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[发明专利]一种多孔碳纳米管复合膜及其制备方法-CN202311000994.2在审
发明人：付融;陈钏;李君;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所;北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B01D69/12 文献下载
摘要：本申请提供一种多孔碳纳米管复合膜及其制备方法，将多孔碳纳米管分散在表面活性剂溶液中，形成多孔碳纳米管悬浮液；使用网状结构的金属材料对多孔碳纳米管悬浮液进行过滤，得到多孔碳纳米管膜，在多孔碳纳米管膜中的多孔碳纳米管表面形成二氧化硅膜，得到第一多孔碳纳米管复合膜，对第一多孔碳纳米管复合膜进行疏水硅烷偶联剂修饰，得到第二多孔碳纳米管复合膜。由于无法直接在多孔碳纳米管表面生长疏水硅烷偶联剂，二氧化硅膜能够便于疏水硅烷偶联剂的生长，就可以在多孔碳纳米管表面生长疏水硅烷偶联剂，疏水硅烷偶联剂能够使复合膜呈现出超疏性的同时，还可以消除疏水修饰对膜的透气的影响，保证复合膜的高透气性。
一种多孔纳米复合及其制备方法

[发明专利]一种薄液膜核态沸腾相变冷却结构及其制造方法-CN202311001464.X在审
发明人：付融;陈钏;李君;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种薄液膜核态沸腾相变冷却结构及其制造方法，包括：在第一衬底上形成沸腾腔结构。从第二衬底的第一表面刻蚀第二衬底，形成多个凹槽。从第二衬底的第二表面刻蚀第二衬底至凹槽，形成多个孔道。在第一表面形成纳米针状结构，利用表面疏水硅烷偶联剂修饰纳米针状结构，形成超疏纳米针状表面结构。超疏纳米针状表面结构和孔道构成超疏多孔硅膜结构，结合沸腾腔结构和超疏多孔硅膜结构，这样液体就可以在沸腾腔结构和超疏多孔硅膜结构之间形成液膜，并且利用超疏多孔硅膜结构实现气泡脱离液膜并且排出。通过制造超疏多孔硅膜结构包括的孔道以及超疏纳米针状表面结构，能够极大的提高气液分离效率。
一种薄液膜核态沸腾相变冷却结构及其制造方法

[发明专利]一种射频芯片的冷却系统及转接板的制作方法-CN202210299463.7在审
发明人：陈钏;曹立强;李君;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供了一种射频芯片的冷却系统及转接板的制作方法，该冷却系统通过对转接板进行改进，在转接板中内嵌设置微流道和微歧管，使冷却液直接接触射频芯片的背面，而不是将微流道和微歧管内嵌在射频芯片的内部；并且转接板中内嵌的微歧管可以对冷却液进行分布使其更均匀的分布在微流道中，进而更均匀的实现对射频芯片的冷却，提高了对射频芯片的冷却效果。
一种射频芯片冷却系统转接制作方法

[发明专利]联合位置更新方法、系统、终端设备以及存储介质-CN202310878693.3在审
发明人：陈钏;金建宁;丁毅;鞠鸣;王傚;项霞君;虞钊;吴震宇 -专利权人：中国移动通信集团江苏有限公司;中国移动通信集团有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H04W8/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种联合位置更新方法、系统、终端设备以及存储介质，其联合位置更新方法包括：在接收到终端的激活会话请求时，获取终端对应的用户号码；在检测到终端对应的用户号码满足预设签约条件时，获取预设信令优化策略；基于信令优化策略，生成携带有策略指示的信令消息，以使移动管理实体在接收到终端的联合附着请求时，获取终端对应的用户号码，根据终端对应的用户号码，获取信令消息，在信令消息满足预设策略条件时，得到策略指示，根据策略指示控制终端进行联合位置更新，有效实现了终端的联合位置更新，解决移动交换中心的运维成本高的技术问题。
联合位置更新方法系统终端设备以及存储介质

[外观设计]玩具配件（足球门框转接头）-CN202330288811.6有效
发明人：陈钏 -专利权人：陈钏
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：玩具配件（足球门框转接头）。2.本外观设计产品的用途：用于玩具足球门框转接头。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
玩具配件足球门框转接

