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- [发明专利]一种SMD电子元件本体的灌装工艺-CN202010583346.4有效
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肖鹏;陈梅业
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安徽三优光电科技有限公司
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2020-06-23
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2021-07-06
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H05K13/04
- 本发明公开了一种SMD电子元件本体的灌装工艺，该SMD电子元件本体的灌装工艺包括以下步骤：首先将需要灌装的SMD电子元件本体通过夹持机构安装在基座上，将输料管与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管、上料管、第一侧板的内腔后并进入到分流管内，再打开电磁阀使得灌装液经过灌装管流入到SMD电子元件本体内，然后，再控制第一电机间歇转动，使得下一组的分流管转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板沿着底座进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体位于灌装管的正下方进行灌装；本发明大大提高了SMD电子元件本体安装的工作效率，同时，设置多组的夹持机构可以对多组的SMD电子元件本体同时进行灌装工作。
- 一种smd电子元件本体灌装工艺
- [实用新型]一种实现低频谐振的SMD微带天线-CN202021541992.6有效
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陈鹏飞
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广州寒武纪电子科技有限公司
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2020-07-29
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2021-03-12
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H01Q1/50
- 本实用新型公开了一种实现低频谐振的SMD微带天线，包括PCB电路板、SMD微带天线体、加载电容和天线馈电信号，所述PCB电路板由净空区域和铺地区域两个部分组成，所述SMD微带天线体被焊接在PCB电路板上的净空区域，所述SMD微带天线体上设置有焊盘，所述焊盘包括馈电焊盘和接地焊盘，所述馈电焊盘和接地焊盘分别位于SMD微带天线体上的微带走线的两端，且馈电焊盘和接地焊盘由微带走线连接在一起，所述馈电焊盘通过PCB电路板上的走线连接有加载电容；本实用新型提出了一种在PCB电路板上SMT贴片微带天线来实现低频谐振，在不增加SMD微带天线尺寸的情况下将天线谐振频率大幅拉向低频，有效实现SMD微带天线的低频谐振。
- 一种实现低频谐振smd微带天线
- [实用新型]一种SMD指示灯快速装配焊接工装-CN202222764457.2有效
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俞跃;陈伟强
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江苏爱可信电气股份有限公司
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2022-10-20
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2023-03-14
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B25B27/02
- 本实用新型涉及一种SMD指示灯快速装配焊接工装，降压体限位壳体位于中间，SMD指示灯线路板和后壳盖板分别位于降压体限位壳体的上下两侧，支柱设置于降压体限位壳体的四个角上并固定，SMD指示灯线路板和降压体限位壳体通过凹凸孔过盈配合，所述降压体限位壳体的表面开设有通孔，通孔中放入降压体电容和降压体电阻，并穿过SMD指示灯线路板上对应的焊盘孔位，当降压体电容和降压体电阻都摆放完成后，盖上后壳盖板和降压体限位壳体进行凹凸孔过盈配合装配这一种SMD指示灯快速装配焊接工装，采用全新设计的SMD指示灯拼版工艺，能够实现阵列生产，在加上SMD指示灯快速装配焊接工装，能够把生产效率大大提升，使PCB引脚焊接速度和PCB引脚剪脚速度提高很多倍。
- 一种smd指示灯快速装配焊接工装
- [实用新型]新型电脑报站器-CN200620008040.1无效
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赵浩;全晓霖
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北京宾达同创科技有限公司
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2006-03-14
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2007-08-22
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G09F25/00
- 本实用新型公开了一种新型电脑报站器，它由壳体、安装在壳体表面的键盘、LED显示器、音频信号输出口、SMD卡接口和安装在壳体内的语音播放控制电路板构成。所述语音播放控制电路板由微处理器、SMD数据存储芯片、PCM解码芯片、音频输出芯片构成。微处理器的数据口通过总线与存储有WAV格式语音文件和MP3文件的SMD数据存储芯片的数据口相连接，读取存储在SMD数据存储芯片中的语音文件；然后，通过PCM解码芯片解码转换成模拟语音信号；再通过音频输出芯片微处理器还通过安装在壳体上的SMD卡插口和电路板上的SMD卡接口接收更新SMD数据存储芯片中的语音数据文件。本实用新型的优点：报站音质好，存储容量大，数据更新快，具有MP3播放功能。
