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[发明专利]双材料板梯度热膨胀点阵连接方法及装置-CN202310852303.5在审
发明人：罗伟蓬;袁晓静;张泽;侯根良;赵冠 -专利权人：中国人民解放军火箭军工程大学
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G16C60/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种双材料板梯度热膨胀点阵连接方法及装置。根据双材料板材质以及设计要求，确定材料的热膨胀系数以及双材料板的热膨胀梯度连接层数；根据双材料板热膨胀系数的总设计要求，确定各层点阵横向热膨胀系数与竖向热膨胀系数；并根据各层点阵横向热膨胀系数与竖向热膨胀系数需求，选择热膨胀点阵单元；根据各层点阵横向热膨胀系数、各层竖向热膨胀系数以及材料的热膨胀系数进行双向可调控热膨胀点阵计算，得到各层双向可调控热膨胀点阵单元的结构参数；根据结构参数进行建模，得到双材料板梯度热膨胀点阵连接模型本发明解决传统双材料板连接热膨胀系数可设计性差的问题，为减小双材料板热应力提供了新的方法。
材料梯度热膨胀点阵连接方法装置

[发明专利]一种热膨胀系数检测设备及检测方法-CN202210773199.6在审
发明人：胡彪;吴赤球;吕伟;王玉珍;张鹏 -专利权人：湖北昌耀新材料工程技术研究有限责任公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01N25/16 文献下载
摘要：本发明涉及热膨胀系数检测技术领域，公开一种热膨胀系数检测设备及使用该热膨胀系数检测设备进行轻集料水稳层热膨胀系数检测的检测方法，热膨胀系数检测设备包括：恒温装置、轴向形变检测装置和径向形变检测装置，恒温装置设置有用于盛装试样的腔体通过检测试样的轴向形变和径向形变，该热膨胀系数检测设备能够得到试样的热膨胀系数，通过在轻集料水稳层的不同位置选取多个试样，利用该热膨胀系数检测设备对各个试样的热膨胀系数均进行检测，并对得到的热膨胀系数数据进行处理，即可得到轻集料水稳层的热膨胀系数。
一种热膨胀系数检测设备方法

[发明专利]一种全级配大骨料混凝土硬化阶段热膨胀系数预测模型的构建方法-CN201110131133.9无效
发明人：沈德建;吴胜兴;曹秀丽;栾澔;魏珍中 -专利权人：河海大学
申请日： 2011-05-20 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： G01N25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种全级配大骨料混凝土硬化阶段热膨胀系数预测模型的构建方法，本发明对全级配大骨料混凝土硬化阶段热膨胀系数与其组成材料进行研究，全级配大骨料混凝土可以看成孔隙、砂浆和粗骨料的集合，根据各组分的热膨胀系数及其体积率预测全级配大骨料混凝土硬化阶段热膨胀系数，建立全级配大骨料混凝土硬化阶段热膨胀系数的预测模型：具体方法是，建立热膨胀系数的串联模型，建立热膨胀系数的并联模型，在上述串联模型和并联模型的基础上建立热膨胀系数模型。此预测模型能够较好地表征全级配大骨料混凝土热膨胀系数与其组成材料热膨胀系数的关系规律。
一种全级配大骨料混凝土硬化阶段热膨胀系数预测模型构建方法

[发明专利]包含至少部分瓷制的基底、装饰物和热膨胀梯度缓冲物的制品以及这种制品的制造方法-CN202011450444.7在审
发明人： G·奎尔;M·切维尔特;C·布德特马丁 -专利权人：餐桌艺术和搪瓷公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： A47G19/02 文献下载
摘要：本申请涉及包含基底(2)以及装饰物(3)的制品(1)，该装饰物(3)包含陶瓷色料(7)和釉(8)，所述基底(2)具有第一热膨胀系数，所述陶瓷色料(7)具有第二热膨胀系数，该第一热膨胀系数小于该第二热膨胀系数，该制品(1)的特征在于，该制品还包含至少部分地置于所述基底(2)和所述陶瓷色料(7)之间的热膨胀梯度缓冲物(4)，所述热膨胀梯度缓冲物(4)具有第三热膨胀系数，这个第三热膨胀系数介于第一热膨胀系数和第二热膨胀系数之间
包含至少部分基底装饰物热膨胀梯度缓冲制品以及这种制造方法

