简便高效地完成SMD芯片的测试工作，提高了工作效率，节约成本，除测试外还可进行存储芯片的读取、烧录与擦除。
smd 芯片测试装置

[实用新型]一种SMD发光二极管的封装结构-CN201721864511.3有效
发明人：吴香辉 -专利权人：深圳市安普光光电科技有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMD发光二极管的封装结构，包括管座和镶嵌在所述管座上表面内侧的SMD贴片，所述管座侧面设置有安装孔和控制开关，所述安装孔内设置有推杆电机；所述管座底面上设置有电池。有益效果在于：本实用新型所述的一种SMD发光二极管的封装结构可实现所述SMD贴片与所述管座可拆卸连接，既可防止所述SMD贴片脱落，又可在后期将所述SMD贴片取下进行清洗，功能丰富，实用性好。
管座封装结构本实用新型安装孔可拆卸连接侧面设置推杆电机上表面取下清洗镶嵌电池

[实用新型]一种SMD封装的时钟同步装置-CN202121827666.6有效
发明人：唐俭英;刘仕伟;李德宝;马林 -专利权人：广东昕海科技有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H04J3/06 文献下载
摘要：本实用新型提出的一种SMD封装的时钟同步装置，包括SMD主体，以及设置在所述SMD主体内的主控模块、数模转换模块、串口通信模块以及网口通信模块；其中，所述SMD主体包括电压输出接口、频率源信号输入接口、秒脉冲信号输出接口、秒脉冲信号输入接口、串口通信接口以及网口通信接口；本实用新型所提供的一种SMD封装的时钟同步装置，以SMD的封装呈现，以主控模块作为核心，将各组成电路做成开放端口，可将其作为标准应用板
一种 smd 封装时钟同步装置