- 新型电脑报站
- [发明专利]SMD外观检测装置-CN201711029307.4在审
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冯炜炜;马祝娜;江峰
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宁波协源光电科技股份有限公司
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2017-10-30
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2018-04-24
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G01N21/88
- 本发明涉及一种SMD外观检测装置包括基座、支撑件、第一卷盘、第一驱动件、第二卷盘、第一张紧轮、第二张紧轮、摄像头、清洁机构、照明机构及标记机构，其中，按照带条的输送方向，清洁机构设于摄像头的上游并通过自重对经过的SMD进行清洁。本发明的自动检测的装置能对SMD灯珠的外观进行检测，该装置使得各灯珠的检测标准一致，避免了人为因素影响，有效提高了检测效率及产品合格率；同时，本发明设置了能在检测之前对SMD灯珠进行清洁的清洁机构，该清洁机构可通过自重方式压置在SMD上并通过粘附对SMD上的灰尘进行去除，该结构有效降低了产品检错率，避免了产品浪费。
- smd外观检测装置
- [发明专利]一种用于SMD的储存输运托架-CN201910356755.8有效
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王克飞
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蒲惠智造科技有限公司
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2019-04-29
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2021-02-19
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B65D6/04
- 本发明公开了一种用于SMD的储存输运托架。本发明包括安装台和SMD物料托盘，安装台的一表面活动配合有减震框，减震框内壁的底部固定有限位柱和导杆，限位柱和导杆的周侧面均环绕设置有减震弹簧，减震弹簧的一端固定有支撑板，支撑板一表面固定有缓冲框，缓冲框内壁的底部固定有缓冲机构本发明通过安装台、SMD物料托盘、减震框、限位柱、减震弹簧、支撑板、缓冲框、吸附铁板和电磁铁的使用，改进是托架移动输运SMD物料过程中的平稳性，且托架可以根据SMD物料的品类和数量，对每一品类对应的容纳料位空间进行大小调节，提高了SMD物料分类存储的灵活性。
- 一种用于smd储存输运托架
- [发明专利]SMD贴片二极管的镀锡方法-CN200810154921.8无效
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顾坚
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常州星海半导体器件有限公司
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2008-10-30
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2009-03-18
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H01L21/60
- 本发明涉及一种电镀方法，特别涉及一种SMD贴片二极管的镀锡方法。其工艺过程为：采用硫酸溶液除去SMD贴片二极管引脚表面的氧化膜；采用多级逆水漂洗装置对SMD贴片二极管的引脚进行清洗；将清洗后的SMD贴片二极管放入浓度为3～5％的甲基磺酸溶液中，除去引脚表面生成的氧化膜，使引脚表面露出金属的结晶组织；将SMD贴片二极管放入盛有电镀溶液的电镀槽中电镀1.5-2小时，电镀时采用的温度为25℃-35℃，其中，电镀溶液为包含有甲基磺酸、甲基磺酸锡以及甲基磺酸添加剂的混合溶液。本发明能提高产品质量以及电镀效率，并能防止镀锡层生长锡须的SMD贴片二极管的镀锡方法。
- smd二极管镀锡方法
- [实用新型]一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机-CN201420564638.3有效
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石龙娇
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石龙娇
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2014-09-28
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2015-04-22
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H05K3/30
- 本实用新型涉及一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，包括底座，底座上设有切刀装置、切刀动力装置、传送装置、控制叠在一起的SMD贴片一片片掉落到传送装置上的分料装置、驱动分料装置的分料驱动装置，其技术要点为，分料装置包括分料转轴，分料转轴一端上设有能够支撑SMD贴片的上支撑面，和设在上支撑面下方的下支撑面，上支撑面上设有上缺口，下支撑面上设有下缺口，上缺口和下缺口周向上错开，上支撑面和下支撑面之间设有供SMD本实用新型结构简单，容易控制SMD贴片一片片掉落，分料精准，适用于较薄的SMD贴片。
- 一种便于smd自动脱粒机
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