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[发明专利]一种四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法-CN202311116465.9在审
发明人：韦磊;丁海兵;骆小青 -专利权人：广东良友科技有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法，属于四合一支架封装技术领域，该四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法包括安装板，所述安装板的上表面固定连接有外壳块，所述外壳块的上表面开设有支架槽该四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法，通过安装板、驱动面板和引脚焊盘的设置，小间距的SMD器件组放置安装在安装板与外壳块上的支架槽内的驱动面板上，小间距的SMD器件组上的引脚线可以和安装板上驱动面板上的引脚焊盘，完成线路连接，安装板与外壳块能够保护小间距的SMD器件组安全的同时，不用担心引脚线的连接而气密性低下，造成器件失效的问题出现。
一种合一间距 smd 支架封装结构及其方法

[实用新型]用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板-CN201020175596.6有效
发明人：韩俊丰 -专利权人：北京阿尔泰科技发展有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板，该印刷电路板包括前级电路、后级电路以及用于焊接SMD封装变压器的多个焊盘，该前级电路和后级电路与多个焊盘电性连接，其中，还包括适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；通孔设置于印刷电路板上，并位于前级电路和后级电路之间；且多个焊盘位于通孔的四周。本实用新型的技术方案，通过印刷电路板上设置有适用于SMD封装变压器嵌入的通孔和用于焊接该SMD封装变压器的多个焊盘，且该多个焊盘设置于该通孔四周的结构，使得集成电路板上的SMD封装变压器可嵌入该通孔并焊接于该多个焊盘上
用于 smd 封装变压器穿孔焊接印刷电路板集成

[实用新型]一种可调温调色的低成本吸顶灯-CN201520803879.3有效
发明人：周勇涛 -专利权人：长兴泛亚照明电器有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： F21S10/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调温调色的低成本吸顶灯，包括PC灯座、亚克力灯罩、SMD灯板、灯珠和电源，所述的PC灯座为圆形，所述SMD灯板为圆形，所述SMD灯板通过固定螺丝与PC灯座上的螺纹柱固连，所述SMD灯板的中央位置上安装有电源，所述电源与SMD灯板电连接，所述SMD灯板上连接有3环灯珠，分别为暖白LED灯珠、正白LED灯珠和自然白LED灯珠，所述PC灯座内侧均布有若干卡扣，所述每个卡扣与一个扳手连接
一种调温调色低成本吸顶灯

[实用新型]一种编带机SMD元件分料机构-CN201820334660.7有效
发明人：张国祥 -专利权人：贵溪市祥瑞光电科技有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种编带机SMD元件分料机构，包括底座和第一传送带，所述第一传送带设置于底座顶端，所述第一传送带两端设置有传动轮，两侧所述传动轮通过第一传送带传动连接，所述第一传送带一端设置有限流板，所述限流板与第一传送带外壁相互贴合本实用新型利用振动电机的振动使第一传送带上的SMD元件在相互震动的过程中，相接触的SMD元件之间产生分离，然后利用第二转动电机快速的对限流板进行旋转，使第一传送带上的SMD元件间接性的落入至第二传送带上，避免了第一传送带上的SMD元件输入至第二传送带上的瞬流量过多，使伸缩电机的工作负担增大，从而影响了伸缩杆对SMD元件输出的控制，从而达到本实用的目的。
传送带本实用新型分料机构编带机传动轮限流板传动连接底座顶端工作负担两端设置伸缩电机一端设置振动电机转动电机间接性伸缩杆流板贴合外壁底座震动输出

[实用新型]一种用于固定SMD盖板的固定装置-CN201822115705.4有效
发明人：唐志强 -专利权人：承德奥斯力特电子科技有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于固定SMD盖板的固定装置，包括基板、纯铁板和由N极与S极间隔排列组成的磁铁组，纯铁板固定在基板上，磁铁组固定吸在纯铁板上，磁铁组的每个N极和每个S极的宽度相等，且每个N极的宽度与封焊盘上每排基座槽的宽度相等本实用新型通过设置等宽的N极与S极间隔排列的磁铁组，并使该磁铁组与封焊盘基座槽区域相对应，并使封焊盘置于该磁铁组上方时，使封焊盘中的每一个基座槽中心均显示对称的N极与S极，则通过对称的N‑S极磁场实现对基座上方SMD盖板的牢固磁吸，不仅起到对该SMD盖板的吸附固定，而且使该SMD盖板不会产生任何偏差，为后续的SMD加工过程中提供极大地便利条件，最终封焊得到外观良好的SMD晶振。
磁铁组盖板封焊纯铁板基座槽本实用新型固定装置间隔排列宽度相等基板对称吸附固定等宽磁吸晶振磁场便利