[发明专利]印刷电路板至模制化合物的接合部-CN202010536208.0在审
发明人： C-H.陈;G.G.卢特内斯基;M.W.坎比;E.L.尼克尔 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板，其具有第一热膨胀系数。化合物模制在所述印刷电路板周围。所述化合物具有不同于所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数。接合部处于所述印刷电路板的边缘与所述化合物之间。所述接合部具有第三热膨胀系数，所述第三热膨胀系数在所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数之间。
印刷电路板至模制化合物接合部

[发明专利]印刷电路板至模制化合物的接合部-CN201580079485.0在审
发明人： C-H·陈;G·G·卢特内斯基;M·W·坎比;E·L·尼克尔 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷电路板，其具有第一热膨胀系数。化合物模制在所述印刷电路板周围。所述化合物具有不同于所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数。接合部处于所述印刷电路板的边缘与所述化合物之间。所述接合部具有第三热膨胀系数，所述第三热膨胀系数在所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数之间。
印刷电路板至模制化合物接合部

[实用新型]一种热膨胀系数检测设备-CN202221708211.7有效
发明人：胡彪;吴赤球;吕伟;王玉珍;张鹏 -专利权人：湖北昌耀新材料工程技术研究有限责任公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01N25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及热膨胀系数检测技术领域，公开一种热膨胀系数检测设备，热膨胀系数检测设备包括：恒温装置、轴向形变检测装置和径向形变检测装置，恒温装置设置有用于盛装试样的腔体，轴向形变检测装置用于检测试样的轴向形变通过检测试样的轴向形变和径向形变，该热膨胀系数检测设备能够得到试样的热膨胀系数，通过在轻集料水稳层的不同位置选取多个试样，利用该热膨胀系数检测设备对各个试样的热膨胀系数均进行检测，并对得到的热膨胀系数数据进行处理，即可得到轻集料水稳层的热膨胀系数。
一种热膨胀系数检测设备

[发明专利]一种回音壁式光学稳定腔及其制备装置、方法-CN202310759228.8在审
发明人：肖云峰;张方醒;季胜强;孙伽略;柏雁捷;皇甫胜男 -专利权人：北京大学长三角光电科学研究院
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01S3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种回音壁式光学稳定腔及其制备方法，光学稳定腔包括：形成叠层结构的第一修正材料层，微腔材料层和第二修正材料层；微腔材料层的热膨胀系数为第一热膨胀系数，第一修正材料层的热膨胀系数、第二修正材料层的热膨胀系数均为第二热膨胀系数；其中，第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的极性相反，或者，第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的极性相同，且第一热膨胀系数的绝对值大于第二热膨胀系数的绝对值；微腔材料层的形状为圆形，所述微腔材料层的直径大于所述第一修正材料层的直径
一种回音壁光学稳定及其制备装置方法

[发明专利]一种硬化混凝土热膨胀系数的多尺度预测方法-CN202010317400.0有效
发明人：曹秀丽;叶罡;高健;杜文学;陈敏志 -专利权人：浙江水利水电学院
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种硬化混凝土热膨胀系数的多尺度预测方法，该方法首先对硬化混凝土进行多相多尺度划分；分别计算不同尺度上各组成相的相对体积含量；从最小尺度开始，逐步向大尺度均匀化各尺度的弹性模量参数和温度应力系数；计算最大尺度的热膨胀系数，该系数为硬化混凝土的基本热膨胀系数；计算附加热膨胀系数；将基本热膨胀系数和附加热膨胀系数相加，得到硬化混凝土的总体热膨胀系数。本发明根据混凝土的微观结构组成及各组成相的弹性性能及热学性能，建立了硬化混凝土热膨胀系数的多尺度预测模型，实现了基于微观结构对混凝土宏观性能的预测，从根本上解决了混凝土热膨胀系数影响因素众多的问题。
一种硬化混凝土热膨胀系数尺度预测方法

[发明专利]一种混凝土热膨胀系数预测模型的构建方法-CN201410304857.2在审
发明人：曹秀丽 -专利权人：南京工程学院
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： G06F19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种混凝土热膨胀系数预测模型的构建方法，属于水泥基材料技术领域。本发明的混凝土为水泥净浆、砂、石三相材料组成的复合材料，研究混凝土中的组分材料如水泥净浆与砂、石的相关性能对混凝土热膨胀系数的影响，以及温度变化时，水泥净浆与砂、石之间的相互作用及变形特点对混凝土热膨胀系数的影响，根据水泥净浆、砂、石的热膨胀系数、体积分数及体积模量预测混凝土的热膨胀系数，建立混凝土热膨胀系数的预测模型。本发明考虑了混凝土的组分材料及相对组成对混凝土热膨胀系数的影响，可根据组分材料的热膨胀系数、体积分数和体积模量，方便准确的预测混凝土的热膨胀系数。
一种混凝土热膨胀系数预测模型构建方法

