专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于使SMD光源出光一致的封装装置及其封装方法-CN201510951953.0在审
  • 陈浩 - 江苏稳润光电有限公司
  • 2015-12-16 - 2016-03-23 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种用于使SMD光源出光一致的封装装置,包括若干个LED芯片、含有电路层的SMD支架、荧光胶、第一导电模块、第二导电模块和直流电源;其中,LED芯片设置在SMD支架上,LED芯片的负极与电路层负极连接,LED芯片的正极与电路层正极连接,荧光胶包覆在LED芯片上,SMD支架设置在第一导电模块的上表面,第二导电模块设置在第一导电模块的下方且互相不导通,直流电源的两极分别与第一导电模块、第二导电模块一一连接本发明还公开了一种用于使SMD光源出光一致的封装方法。本发明在封装的过程中,通过电荷力场对荧光粉的分布进行调整,使荧光粉均匀的聚集在芯片周围或者远离芯片,从而达到控制LED光源的色温,色坐标等参数。
  • 一种用于smd光源一致封装装置及其方法
  • [发明专利]一种LED射灯-CN201710016224.5在审
  • 焦向辉;徐玉柱 - 江苏宜美照明科技股份有限公司
  • 2017-01-10 - 2017-06-13 - F21S8/02
  • 本发明公开了一种LED射灯,包括壳体、SMD LED灯板、透镜,壳体为一端开口、另一端封合,SMD LED灯板为具有多个贴片发光二极管的LED光源板,SMD LED灯板、透镜设置于壳体的腔体内,透镜为上端小、下端大的圆锥形透镜,透镜上端面的中部具有混光腔室,贴片发光二极管位于混光腔室内,混光腔室的内壁为入光面,透镜的侧面为用于将光束朝向远离SMD LED灯板的方向反射的反光面,透镜的下端面为出光面。与现有技术相比,本发明的LED射灯采用SMD LED灯板作为射灯的发光源,并通过光焦度为正的透镜将点光源的光束均匀分散以及聚拢,从而实现较小光束角的射灯,相比现有技术中采用COB LED光源的射灯,大大降低了生产成本
  • 一种led射灯
  • [发明专利]一种可语音控制的家用16WLED灯-CN201710561255.9在审
  • 周勇涛 - 周勇涛
  • 2017-07-11 - 2017-11-07 - F21S8/00
  • 本发明公开了一种可语音控制的家用16W LED灯,包括铁盘底座、电源、电源盒、SMD元件、透镜和吹塑灯罩,所述的铁盘底座在内腔的底面中央设置有电源安装座,所述的电源嵌装在所述的电源安装座上,并通过电源盒固定,所述的铁盘底座的底面上还开设有若干排孔组,每排孔组均通过连接螺钉安装有SMD元件和透镜,所述的铁盘底座通过若干安装卡扣与吹塑灯罩连接,所述的电源、电源盒、SMD元件和透镜均位于由铁盘底座和吹塑灯罩所包围的内部空间中本发明一种可语音控制的家用16W LED灯,结构合理,通过电源实现LED灯的语音控制,SMD元件呈三角形排列,光源分布广,SMD元件上设置有透镜,能增强光的使用效率和发光效率。
  • 一种语音控制家用16wled
  • [发明专利]一种用于SMD的胶水固化烘烤装置及方法-CN202010589955.0在审
  • 肖鹏;陈梅业 - 安徽三优光电科技有限公司
  • 2020-06-24 - 2020-08-25 - B05D3/04
  • 本发明公开了一种用于SMD的胶水固化烘烤装置,包括烘烤箱和SMD电子元件,烘烤箱的外壁上安装有输送泵,输送泵的输入端与进料管连接,输送泵的输出端与连通管连接,连通管的出料端延伸至烘烤箱的内部,并与分流板连接旋转机构的输出端与安装筒连接,安装筒的外壁上均匀设置有多组的固定板;且固定板内安装有第二电机,第二电机的输出端与安装板连接,安装板位于固定板的顶面上,安装板的顶面上设置有安装块,安装块为方形块,且安装板的侧壁上通过夹持机构与SMD电子元件连接;本发明可以同时对多组的SMD进行烘烤,从而大大提高了SMD的胶水固定效率。
  • 一种用于smd胶水固化烘烤装置方法
  • [发明专利]SMD灯珠高精度高效率全自动外观检测机-CN202210098129.5在审
  • 李兵;王猛 - 东莞市台工电子机械科技有限公司
  • 2022-01-26 - 2022-04-26 - B07C5/00
