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[实用新型]被动元件-CN201020587863.0有效
发明人：罗鹏程 -专利权人：美桀电子科技(深圳)有限公司
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种被动元件，包括磁芯、线圈及磁罩。因此，本实用新型的被动元件可以对应偏压电流而产生多段式电磁效应，从而因应使用需求对磁芯外表面的沟槽进行设计。
被动元件

[发明专利]被动元件单元及相关的制造方法-CN201310112020.3有效
发明人：杨明宗;洪建州;李东兴;黄伟哲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2013-04-02 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种被动元件单元及相应的制造方法。所述被动元件单元具有基底层、被动元件、以及介于基底层与被动元件间的中介层。中介层包含多个电感电容谐振器。本发明所提供的被动元件的结构及相应的制造方法可提升被动元件的效能及增加被动元件工艺的稳定度。
被动元件单元相关制造方法

[发明专利]整合式被动模组、半导体装置及其制作方法-CN201510827325.1有效
发明人：彭贤斌 -专利权人：彭贤斌
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本申请公开一种整合式被动模组、半导体装置及其制作方法，整合式被动模组包括陶瓷基板、平坦层以及薄膜积层。陶瓷基板嵌设有至少一个第一被动元件。平坦层设置于陶瓷基板之上。薄膜积层具有至少一个第二被动元件。薄膜积层与第一被动元件电性连接。一种半导体装置，其包括整合式被动模组以及至少一个主动元件，主动元件与整合式被动模组的第一被动元件及第二被动元件电性连接。
整合被动模组半导体装置及其制作方法

[实用新型]一种不承载静态载荷的智能负刚度装置-CN201620248847.6有效
发明人：石翔 -专利权人：石翔
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： F16F15/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种不承载静态载荷的智能负刚度装置，其结构包括具有传动轴的被动负刚度元件、用于控制被动负刚度元件启闭的启用元件和停用元件、用于改变被动负刚度元件位置或传动轴长度的电机、用于测量外部承受静态载荷结构或簧上元件中所承受静态载荷的传感器，及用于接收传感器信号并控制启用元件、停用元件、电机启闭的控制器，其中被动负刚度元件具有负弹簧系数，且被动负刚度元件的负弹簧系数绝对值不大于支撑外部承受静态载荷结构或簧上元件的正弹簧系数；通过被动负刚度元件直接或者间接连接外部承受静态载荷结构或簧上元件，改变被动负刚度元件位置或者传动轴长度，抵消外部承受静态载荷结构或簧上元件落在被动负刚度元件的静态载荷。
一种承载静态载荷智能刚度装置

[发明专利]一种不承载静态载荷的智能负刚度方法和装置-CN201610185973.6在审
发明人：石翔 -专利权人：石翔
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： F16F15/02 文献下载
摘要：本发明提供一种不承载静态载荷的智能负刚度方法和装置，本方法和装置基于具有传动轴的被动负刚度元件、用于控制被动负刚度元件启闭的启用元件和停用元件，用于改变被动负刚度元件位置或传动轴长度的电机，用于测量外部承受静态载荷结构或簧上元件中所承受静态载荷的传感器，用于接收传感器信号并控制启用元件、停用元件、电机启闭的控制器，采用被动负刚度技术和静载荷隔离技术，通过被动负刚度元件直接或者间接连接外部承受静态载荷结构或簧上元件、地面或簧下元件，改变被动负刚度元件位置或者传动轴长度，达到抵消外部承受静态载荷结构或簧上元件落在被动负刚度元件上静态载荷的目的，使被动负刚度元件不承载静态荷载。
一种承载静态载荷智能刚度方法装置

[实用新型]一种电池包传感器-CN201721470734.1有效
发明人：隋中華 -专利权人：兴勤（宜昌）电子有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：一种电池包传感器，包括金属片，金属片上设有被动元件主体安装槽、被动元件引线安装槽，被动元件通过被动元件主体安装槽、被动元件引线安装槽安装在金属片上并与金属片焊接，金属片与被动元件构成的整体与塑料件连接成整体本实用新型提供的一种电池包传感器，通过将被动元件模组化，利于与使用者设计之不同规格形式待测物组装测试。
一种电池传感器

[实用新型]摄像模组-CN201320459581.6有效
发明人：刘燕妮 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种摄像模组包括电路板、多个被动元件和胶层；多个被动元件固定在电路板上；胶层覆盖在多个被动元件的表面，且胶层填充多个被动元件之间的空隙。摄像模组能够解决被动元件之间容易藏有异物和振动中容易脱落的问题。
摄像模组

[发明专利]摄像模组及其防尘固件方法及其安装方法-CN201310325179.3在审
发明人：刘燕妮 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种摄像模组及其防尘固件方法及其安装方法，其中摄像模组包括电路板、多个被动元件和胶层；多个被动元件固定在电路板上；胶层覆盖在多个被动元件的表面，且胶层填充多个被动元件之间的空隙。防尘固件方法包括步骤对摄像模组的多个被动元件的表面点胶，生成胶层，胶层填充多个被动元件之间的空隙。摄像模组的安装方法，在打金线后，贴装支架前，包括步骤对支架下贴合的电路板区域及多个被动原件的表面点胶，生成胶层，胶层填充多个被动元件之间的空隙。摄像模组及其防尘固件方法及其安装方法能够解决被动元件之间容易藏有异物和振动中容易脱落的问题。
摄像模组及其防尘方法安装

