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[实用新型]一种陶瓷SMD筒灯-CN201920226066.0有效
发明人：姜如友;姜铭凯 -专利权人：浙江凯友照明科技有限公司
申请日： 2019-02-23 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： F21S8/02 文献下载
摘要：本实用新型创新提供了一种具有散热、环保的陶瓷SMD筒灯；该种陶瓷SMD筒灯，包括模组及固定盖，所述模组包括外壳体以及位于外壳体内部的电路板、散热罩、铝基板和透镜，所述电路板位于外壳体内部最底层，所述铝基板上集成有SMD芯片，所述铝基板贴合在散热罩上，所述外壳体由陶瓷材料制成，所述外壳体表面设有若干组凹槽；这种陶瓷SMD筒灯，当筒灯长时间工作后所产生大量的热量，而陶瓷材料本身具有很好的散热性，凹槽处的外壳体厚度较薄
筒灯铝基板外壳体陶瓷电路板陶瓷材料散热罩体内部散热模组透镜本实用新型外壳体表面凹槽处固定盖散热性最底层贴合环保

[实用新型]具有切换开关的焊接点-CN201921611011.8有效
发明人：庄锦渊;詹皓钢;林威村;刘纯汉 -专利权人：崧虹科技股份有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有切换开关的焊接点，其架构乃利用特殊SMD焊接点的设计，再搭配SMD锡膏涂布区域形成切换开关来取代切换电阻元件，并在现有电子产品于共用性考量架构下，使用特殊SMD焊接点的设计可大量减少电子元件的使用数量，并缩小PCB尺寸，使得产品更加轻薄的优势，且达到成本减少的目的，同时，因特殊SMD焊接点的设计，能大幅缩短信号走线距离，并可缩短多余的扇出走线，而避免扇出走线形成的天线效应与杂讯干扰信号品质，也提升信号品质
具有切换开关焊接

[实用新型]一种SMD1封装外壳挂镀夹具-CN202021446710.4有效
发明人：孙志明;许乐 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及挂镀技术领域，公开了一种SMD1封装外壳挂镀夹具，包括：大卡簧圈与小卡簧圈，所述大卡簧圈与所述小卡簧圈均用于卡接SMD1封装外壳，以使SMD1封装外壳进行挂镀。大卡簧圈与小卡簧圈起卡接固定作用，方便卡接SMD1封装外壳进行挂镀，大卡簧圈与小卡簧圈制作简单，成本低，可以反复多次使用，大卡簧圈与小卡簧圈均采用铍青铜制作，对电镀液无污染，回收价值高。
一种 smd1 封装外壳夹具

[发明专利]用于表面安装装置仓库中的组件和箱的重新分配的方法、系统和装置-CN201480061810.6有效
发明人： N.雅各布森;R.乔纳森 -专利权人：迈康尼股份公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：一种用于在自动的表面安装装置(SMD)仓库中重新分配箱加载单元的方法，其中所述自动的SMD仓库被配置为从SMT数据库获得与即将到来的SMT作业有关的信息，该方法包括：基于从所述SMT数据库接收或取回的与SMT作业有关的信息以及用于优化箱加载单元在所述自动的表面安装装置(SMD)仓库的端口处的呈现的预定规则的至少一个，在所述自动的表面安装装置(SMD)仓库中自动地重新分配贮存的箱或箱加载单元。
用于表面安装装置仓库中的组件重新分配方法系统

[实用新型]宽角度SMD LED-CN201320305966.7有效
发明人：雷训金;董宗雷 -专利权人：惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED，公开了一种宽角度SMD LED，包括SMD支架，所述SMD支架的底部固定有LED晶片，所述LED晶片上表面涂布有一荧光粉层，所述荧光粉层上固化有椭形透镜，所述椭形透镜的底面直径大于椭形透镜的高
角度 smd led

[实用新型]一种LED轨道灯下发光SMD上发光灯具结构-CN201721547263.X有效
发明人：郭永华;林益胜;林昕 -专利权人：悦森照明科技（上海）有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED轨道灯下发光SMD上发光灯具结构，包括主体、LED轨道射灯、轨道、SMD灯板和驱动电路，LED轨道射灯通过轨道头固定在轨道上，轨道通过螺丝锁在主体的下方，SMD灯板插入主体的上方卡槽中
本实用新型发光灯具驱动电路灯板轨道发光发光利用率上方卡槽照明效果轨道头螺丝锁