[实用新型]高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带-CN201921386429.3有效
发明人：皮保清;熊林权;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请涉及LED灯具领域，尤其涉及高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带，软灯带包括灯带本体以及灯珠；灯珠包括LED芯片以及高强度SMD软灯带支架；高强度SMD软灯带支架包括基部，基部上设有相互分离的第一焊盘和第二焊盘本申请中，绝缘胶体覆盖于间隙上方，第一焊盘和第二焊盘在产生轻微形变时，绝缘胶体依然可以很好地填充或盖合间隙，提升了高强度SMD软灯带支架的气密性。另一方面，沿间隙上方延伸的绝缘胶体还能起到加强筋的作用，加强了高强度SMD软灯带支架的整体强度，灯珠及软灯带应用高强度SMD软灯带支架，因而具有相应的有益效果。
强度 smd 软灯带支架

[实用新型]SMD灯珠分料机构及SMD分光机-CN202120346160.7有效
发明人：王猛;李兵 -专利权人：东莞市台工电子机械科技有限公司
申请日： 2021-02-06 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B07C5/36 文献下载
摘要：本实用新型属于对电子产品进行分光分色技术领域，尤其涉及一种SMD灯珠分料机构及SMD分光机，包括底板、分类板、第一滑台、第二滑台、取料座和吸盘；分类板连接于所述底板上，分类板上设有多个分料口，第一滑台和第二滑台均滑动连接于底板上，第一滑台和第二滑台沿不同方向滑动，取料座滑动连接于第一滑台上，取料座的滑动方向与第二滑台的滑动方向相同，吸盘连接于取料座上以用于吸取SMD灯珠，取料座上滑动连接有一滑杆，滑杆与第二滑台活动连接；第一滑台和第二滑台配合驱动取料座往靠近分类板方向运动，运动到位后吸盘将SMD灯珠放置到分料口，大大减少SMD灯珠发生撞击的情况，减少对SMD灯珠的损伤，提高成品良率。
smd 灯珠分料机构分光

[实用新型]一种SMD成品发光贴剥料装置-CN202120888588.4有效
发明人：龚学钢;李兴中 -专利权人：河南晶鸿光电科技有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMD成品发光贴剥料装置，涉及电器设备技术领域。本实用新型通过将SMD成品发光贴的一端穿过限位板和刮板之间并粘连在转轴上，转动转轴，使得转轴在缠绕SMD成品发光贴过程中，利用限位板和刮板的配合，将SMD成品发光贴上的颗粒刮去，以及通过设置有盖板，利用盖板将两个侧板之间的区域封盖，有效的避免了刮取SMD成品发光贴发光颗粒过程中颗粒四散崩飞，解决了现有的SMD成品发光贴剥料装置工作效率较差和回收率低的问题。
一种 smd 成品发光贴剥料装置

[实用新型]一种具有模切机构的SMD载带成型装置-CN202122296275.2有效
发明人：龚卫锋 -专利权人：东莞市润锦包装用品有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B26D7/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有模切机构的SMD载带成型装置，包括SMD载带成型箱和安装于SMD载带成型箱内的模切箱，SMD载带成型箱的顶部安装有放料盘和收料盘，模切箱内顶部安装有升降气缸，模切箱内底部安装有模切底座，升降气缸的活塞杆底部连接有模切头，活塞杆与模切头的连接处安装有连接盘，模切头通过固定螺丝与连接盘连接，SMD载带成型箱的底部安装有底座，底座的底部四个顶角处均安装有立柱，SMD载带成型箱的一侧安装有对开式箱门
一种具有机构 smd 成型装置