[实用新型]一种可调节管状弯头-CN202321227433.1有效
发明人：陈钏 -专利权人：陈钏
申请日： 2023-05-20 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： F16C11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调节管状弯头，涉及管状弯头技术领域，包括左弯头、右弯头和止动锁：所述左弯头和所述右弯头分别位于该可调节管状弯头的两端，所述左弯头朝向所述右弯头的一侧固定有c型板，所述c型板贯穿所述止动锁后插入所述右弯头的内腔中，所述止动锁被包壳一与包壳二相互卡合形成的外壳固定于所述右弯头朝向所述左弯头的一侧。左弯头和右弯头相互远离的一端均设置有同等尺寸且可以插接拼接管的插孔，利用插孔在左弯头和右弯头内分别插接拼接管，可以使用多个可调节管状弯头和多根拼接管组成想要拼接组成的形状，限位条可以卡合于限位缺口处，将c型板的插入右弯头的深度固定，进而将左弯头和右弯头的相对位置固定住。
一种调节管状弯头

[发明专利]一种多条形码直接RNA纳米孔测序分类器-CN202310628604.X在审
发明人：陈路;林静雯;唐超;宋俊伟;陈钏;耿佳 -专利权人：四川大学
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：本发明涉及测序领域，具体涉及一种多条形码直接RNA纳米孔测序分类器。本发明提供的分类器包括测序数据接收模块，所述测序数据包括测试样本数据，其包括n种测试样本RNA多核苷酸对应的测序数据，其中2≤n≤24且n为整数，条形码序列对每一种测试样本RNA多核苷酸具有特异性，所述条形码序列选自SEQIDNOs:1‑24中的任意一种；信号处理模块，用于将所述测序数据处理成电流信号数据；分类模块，用于调用基于所述测试样本数据中的所述条形码序列构建的分类模型，对所述电流信号数据进行分类并输出所述n种测试样本RNA多核苷酸的分类结果。本发明可以实现在一张芯片中同时对多种生物样本测序，降低了生物样本起始投入量和多样本测序成本。
一种条形码直接 rna 纳米孔测序分类

[发明专利]一种多重混样直接RNA纳米孔测序方法-CN202310628343.1在审
发明人：陈路;林静雯;宋俊伟;唐超;陈钏;耿佳 -专利权人：四川大学
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C12Q1/6874 文献下载
摘要：本发明涉及测序领域，具体涉及一种多重混样直接RNA纳米孔测序方法。本发明提供的方法用于对n种测试样本RNA多核苷酸进行测序(2≤n≤24且n为整数)，包括：对所述n种测试样本RNA多核苷酸对应的测序结构进行纳米孔测序并提取对应的电流信号数据；将其中的条形码序列的电流信号数据进行分割，并调用基于所述条形码序列训练得到的分类模型进行分析，获得所述条形码序列的序列信息，进而获得所述n种测试样本RNA多核苷酸的分类信息；其中所述条形码序列对每一种测试样本RNA多核苷酸具有特异性，所述条形码序列选自SEQIDNOs:1‑24中的任意一种。本发明提供的方法可以实现在一张芯片中同时对多种生物样本测序，降低了生物样本起始投入量和多样本测序成本。
一种多重直接 rna 纳米孔测序方法

[发明专利]一种液冷散热结构-CN202310009602.2在审
发明人：温淞;薛海韵;陈钏;何慧敏;刘丰满;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种液冷散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统散热效果差、均温性差的问题。包括：分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构；接触冷板覆盖在第二微流道结构上方，第一微流道结构覆盖在接触冷板上方；第一微流道结构上方设置有分液结构；分液结构为螺旋桨式；第一微流道结构为针对光芯片设置的结构；第二微流道结构为针对交换芯片设置的结构。螺旋桨式均匀分液结构，能够实现光芯片的均温性、低温性，同时保证光芯片与大功耗交换芯片不会造成彼此的热串扰，提升针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统的散热效果。
一种散热结构

[发明专利]一种高电流密度垂直供配电模组及其封装工艺-CN202211240175.0在审
发明人：尤祥安;侯峰泽;王启东;丁飞;方志丹;陈钏 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高电流密度垂直供配电模组及其封装工艺，属于微电子封装技术领域，解决了现有技术中供配电模组体积尺寸大、电流密度低、埋入式芯片封装热阻高、散热困难、结温过高的问题。该模组中，底部电极、封装基板、功率器件和顶部电极层叠；集成电路芯片和无源器件埋置于封装基板内部且在垂直方向上叠层。该封装工艺包括将集成电路芯片埋置于第一芯板中，将无源器件埋置于第二芯板中，压合构成封装基板；对封装基板进行钻孔、孔壁金属化和塞孔得到待封装整体；对待封装整体进行灌封、研磨和表面金属化。该模组和封装工艺能够有效提高电流密度。
一种电流密度垂直配电模组及其封装工艺

