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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种新型SMD元件-CN201821582805.1有效
发明人：屠克俭;黄景林 -专利权人：厦门万明电子有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子器件领域，特别地涉及一种新型SMD元件。本实用新型公开了一种新型SMD元件，包括基座和插接式元件，所述基座的上表面设有插接端口，所述基座的下表面设有SMD形式的第一端子，所述第一端子与插接端口电连接，所述插接式元件卧放在基座的上表面，所述插接式元件的引出端子插设在插接端口内而与第一端子电连接本实用新型方便地实现将插件式电子元件改造为满足SMT技术要求的SMD元件，有效地降低元件的材料成本和制造成本。
本实用新型插接端口插接式电连接上表面电子器件领域材料成本引出端子制造成本插件式下表面有效地改造

[发明专利]印刷电路板装置-CN201410030904.9在审
发明人：雷纳·格鲁纳特;乌韦·亨泽尔 -专利权人：包米勒公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板装置（22），其具有印刷电路板（2），所述印刷电路板具有用于安置具有电路（20）的第一集成电路（14）的SMD装配位（10）。具有电路（20）的替换印刷电路板（26）通过SMD技术焊到SMD装配位（10）上。本发明还涉及一种替换印刷电路板（26）。
印刷电路板装置

[实用新型]SMD光源灯泡-CN202320842117.9有效
发明人：陈志海;熊超;张利华 -专利权人：健达创智科技股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： F21V31/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SMD光源灯泡，涉及灯泡技术领域。该SMD光源灯泡包括灯泡本体和密封组件；灯泡本体具有空腔，空腔的侧壁设有排气孔，密封组件插设于排气孔内；密封组件与排气孔过盈配合；空腔内填充有保护气体。本实用新型提供的SMD光源灯泡解决了现有技术中存在的灯泡腔体内存在水汽的技术问题。
smd 光源灯泡

[发明专利]用于给触通元件装配电元器件的方法以及具有电元器件的触通元件-CN200880009855.3无效
发明人： N·纳布;G·舒尔策-伊金-科纳特;T·莫尔;S·科特豪斯;N·哈伯尔;S·斯坦普弗;M·米勒 -专利权人：罗伯特.博世有限公司
申请日： 2008-01-28 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于以SMD元器件装配触通元件(1)、特别是引线框架的方法，包括以下步骤：提供具有包封的触通元件(1)，其中在包封(5)的槽口(7)中设置接合部位(3)；将SMD元器件(4)置于接合部位(3)上；对导热元件加热，以加热接合部位(3)，从而使SMD元器件(4)连接在接合部位(3)上。
用于元件装配元器件方法以及具有

[发明专利]一种带反射腔的SMD型LED支架-CN201210148796.6无效
发明人：李胜刚;李子龙;胡微 -专利权人：湖北匡通电子股份有限公司
申请日： 2012-05-15 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种带反射腔的SMD型LED支架，包括多个引线框架单元构成的支架、所述支架设有的多个工艺边单元、所述工艺边单元设有的定位孔，所述支架设有凹槽。所述凹槽为弧形槽。本发明一种带反射腔的SMD型LED支架，在保障表面贴装式SMD型LED质量及功能基础上，降低生产成本、物料消耗、工艺及品质问题，一次封装成形。
一种反射 smd led 支架

[实用新型]SMD LED封装结构-CN201320344757.3有效
发明人：高鞠 -专利权人：苏州晶品光电科技有限公司
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种SMD LED封装结构，包括金属基体，并且在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层，在所述耐压陶瓷层上形成有金属电路层和陶瓷层；而在所述金属电路层和陶瓷层上设置有SMD LED灯珠。本实用新型所述的SMD LED封装结构中，所述的陶瓷层能够实现横向和径向的热传导，而所述的耐压陶瓷层具有高的耐电压击穿性能。
smd led 封装结构

[实用新型]一种带反射腔的SMD型LED支架-CN201220216101.9有效
发明人：李胜刚;李子龙;胡微 -专利权人：湖北匡通电子股份有限公司
申请日： 2012-05-15 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种带反射腔的SMD型LED支架，包括多个引线框架单元构成的支架、所述支架设有的多个工艺边单元、所述工艺边单元设有的定位孔，所述支架设有凹槽。所述凹槽为弧形槽。本实用新型一种带反射腔的SMD型LED支架，在保障表面贴装式SMD型LED质量及功能基础上，降低生产成本、物料消耗、工艺及品质问题，一次封装成形。
一种反射 smd led 支架

[实用新型]一种SMDLED测试治具-CN201621490014.7有效
发明人：蒋足辉;李海平;张星;罗勇 -专利权人：中山市爱因特光电有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： B07B13/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMD LED测试治具，其特征在于包括一传送导轨，传送轨道的末端有一材料收集箱，传送轨道上面有一护栏板，在护栏板上有一圆形滚筒和一废料收集箱；该治具能把SMD LED多胶、粘胶的材料分选出来，避免SMD LED编带后，在贴片机使用时把吸嘴粘住，影响工作效率。
一种 smdled 测试