[发明专利]一种被动元件保护结构及芯片封装组件-CN202010144298.9在审
发明人：张野;王宏杰;陈传兴 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种被动元件保护结构及芯片封装组件，所述被动元件保护结构包括：用于将设置于基板上的被动元件限定在有限区域内的围栏，所述围栏环设于被动元件的外围，其一端连接在基板上，另一端突出被动元件的上表面形成开口，其中，在所述围栏与被动元件之间具有间隙。本申请通过环设于被动元件外围的围栏将被动元件限定在一定区域内，一方面能够避免高温下热介面材料熔融造成被动元件损坏短路，另一方面能够有效地减少被动元件与例如芯片之间接触的概率，这不仅有助于提高半导体系统级封装中下层元器件的结构稳定性，而且使得半导体封装中可以将被动元件布置在距离芯片更近的位置，从而有效减少KOZ，满足高密度互联封装与薄型封装的要求。
一种被动元件保护结构芯片封装组件

[实用新型]半导体封装结构-CN200620136959.9无效
发明人：卓恩民 -专利权人：卓恩民
申请日： 2006-10-19 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装结构，包括一导线架、一芯片、一封装胶体与一被动元件，该被动元件设置于导线架的外引脚部或导线架的支撑脚至少其中之任一上，其中被动元件设置于封装胶体外。于芯片封装后再设置被动元件，可预先检测芯片封装后的电性，再将电性正常者予以设置被动元件，以提高制程良率并减少被动元件的损耗。
半导体封装结构

[实用新型]被动元件参数检测装置-CN201721086326.6有效
发明人：杨森;田妍;熊俊;吉旺威;林艺;钟少泉;郑服利;何昊;吴国威 -专利权人：广州供电局有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种被动元件参数检测装置，包括电压检测装置、电流检测装置和控制装置，电压检测装置连接待测被动元件，电流检测装置设置于连接待测被动元件的引流线，控制装置连接电压检测装置和电流检测装置。分别利用电压检测装置和电流检测装置检测待测被动元件两端的电压以及流经待测被动元件的电流，根据检测到的电压和电流便可计算得到待测被动元件的参数，无需对待测被动元件进行现场拆线，在保持待测被动元件连接状态不变的情况下同样可实现参数测量
被动元件参数检测装置

[发明专利]一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法-CN201711184167.8在审
发明人：姚大平 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法，其中的集成被动元件的芯片封装结构包括封装体，内部封装有芯片；芯片的器件面与封装体的第一表面位于同一平面；被动元件层，设置于封装体的第二表面；第一绝缘层，设置于被动元件层上；导电柱，设置于封装体中，导电柱的一端与被动元件层相耦合，另一端与封装体的第一表面位于同一平面；重布线层，设置于封装体的第一表面，并与芯片和导电柱相耦合。通过在封装体的第二表面设置被动元件层，解决了现有技术中在重布线层中嵌入被动元件，造成的集成多个被动元件的芯片封装结构的厚度较大的问题，减小了多被动元件的封装结构的厚度。
一种集成被动元件芯片封装结构方法

[实用新型]相机模组-CN202223566482.6有效
发明人：李明勋;王怡文 -专利权人：三赢科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种相机模组，包括电路板、感光芯片、被动元件和钢片，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述感光芯片设于所述第一表面，所述被动元件和所述钢片设于所述第二表面。所述钢片朝向所述电路板的表面凹设有至少一凹槽，所述被动元件置于所述凹槽内。所述被动元件的表面设有散热膏，所述散热膏与所述钢片接触。该相机模组通过将感光芯片和被动元件设于电路板的相对两表面，再设置具有凹槽的钢片对被动元件进行包覆，并于被动元件和钢片之间设置散热膏，可缩小电路板面积且使得被动元件有更佳的散热路径，制作方式简单、对精度的要求相对较低，对于任意类型的所述电路板及所述被动元件均适用，有利于降低成本、提升良率。
相机模组

[实用新型]具有被动元件的电子封装体-CN200420059271.6无效
发明人：李怡增;曾仁德 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-06-07 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种具有被动元件的电子封装体，其包括一线路载板、至少一被动元件以及一异方性导电层。该线路载板具有至少一被动元件接垫组，其位于线路载板的一面，且被动元件接垫组包括多个接垫。此外，该被动元件具有多个电极，而被动元件是配置于被动元件接垫组上，且这些电极是分别对应配置于这些接垫上。另外，该异方性导电层是配置介于这些电极与这些接垫。借由上述结构，利用异方性导电层来连接被动元件及线路载板，能够提高电子封装体的生产效率及降低其生产成本。
具有被动元件电子封装

[发明专利]一种扇出型封装结构及封装方法-CN202110532930.1在审
发明人：卞龙飞 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：扇出型封装结构包括第一塑封层和至少一个封装器件，其中封装器件包括第一主动元件和/被动元件、以及基板，第一主动元件和被动元件均焊接于基板上；第一塑封层包覆封装器件，且暴露基板远离第一主动元件和被动元件的表面本实施例的技术方案，避免了被动器件在塑封过程中被冲歪，保证了被动器件的塑封效果；并且由于避免被动器件在塑封过程中被冲歪，降低了被动器件塑封工艺的难度，从而有利于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。
一种扇出型封装结构方法

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