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[发明专利]器件封装壳体及封装器件-CN201711472642.1在审
发明人：杨琼;马浩 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及半导体及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种器件封装壳体及封装器件，在墙体与热沉底座之间设置热膨胀系数小于所述热沉底座的热膨胀系数的金属导热层，这样使得低热膨胀系数的墙体与高热膨胀系数的热沉底座之间有一层与墙体的热膨胀系数接近的过渡金属导热层
墙体热膨胀系数器件封装壳体封装器件热失配半导体制造技术低热膨胀系数高热膨胀系数金属导热层封装壳体过渡金属降低器件散热能力导热层铜材料生产成本半导体

[发明专利]一种不规则状或微尺度晶体材料体膨胀系数的测试方法-CN202011032891.0在审
发明人：何端鹏;高鸿;李岩;邢焰;于翔天;汪洋;王向轲;吴冰;刘泊天;张静静;陆平;孔静 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： G01N23/2055 文献下载
摘要：本发明属于材料检测技术领域，尤其涉及一种不规则状或微尺度晶体材料体膨胀系数的测试方法。该方法通过采集材料在不同温度下的XRD衍射图谱，并通过计算各个物相晶格常数的膨胀系数，进一步计算获得材料的体膨胀系数αV。该方法能够实现不规则状及微尺度试样的体膨胀系数的测定，包括微构件、薄膜材料、元器件用引线及焊料等材料。具有对试样要求低、操作简单、表征高效的特点。该发明解决了不规则状及微尺度材料热膨胀系数不易检测的难题，具有较强的应用价值。
一种不规则尺度晶体材料膨胀系数测试方法

[发明专利]一种低线性膨胀系数铸件及其铸造工艺-CN201811295560.9有效
发明人：金海龙 -专利权人：苏州市海威特铸造厂
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： C22C37/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种低线性膨胀系数铸件及其铸造工艺，铸件的成分按质量的百分比为：C：1.8‑2.2%，Si：2.0‑2.4%，Mn：0.6‑1.0%，Cr≤0.2%，Cu≤0.5%，Ni：33‑37%，其余为本发明的低线性膨胀系数铸件，线性膨胀系数低，受热时不会产生过大变形且变形均匀，仍然能够保持良好的平整度，提高加工精度。本发明提供的低线性膨胀系数铸件的铸造工艺，合理设置各成分及其质量比、加热温度、生产步骤等，使铸件在20‑200℃的线性膨胀系数≤7μm（m•K）。
一种线性膨胀系数铸件及其铸造工艺

[发明专利]一种高强度低膨胀系数合金线材及其制造方法-CN201110201300.2有效
发明人：陆建生 -专利权人：宝山钢铁股份有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： C22C38/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高强度低膨胀系数合金线材，其基体为奥氏体，所述奥氏体基体上弥散分布着Ni3(Ti，Al)，所述高强度低膨胀系数合金线材的各化学元素质量百分配比为：C≤0.05％；Si≤0.50％；Mn≤相应地，本发明还公开了该高强度低膨胀系数合金线材的制造方法。本发明所述的高强度低膨胀系数合金线材的抗拉强度大于等于1500MPa，并且在20～100℃温度范围内，平均线膨胀系数小于等于3.5×10-6/℃。
一种强度膨胀系数合金线材及其制造方法

[发明专利]半导体器件-CN200510081349.3有效
发明人：西堀弘;筱原利彰;吉田健治 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2005-06-27 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：增强板13的材料使用Cu、Cu合金、Fe、Fe合金等比底板1的其它部位的材料(例如Al)的线膨胀系数低的材料。通过在底板1的内部形成线膨胀系数低的增强板13，减少了底板1的视在线膨胀系数。其结果是，由于底板1与绝缘基板2的线膨胀系数之差减小，故在加热工序中，可减少因底板1与绝缘基板2的线膨胀系数之差大而产生的底板1的翘曲。
半导体器件