[实用新型]一种SMD外观检查工作台-CN202223095493.0有效
发明人：邓杰明 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B25H1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及SMD检测技术领域，具体涉及一种SMD外观检查工作台，包括支撑架以及固定座；所述支撑架设有第一支撑臂以及第二支撑臂；所述第一支撑臂转动设有第一轴杆；所述第二支撑臂设有第二轴杆；所述固定座内设有转动轴以及转动块本实用新型将一个空的载带卷盘放置在第一轴杆上，将一个带有SMD料带的载带卷盘放置在第二轴杆上，通过转动空的载带卷盘，从而使得带有SMD料带的载带卷盘将SMD料带传输至空的载带卷盘，在传输的过程中，能够便于用户检查SMD器件的外观是否有损坏，并且用户能够自己控制传输速度，便于用户进行检查。
一种 smd 外观检查工作台

[发明专利]利用密封垫的SMD电容传声器及其制造方法-CN200680014446.3有效
发明人：金锡镇;李锺燮;金昌元;李源泽;韩景九 -专利权人：宝星电子株式会社
申请日： 2006-08-08 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供了利用密封垫的SMD电容传声器及其制造方法。其涉及SMD类型的电容传声器，更具体地说，涉及SMD电容传声器及其制造方法，其中采用密封垫来改进声学特性。该SMD类型的电容传声器通过SMD工艺安装在主PCB上，该SMD类型的电容传声器通过将元件和PCB插入壳体中而组装，该传声器包括：所述壳体，该壳体在其底表面处具有声孔，并包括位于其侧壁上的用于露出所述PCB
利用密封垫 smd 电容传声器及其制造方法

[实用新型]一种SMD元件的盛装治具-CN202021184905.6有效
发明人：毛平;蒋军州;王强;余代春 -专利权人：四川经纬达科技集团有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子设备生产技术领域，公开了一种SMD元件的盛装治具，包括：盛装板，盛装板上设有若干装载SMD元件的槽体；磁板，磁板设置在盛装板的下方；本实用新型通过磁吸附的方式加大治具对SMD元件的吸附力
一种 smd 元件盛装

[发明专利]具有切换开关的焊接点-CN201910913748.3在审
发明人：庄锦渊;詹皓钢;林威村;刘纯汉 -专利权人：崧虹科技股份有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种具有切换开关的焊接点，其架构乃利用特殊SMD焊接点的设计，再搭配SMD锡膏涂布区域形成切换开关来取代切换电阻元件，并在现有电子产品于共用性考量架构下，使用特殊SMD焊接点的设计可大量减少电子元件的使用数量，并缩小PCB尺寸，使得产品更加轻薄的优势，且达到成本减少的目的，同时，因特殊SMD焊接点的设计，能大幅缩短信号走线距离，并可缩短多余的扇出走线，而避免扇出走线形成的天线效应与杂讯干扰信号品质，也提升信号品质
具有切换开关焊接

[实用新型]一种新式吸水棉装置-CN201420515375.7有效
发明人：顾翌;姚芳华 -专利权人：中山华拓环保科技有限公司
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： F26B15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新式吸水棉装置，包括有安装架，在安装架的一侧面连接有连接环，在连接环上设有可让LED SMD平面式支架通过的直槽，在安装架的另一侧面连接有可吸干LED SMD平面式支架表面水的吸水棉组件，该吸水棉组件包括有两个相互平行并吸引的可使LED SMD平面式支架从之间通过的磁铁条，在两个磁铁条外表面包覆有软质吸水件。本实用新型具有可LED SMD平面式支架进行吸干，结构简单，效果好等优点。
一种新式吸水装置

[实用新型]一种可拆卸式SMD筒灯-CN201920226063.7有效
发明人：姜如友;姜铭凯 -专利权人：浙江凯友照明科技有限公司
申请日： 2019-02-23 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： F21S8/02 文献下载
摘要：本实用新型创新提供了一种可将固定盖与模组进行拆卸式SMD筒灯。该种可拆卸式SMD筒灯，包括模组及固定盖，所述模组与固定盖之间可拆卸连接，所述模组包括外壳体以及位于外壳体内部的电路板、散热罩、铝基板和透镜，所述铝基板贴合在散热罩上，所述铝基板上集成有SMD芯片，所述铝基板与电路板之间电连接这种可拆卸式SMD筒灯，模组与固定盖之间通过卡扣连接，当筒灯内的发光元件损坏时，能将筒灯进行拆卸，只需更换模组内的损坏元件即可，避免造成浪费。
筒灯模组固定盖铝基板可拆卸式电路板散热罩透镜本实用新型可拆卸连接发光元件卡扣连接损坏元件拆卸式电连接更换模体内部外壳体贴合拆卸