[实用新型]弹片卡扣式安装的灯具-CN202121954747.2有效
发明人：安守强;熊运自;孙燕 -专利权人：惠州高盛达科技有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及灯具技术领域，公开一种弹片卡扣式安装的灯具，包括SMD LED光源，所述SMD LED光源上依次覆盖有防水透镜和光学钢化玻璃；铝合金型材壳体，所述SMD LED光源与所述铝合金型材壳体连接
弹片卡扣式安装灯具

[发明专利]微电子封装及其制造方法-CN201810245364.4在审
发明人：刘兴治 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：其中该制造方法包括：提供封装基板，具有至少一个由模塑料围绕的芯片；在该芯片上形成重分布层结构，该重分布层结构包括：n层金属互连，其中n为大于或等于2的整数，其中多个凸块垫以及多个表面安装器件SMD垫设置在该n层金属互连的最顶层中；形成覆盖该重分布层结构的钝化层；对该钝化层执行光刻工艺以在该钝化层中形成SMD开口和多个凸块垫开口，其中该多个凸块垫分别通过该多个凸块垫开口露出，该多个SMD垫通过该SMD开口露出；分别通过该多个凸块垫开口在该多个凸块垫上形成凸块；以及将被动元件安装在该多个SMD垫上。
凸块垫开口重分布层钝化层微电子封装金属互连芯片制造表面安装器件被动元件封装基板光刻工艺制造成本模塑料最顶层凸块覆盖

[发明专利]直入式SMD轨道的卡料排除装置及其卡料排除方法-CN201710046176.4在审
发明人：毛茂盛 -专利权人：深圳市辉睿达科技有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： B65G47/14 文献下载
摘要：本发明公告了一种直入式SMD轨道的卡料排除装置及方法。该装置包括活动滑块和弹簧；所述轨道本体末端的一侧设置有弧形槽；活动滑块可滑动的设置在弧形槽内，且被弹簧弹性作用而伸出。采用了本发明技术方案卡料排除方法及卡料排除装置的直入式SMD轨道，由于其可以不通过机械手而直接将SMD材料供应给工位转盘，所以不但可以节约设备成本，提高设备可靠性，关键是还可以提高产能。一般SMD设备的产能为40K每小时，采用本发明的直入式SMD轨道后，配合更多工位的工位转盘，很容易将产能提升至60 K每小时以上。
直入式 smd 轨道排除装置及其方法

[发明专利]一种SMD电子元件的焊线机及工作方法-CN202010582437.6在审
发明人：肖鹏;陈梅业 -专利权人：安徽三优光电科技有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMD电子元件的焊线机及工作方法，包括底座、支架、焊线机本体、调节机构、安装件和SMD电子元件本体；调节机构的输出端与焊线机本体连接，底座顶面另一侧通过轴承座安装有从动齿轮，从动齿轮的顶面上设置有安装转盘，安装转盘的顶面上设置有安装件，安装件位于安装转盘远离圆心的位置处，且安装件沿着安装转盘的圆心环形阵列设置有多组，安装件的顶面上等间距设置有多组的SMD电子元件本体；从动齿轮与主动齿轮啮合连接，主动齿轮与电机的输出端连接，电机通过安装座设置在底座上；本发明可以依次对多组的SMD电子元件进行精准焊接，该焊接设备大大提高了焊接的效率，且可以对SMD电子元件进行精准焊接。
一种 smd 电子元件焊线机工作方法