  • 本发明属于对电子产品进行六面外观检测技术领域,尤其涉及一种SMD灯珠高精度高效率全自动外观检测机。本发明机架上依次设有振动盘、导正模组、原点模组、测试模组、转盘模组和出料储存模组。振动盘为振动进料排序机构,导正模组为导正歪斜不齐材料机构,原点模组将转盘模组通过PLC系统记忆位置将其回原点,转盘模组将SMD灯珠输送至测试模组进行测试,测试模组反馈测试结果给控制系统,控制系统将测试完成的SMD灯珠输送至收料储存模组中。本发明满足客户对SMD灯珠越来越苛刻质量要求,对材料六个面都可以清晰精确检测出材料的缺陷,并对SMD灯珠重要部位更是做出重复检测,检测合格率达99.99%,效率可达70K/H,具有机台体积小、速度快、检测精准
  • smd高精度高效率全自动外观检测
  • [发明专利]一种核心板与主板的双排焊盘贴装结构及方法-CN202210211826.7在审
  • 陶青勇;陈华;丁敏杰;吴子明;丁志勇 - 深圳市威视腾科技有限公司
  • 2022-03-04 - 2022-05-27 - H05K1/14
  • 本发明涉及一种核心板与主板的双排焊盘贴装结构及方法,包括主板和核心板,主板的核心区域中间设有镂空口,沿着该镂空口的边缘设有若干侧向开口的第一DIP焊盘,在镂空口的外围设有若干第一SMD焊盘;核心板的板边设有若干侧向开口的第二DIP焊盘,邻近核心板板边设有若干第二SMD焊盘,当核心板贴装于主板上时,第二DIP焊盘与第一SMD焊盘对接,第二SMD焊盘与第一DIP焊盘对接。本发明不仅能够将核心板贴在主板,而且采用DIP焊盘和SMD焊盘焊接的结构,便于从侧向开口的DIP焊盘进行上锡操作;而且当核心板与主板之间存在不良焊点时,无需将整个核心板拆下,只需要利用侧向开口的DIP焊盘进行补锡即可
  • 一种核心主板双排焊盘贴装结构方法
  • [实用新型]一种市电直驱LED SMD光电引擎-CN201520996989.6有效
  • 皮德权 - 江西蓝田伟光科技有限公司
  • 2015-12-07 - 2016-05-18 - F21K9/20
  • 本实用新型公开了一种市电直驱LED SMD光电引擎,包括线路基板、驱动模块和LED SMD光源;线路基板设有电子线路;驱动模块包括整流电路、线性驱动IC及周边电子元器件;LED SMD光源包括封装支架、LED晶片、金线和荧光粉胶,LED晶片位于封装支架内,金线两端分别连接LED晶片和封装支架,封装支架引线端连接电子线路,LED晶片和金线上覆盖荧光粉胶;驱动模块的所有电子元器件和多颗LED SMD光源使用本实用新型将LED驱动电源与LED SMD光源集合在一块基板上,解决灯具装配结构复杂和产品成本高的问题,提升LED灯具使用寿命;LED驱动采用市电直接接入驱动,操作方便;LED驱动为线性驱动IC,电流稳定
  • 一种市电ledsmd光电引擎
  • [实用新型]一种双工隔离器-CN202021086365.8有效
  • 王强 - 南京元强微波科技有限公司
  • 2020-06-13 - 2021-06-04 - H01P1/36
  • 本实用新型公开了一种双工隔离器,包括置放架,置放架的顶端装配有盖板,盖板与置放架装配形成置放腔,置放腔内装配有单结隔离器和SMD电桥,单结隔离器和SMD电桥相连接,单结隔离器和SMD电桥的前表面均装配有SMA‑K接头,安装时,将左置放架箱左侧拉动,使插块在滑槽中向左侧移动,然后将单结隔离器和SMD电桥分别放置到右置放架和左置放架的内腔表面上,然后将插块在滑槽中向右侧移动,使左置放架的右表面与右置放架的左表面贴合,此时单结隔离器中的嵌入式接触环和SMD电桥中的接触柱相连接,然后通过装配块利用外部的螺栓固定在外部的安装板上即可,使用时将外部的连接件通过SMA‑K接头进行连接即可。
  • 一种双工隔离器
  • [实用新型]基于SIP的SOT封装结构-CN202022343607.3有效
  • 解燕旗 - 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
  • 2020-10-20 - 2021-03-30 - H01L25/16
  • 所述贴片区包括若干分离设置的第一贴片区和第二贴片区,第一贴片区与芯片封装区电性连接,第二贴片区与芯片封装区分离设置;芯片,封装于芯片封装区上;若干引脚,包括若干与引脚封装区电性连接的第一引脚及若干与第二贴片区电性连接的第二引脚;SMD本发明通过重构SOT框架,增加用于封装SMD器件的贴片区,实现了在传统的小封装里面贴装SMD器件的能力;通过SMD器件的增加,实现了SMD器件与内部芯片到外部的连接,从内部实现对产品性能指标的优化,大大拓展了芯片性能
  • 基于sipsot封装结构

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