[发明专利]一种有机发光显示面板及其制作方法-CN201611208446.9有效
发明人：李丹丹 -专利权人：上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：所述阵列基板包括显示区和边框区；与所述阵列基板相对设置的封装基板，所述封装基板包括封装区；以及封装结构，所述封装结构位于所述边框区和所述封装区之间，所述封装结构的制作材料包括玻璃粉和填料，所述填料具有各向同性的热膨胀系数；其中，当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数
一种有机发光显示面板及其制作方法

[发明专利]一种细骨料热膨胀系数的测定方法-CN202110217087.8有效
发明人：张宾;王华权;黄海智;吕安晨;林永权;林豪 -专利权人：华润水泥技术研发有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01N25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种细骨料热膨胀系数的测定方法，属于建筑材料制备技术领域。该方法的具体步骤为：将已知热膨胀系数的不同粒径的细骨料、水泥、水、减水剂按照一定的配比充分搅拌均匀后，注入一定尺寸的模具中，养护一定时间后脱模形成样条，测定样条的热膨胀系数并建立样条热膨胀系数与骨料热膨胀系数的关系曲线将未知热膨胀系数的细骨料按同样的配比与工艺制备样条后，测定样条的热膨胀系数，带入已建立的关系曲线后，通过计算可以得到细骨料的热膨胀系数。本发明所建立的细骨料热膨胀系数测定方法具有准确度高、重复性好和通用性强的特点，在混凝土领域具有推广价值。
一种骨料热膨胀系数测定方法

[实用新型]一种光纤光栅温度传感器-CN202121665495.1有效
发明人：赵恩国;施招扬;张树行 -专利权人：上海铂珏传感科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01K11/3206 文献下载
摘要：本实用新型属于光纤传感技术领域，尤其为一种光纤光栅温度传感器，包括低热膨胀系数金属件、高热膨胀系数金属件、光纤光栅、光纤松套管、铠装光缆、带胶热缩管、光纤尾纤、不锈钢保护管，其中，光纤固定点A在的低热膨胀系数金属件上，光纤固定点B在的高热膨胀系数金属件上，低热膨胀系数金属件和的高热膨胀系数金属件固定在一起；通过调整低热膨胀系数金属件和高热膨胀系数金属件的长度、材质等参数以对温度传感器的灵敏系数进行调整，满足不同测温精度需求，提高了温度传感器的灵敏系数，进而提高测温精度。
一种光纤光栅温度传感器

[发明专利]具有低翘曲度的封装结构-CN201610607541.X在审
发明人：谭小春;陆培良 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种具有低翘曲度的封装结构，包括塑封体及芯片，所述塑封体包覆所述芯片，所述封装结构还包括沿所述芯片高度方向延伸的热膨胀系数调和层，所述塑封体包覆所述热膨胀系数调和层，所述热膨胀系数调和层与所述塑封体的热膨胀系数不同本发明的优点在于，所述热膨胀系数调和层设置在所述塑封体中，可以減小所述塑封体的热膨胀系数与芯片等元器件的热膨胀系数的差异，减小所述封装结构的翘曲度，提高封装结构的品质。
具有曲度封装结构

[发明专利]一种引线框架片材热膨胀系数的测量方法及测量装置-CN200910046937.1无效
发明人：李名尧;王元彪;张猛 -专利权人：上海工程技术大学;上海柏斯高微电子工程有限公司;上海柏斯高模具有限公司
申请日： 2009-03-03 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： G01N25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架片材热膨胀系数的测量方法及测量装置，用于测定薄片材料的热膨胀系数，本发明采用现有的光学测量仪、测温仪、传热介质、加热器，因而不需要专用的热膨胀系数测量仪，因为直接测量片状材料的热膨胀系数，所以不需要制作热膨胀系数测量仪所用的圆棒状试样。与现有技术相比，本发明直接测量片状材料平面方向的热膨胀系数，比由块状材料测得的热膨胀系数更适合工程实际应用状况。
一种引线框架热膨胀系数测量方法测量装置

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