[外观设计]LED 集成光源（可SMD）-CN201630345922.6有效
发明人：杜元宝;张耀华;林胜;张日光 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：LED集成光源（可SMD）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于本外观设计为一种可SMD的LED集成光源，其用途为可直接SMD,可作为水族类的照明及商业照明等。
led 集成光源 smd

[发明专利]具有改进光输出的LED模块-CN201080011322.6在审
发明人：彼得·帕克勒 -专利权人：赤多尼科詹纳斯多夫有限公司
申请日： 2010-02-26 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED模块包括印刷电路板或者SMD载体。印刷电路板或者SMD载体上设置有至少一个LED芯片。在LED芯片的顶部设置有，也就是施放或者安装有一个元件。在印刷电路板或者SMD载体的施放有球形顶的表面上，优选地在芯片侧壁上，覆盖与LED芯片连接的白色反射材料。另选地，所述元件部分地被所述反射材料覆盖。
具有改进输出 led 模块

[发明专利]一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的设计方法-CN201810026571.0在审
发明人：于浩;刘璀 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01R43/20 文献下载
摘要：本发明涉及服务器领域，特别涉及一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的设计方法，将现有的带定位柱的卡扣结构用低温胶粘在一起，保证定位柱的直径的尺寸小于PCB上的通孔的直径，这样在SMT阶段就可以保证SMD连接器可以自动贴片。这部分低温胶在零件完成SMT自动贴片后，过回焊炉的时候，由于回焊炉会有200°以上的高温，低温胶会自动融化脱落，卡扣结构就可以张开，卡住PCB，对SMD连接器起到支撑和固定作用，可以解决带定位柱的SMD
连接器自动贴片定位柱低温胶固定作用过回焊炉卡扣结构回焊炉扣结构通孔卡住服务器融化张开保证支撑

[发明专利]涉及利用表面贴装器件实施的共形覆膜的设备及方法-CN201410339712.6有效
发明人： A·J·洛比安科;H·E·陈;R·F·达维奥克斯;H·M·古延;M·S·里德;L·A·德奥里奥 -专利权人：天工方案公司
申请日： 2014-04-16 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。
涉及利用表面器件实施共形覆膜设备方法

[发明专利]用于模块式的自动化设备的组件-CN201310175716.0有效
发明人：米夏埃尔·西龙;瓦伦丁·科尔特;迪尔克·玛任斯基 -专利权人：西门子公司
申请日： 2013-05-13 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于模块式的自动化设备的组件，该组件具有布置在壳体罩（3）中的SMD-印刷电路板（6），该组件在印刷电路板（6）的侧面（S1）上具有用于检测壳体罩（3）中的输入空气的温度（T7）的SMD-传感器（7），其中，输入空气流经壳体罩（3）的空气入口，越过SMD-印刷电路板（6），并且最终流经壳体罩（3）的空气出口（4），和其中，SMD-传感器（7）将检测到的温度（T7）传输至用于评估的监控单元
用于模块自动化设备组件

[发明专利]一种室内柔性全彩LED显示屏-CN200710074486.3无效
发明人：肖从清;范宝平;杨宁;岳大林 -专利权人：深圳市九洲光电子有限公司
申请日： 2007-05-16 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种室内柔性全彩LED显示屏，包括线路板和焊接在线路板上的多个SMD LED，其中所述线路板为柔性绝缘基材制成的柔性线路板，所述任意两个相邻的SMD LED之间的间距不大于2.5mm。本发明通过将三角排布而成的SMD LED焊接在柔性线路板上，并通过电子扫描驱动电路控制SMD LED发出相应的颜色和亮度，从而不但提高了室内柔性全彩LED显示屏的解析度，而且还可以使该柔性全彩LED显示屏安装在曲面建筑物上
一种室内柔性全彩 led 显示屏

[实用新型]一种SMD盘料在位状态监测装置-CN201821948012.7有效
发明人：岳相军;梅志伟;李俊辉;徐元;钟张憶 -专利权人：重庆盟讯电子科技有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： G01V8/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMD盘料在位状态监测装置，包括物料盒、检测传感器和智能控制器，检测传感器与智能控制器电连接，检测传感器包括红外发射管和红外接收管，红外发射管设有物料盒的正上方，红外接收管相对红外发射管安装在物料盒内的底部本实用新型SMD盘料在位状态监测装置用于监测SMD盘料是否装载在物料盒内，可以避免SMD盘料在取放过程中的错误取放，从而避免SMT生产的发料错误。
红外发射管物料盒红外接收管监测装置在位状态传感器本实用新型智能控制器取放检测红外线信号电连接发料装载监测

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