[发明专利]一种晶体管及其制造方法-CN200510127197.6有效
发明人：季明华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2002-10-22 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用热膨胀系数不向于基底的插塞构成的双轴应变的晶体管和单轴应变的晶体管及其制造方法，若插塞的热膨胀系数比基底大，则于主动区可形成双轴拉伸应变通道的晶体管；若插塞的热膨胀系数比基底小，则于主动区可形成双轴压缩应变通道的晶体管；若于主动区的一相对边形成热膨胀系数较大的绝缘插塞，另一相对边形成势膨胀系数较小的绝缘插塞，则于主动区可形成单轴应变的晶体管。
一种晶体管及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构和封装方法-CN201410186944.2有效
发明人：蔡坚;陈钏;谭琳;王谦 -专利权人：清华大学
申请日： 2014-05-05 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：该封装结构包括基板、位于所述基板上并与该基板电连接的至少一个芯片、以及用于对所述至少一个芯片进行封装的封装层，该封装结构还包括：框架，所述框架被固定在所述至少一个芯片中的一者或多者的上表面上，其中，该框架的热膨胀系数小于所述封装层的热膨胀系数并且，由于框架的热膨胀系数小于封装层的热膨胀系数，因而，增设该框架可以有效降低封装层的热膨胀系数。进而，可以使得在升降温时，封装层与基板的膨胀体积大体上相等。这样，可以有效减小由于热膨胀系数上的差异引起的翘曲，从而防止芯片断裂，提高封装结构的可靠性。
半导体封装结构方法

[实用新型]一种玻璃管线膨胀系数测试装置-CN202221597406.9有效
发明人：邱鑫;申英万;王付居;曹珂;张英杰 -专利权人：山东正信药用玻璃有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01N25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玻璃管线膨胀系数测试装置，包括测试装置外壳主体，测试装置外壳主体的内部设置有加热组件，加热组件的一侧设置有冷却组件，冷却组件的顶部设置有驱动电机；该一种玻璃管线膨胀系数测试装置通过设置玻璃管膨胀系数测试装置通过打开加热组件，使得加热组件对测试装置外壳主体内部进行加热，此时再通过打开驱动电机，使得电机驱动轴带动搅拌转盘进行转动，从而使得内部温度均匀，通过恒温内槽内部的样品温度探头可以监测到样品测试管的温度，通过测试用膨胀仪可以检测出玻璃管线膨胀系数，实现了该一种玻璃管线膨胀系数测试装置的玻璃管膨胀系数测试功能。
一种玻璃管线膨胀系数测试装置

[实用新型]一种可调式光纤光栅温度补偿装置-CN201220226604.4有效
发明人：张业斌;张小平;柴伊琦 -专利权人：杭州联光电子有限公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： G02B6/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调式光纤光栅温度补偿装置，包括套管（2），套管（2）的中段设有空腔，两端均设有与空腔贯穿的螺孔或通孔，低热膨胀系数转接杆（7）和高热膨胀系数转接杆（9）分别从两侧通过螺孔或通孔与套管（2）进行螺纹连接；低热膨胀系数转接杆（7）和高热膨胀系数转接杆（9）上均有贯穿的通孔，光纤光栅（6）通过通孔贯穿低热膨胀系数转接杆（7）和高热膨胀系数转接杆（9），并通过左侧涂胶点（3）和右侧涂胶点（本实用新型以对光纤光栅进行温度补偿封装，并可对封装后的光纤光栅的温度系数进行调节，并可以在一定范围内调节光纤光栅的中心波长，同时结构简单，体积小，成本低。
一种调式光纤光栅温度补偿装置

[发明专利]一种电池的密封组件及其制作方法、以及一种锂离子电池-CN201210087016.1有效
发明人：林勇钊;林信平;张旭;徐述荣 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01M2/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种电池的密封组件，包括：金属环、陶瓷环和芯柱，所述金属环的中部设有安装孔，所述金属环套接于所述陶瓷环的外侧，所述陶瓷环的中部设有收容孔，所述芯柱形成于所述收容孔内，所述芯柱为复合材料芯柱，包括低膨胀系数材料和金属材料，所述低膨胀系数材料的热膨胀系数小于陶瓷环的热膨胀系数。本发明还涉及上述的电池的密封组件的制作方法，包括下述步骤：提供低膨胀系数材料和金属材料，并使所述低膨胀系数材料和金属材料成型复合材料芯柱；将所述复合材料芯柱焊接于陶瓷环的收容孔中，并将金属环焊接于陶瓷环的外侧本发明的电池的密封组件采用复合材料芯柱，与陶瓷环的热膨胀系数相匹配，具有较好的耐冷热冲击性能，能够有效提高锂离子电池的使用寿命。
一种电池密封组件及其制作方法以及锂离子电池