[发明专利]一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具-CN202210156562.X在审
发明人：陈昱宏 -专利权人：合肥鑫丰科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具，括防护壳，所述防护壳内壁的顶部一端均固定连接有环形板，所述环形板的内部转动连接有测试盘，所述测试盘的表面均匀开设有三个测试槽。本发明通过设有驱动装置，可以实现夹具的自动上料和自动测试，使得对SMD封装半导体器件的热阻测试形成一个完整的流水线，测试过程的自动化程度较高，可以有效提高夹具进行热阻测试时的便捷性和测试速度；通过设有配合检测装置，可以在夹具对SMD封装半导体器件进行热阻测试时，自动将SMD封装半导体器件压紧在测试装置表面的中心部分，便于测试装置对SMD封装半导体器件进行热阻测试，能够进一步提高夹具的使用便捷性。
一种便于 smd 封装半导体器件测试夹具

[发明专利]一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感-CN202310516654.9在审
发明人：詹泽丰 -专利权人：深圳市宏业兴电子有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明涉及SMD贴片电感技术领域，且公开了一种SMD贴片电感的制作方法将稳定块的位置进行移动，稳定块的顶部在横板的顶部进行滑动，当稳定块的脱离铁芯的内侧位置的时候，就可以直接对防护板二的位置进行拆卸，随后就可以对线圈的底部位置进行烘烤本发明解决了现有市面上有多种SMD贴片电感工艺，但现有技术在SMD贴片电感生产过程中，需要操作人员反复对SMD贴片进行加工，所设计到的工艺较为繁琐，制作之后的成品较为合格率较低。
一种 smd 电感制作方法

[发明专利]SMD型LED短节距引线框架-CN201010594197.8有效
发明人：李胜刚 -专利权人：湖北匡通电子有限公司
申请日： 2010-12-18 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种SMD型LED短节距引线框架，包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的多个工艺边单元、以及工艺边单元上设有的定位孔，相邻两定位孔间距a小于12.0mm，引线框架单元的排距e小于8.0mm。本发明一种SMD型LED短节距引线框架，缩短了单只SMD型LED引线框架上相邻两个中心线之间的节距和排距，使用传统的每条支架为72粒的引线框架可以布置更多的SMD型LED引线。如：SMD型LED引线框架节距为9.00mm，排距为6.7mm，引线框架比传统引线框架节距为12.00mm，排距为8.00mmSMD型LED引线框架材料用量节约35.71%，降低物料消耗及生产成本，同时生产效率大大提高
smd led 短节距引线框架

[发明专利]G9-LED灯泡及其制造方法-CN201210084512.1无效
发明人：陈坚东 -专利权人：宁波江北美泰照明电器有限公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了G9-LED灯泡及其制造方法，包括有底座、驱动组件、外壳、LED灯板、灯罩，其特征在于：所述的外壳是一个圆筒和方轴的连接体，外壳的圆筒口与底座套接，圆筒内部安置有驱动组件，外壳的方轴五个方向安置SMD LED贴片，所述的灯罩把在方轴上面的所有SMD LED贴片罩住，与外壳的圆筒底部相套，该技术方案外壳是用陶瓷材料烧结而成的，外壳的方轴四边上面安置SMD LED贴片各若干片；方轴顶端上面安置SMD LED贴片若干片，节电效果更显著，热量传导性强，散热更容易，SMD LED贴片本身具有光线柔和的特点，使人视觉更为舒适，光效也更高，符合绿色环保的理念，同时解决了既要散热性能佳，又要绝缘性能好的难题。
g9 led 灯泡及其制造方法

[实用新型]G9-LED灯泡-CN201220120513.2有效
发明人：陈坚东 -专利权人：宁波江北美泰照明电器有限公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了G9-LED灯泡，包括有底座、驱动组件、外壳、LED灯板、灯罩，其特征在于：所述的外壳是一个圆筒和方轴的连接体，外壳的圆筒口与底座套接，圆筒内部安置有驱动组件，外壳的方轴五个方向安置SMD LED贴片，所述的灯罩把在方轴上面的所有SMD LED贴片罩住，与外壳的圆筒底部相套，该技术方案外壳是用陶瓷材料烧结而成的，外壳的方轴四边上面安置SMD LED贴片各二片；方轴顶端上面安置SMD LED贴片一片，节电效果更显著，热量传导性强，散热更容易，SMD LED贴片本身具有光线柔和的特点，使入视觉更为舒适，光效也更高，符合绿色环保的理念，同时解决了既要散热性能佳，又要绝缘性能好的难题。
g9 led 灯泡