[发明专利]一种基于光电合封系统的散热结构-CN202310009577.8在审
发明人：温淞;陈钏;薛海韵;何慧敏;刘丰满;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种基于光电合封系统的散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中光电合封系统散热效果不佳，系统工作温度无法保证芯片工作的问题。包括：交换芯片以及多个光引擎；每个光引擎中包含光芯片以及电芯片，光芯片以及电芯片均倒装在基板上，电芯片包含DSP芯片、DRV芯片和TIA芯片；DSP芯片、DRV芯片和TIA芯片之间最小间距设定为预设值；光芯片到基板边缘预留出光纤耦合的距离；交换芯片上设置有第一分液结构、第一微流道结构以及冷却模块；光引擎部分还包括异形冷板，异形冷板覆盖在电芯片上，解决光引擎内芯片封装高度不一致的问题，微流道结构辅助，实现电芯片和光芯片更低的工作温度，保证对温度敏感的光芯片的工作可靠性。
一种基于光电系统散热结构

[发明专利]一种双面液冷结构及其封装工艺-CN202310010777.5在审
发明人：陈钏;杨宇东 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面液冷结构及其封装工艺，该结构包括芯片、设置在芯片上方的上层流道结构、以及设置在芯片下方的下层流道结构，上层流道结构包括相互连通的上歧管、上通道及上微流道，下层流道结构包括相互连通的下歧管、下通道及下微流道，下通道与上通道位置对应且连通，上层流道结构、下层流道结构通过上通道和下通道实现流体互通，通过上微流道和下微流道实现对芯片上下面同时液冷作用，上层流道结构、下层流道结构通过键合层与芯片集成。本发明通过封装技术对芯片进行重构，实现融合双面液冷结构的重构芯片，实现更高的冷却能力，冷却能力超过3.0kw/cm2，满足极高热流密度的冷却需求，满足未来电源转换芯片或功率放大器芯片发展的需求。
一种双面结构及其封装工艺

[发明专利]用于芯片冷却的流道结构及其制作方法-CN202111548477.X有效
发明人：陈钏;周云燕;陈海英;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于芯片冷却的流道结构及其制作方法，包括：至少一个第一肋片，布置于流道第一侧壁面，所述第一肋片沿第一方向延伸以用于沿第一方向引导流道中的冷却液；以及至少一个第二肋片，布置于流道第二侧壁面，所述第二肋片沿第二方向延伸以用于沿第二方向引导流道中的冷却液，其中所述第一肋片与第二肋片彼此相交并在相交处彼此连通。
用于芯片冷却结构及其制作方法

[发明专利]一种扇出封装结构及其形成方法-CN202211581254.8在审
发明人：陈钏;付融;李君;王启东 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出封装结构，其特征在于，包括：第一晶圆；第二晶圆，其具有空腔，并与所述第一晶圆阳极键合；芯片堆叠结构，其位于所述第二晶圆的空腔中，并通过键合层与所述第一晶圆连接。该扇出封装结构中的空腔深度均一，并且利用金属材质的键合层代替贴片胶，使得芯片背面的热阻低，且热阻分布均匀。本发明还涉及一种扇出封装结构的形成方法。
一种封装结构及其形成方法

[发明专利]一种异形散热结构和多芯片封装结构-CN202211495896.6在审
发明人：温淞;薛海韵;陈钏;何慧敏;刘丰满;王启东 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种异形散热结构，包括：封装盖板，其具有转接板凹槽和多个芯片凹槽，且被配置为封装芯片和转接板；多个微流道结构，其设置在所述封装盖板中，且被配置为对芯片进行散热；进液口，其与所述微流道结构连通；出液口，其与所述微流道结构连通；以及导热界面材料，其覆盖所述芯片凹槽的底部和侧壁以及所述转接板凹槽的底部。本发明涉及一种多芯片封装结构，其包括异形散热结构；基板；转接板；第一芯片；第二芯片；第三芯片结构。该异形散热结构能够将芯片产生的热量进行发散性热传导，可以从芯片的侧面进行热传导，解决了散热方向单一问题。
一种异形散热结构芯片封装

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