[发明专利]白油、背光模组-CN202211407271.X在审
发明人：赵永超 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C08L91/06 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种白油、一种背光模组，该白油的组分包括环氧树脂、丙烯酸树脂、钛白粉、溶剂、光引发剂，其中，白油的组分还包括用于降低热膨胀系数的热膨胀补偿剂；该背光模组包括衬底、采用该白油制备得到的白油层，白油层的热膨胀系数与衬底的热膨胀系数之间的差值较小；通过减小白油层与衬底之间的热膨胀系数差异，缓解了现有背光模组存在衬底产生较大的翘曲的技术问题。
白油背光模组

[发明专利]基于多成分硅石玻璃的高双折射保偏光纤-CN201180023760.9无效
发明人： E·加格农;C·拉丰;B·莫拉瑟;S·沙蒂格尼 -专利权人：科拉克蒂夫高科技公司
申请日： 2011-05-11 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： G02B6/024 文献下载
摘要：保偏光纤或其预制件为具有基于掺杂有降低热膨胀系数的掺杂剂的多成分硅石玻璃的底座的PANDA类型，该降低热膨胀系数的掺杂剂可抵消增加折射率的掺杂剂的增加热膨胀系数的副作用，这样当钻孔预制件以在具有底座部分和包层部分二者的混杂区域形成应力构件通道时，热膨胀系数足够接近以管理损伤，该损伤由钻孔热度引起的不均匀热膨胀导致。
基于成分硅石玻璃双折射偏光

[发明专利]具有与金属材料预定的热膨胀系数匹配的组合物的陶瓷材料-CN200880012220.9无效
发明人： A·蒂姆;J·鲁斯卡;J·厄恩斯特;S·斯托尔茨 -专利权人：陶瓷技术股份公司
申请日： 2008-04-08 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： C04B35/04 文献下载
摘要：当陶瓷材料由于其用途决定而必须与金属进入积极连接，从而分隔电势，例如通过粘合或焊接时，当陶瓷材料受热时，由于金属和陶瓷的热膨胀系数不同会产生应力。因为金属膨胀通常大于陶瓷，所以陶瓷会破裂或者甚至脱落。因此根据本发明，建议将一部分至少一种具有明显较低热膨胀系数的其它陶瓷材料加入到具有高热膨胀系数的基底陶瓷材料内，其加入量能够让由该组合物获得的该材料的热膨胀系数与金属材料的热膨胀系数相同，从而使得所述所得材料能够与该金属材料以积极方式连接
具有金属材料预定热膨胀系数匹配组合陶瓷材料

[发明专利]一种混凝土早龄期热膨胀系数多尺度模型的预测方法-CN202010318031.7有效
发明人：曹秀丽;叶罡;李强;李蓓;孙平平 -专利权人：浙江水利水电学院
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01N25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种混凝土早龄期热膨胀系数多尺度模型的预测方法，该方法首先对混凝土进行多尺度划分；分别计算不同尺度上各组成相的相对体积含量；从最小尺度开始，逐步向大尺度均匀化各尺度的弹性模量参数和温度应力系数；计算最大尺度的热膨胀系数边值；分阶段建立早龄期的混凝土热膨胀系数预测模型。本发明根据混凝土的微观结构组成及各组成相的弹性及热学性能，建立了混凝土早龄期热膨胀系数的多尺度预测模型，模型考虑了配合比、龄期、水泥、粗、细骨料种类及性能、温、湿度等影响因素，实现了基于微观结构对混凝土宏观性能的预测，从根本上解决了混凝土热膨胀系数影响因素众多的问题。
一种混凝土早龄期热膨胀系数尺度模型预测方法

[发明专利]光学膜以及所形成的显示装置-CN202210127479.X在审
发明人：吴政峰;潘虹颖;郭建生 -专利权人：住华科技股份有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种光学膜以及所形成的显示装置，光学膜包括：偏光子；第一保护膜，设置于偏光子的第一侧，具有第一膨胀系数X1；以及第二保护膜，设置于偏光子与第一侧相对的第二侧，具有第二膨胀系数X2，其中第一膨胀系数X1与第二膨胀系数X2符合以下公式：|X1‑X2|10(10‑6/℃)(式一)。
光学以及形成显示装置

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