专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种拼接式柔性发热布料-CN201520347153.3有效
  • 黄伟聪 - 黄伟聪
  • 2015-05-26 - 2015-12-16 - A41D31/02
  • 本实用新型公开一种拼接式柔性发热布料,包括控制模块和两块以上的发热布料单元,发热布料单元包括至少一层柔性基材层,在柔性基材层上附着有以回折或平铺方式布置的发热电路,发热电路设有电源连接端子,各发热布料单元通过附接装置可拆卸式拼接成一体,电源连接端子与控制模块连接,控制模块设有供电接口。与现有技术相比,本实用新型提供的拼接式柔性发热布料,可以根据实际需要选择发热布料单元的数量,满足取暖的要求;本实用新型提供的拼接式柔性发热布料可应用于不同面积大小的物品上,解决了现有产品通用率低
  • 一种拼接柔性发热布料
  • [实用新型]一种抗干扰的集成电路-CN202021197194.6有效
  • 黄伟聪;陈保青;冯嘉俊 - 广东天泓新材料科技有限公司
  • 2020-06-24 - 2020-12-25 - H01L23/552
  • 本实用新型公开了一种抗干扰的集成电路,包括陶瓷基壳,所述陶瓷基壳是由陶瓷下基体和陶瓷基帽构成,所述陶瓷下基体的内侧壁设置有抗干扰金属内层一,所述抗干扰金属内层一的顶端设置有陶瓷基片,所述陶瓷基片的顶端设置有集成电路,所述集成电路的两端分别均设置有金属引脚,所述集成电路的顶端设置有若干散热片一,所述散热片一的顶端设置有卡套,所述卡套的内部设置有导热硅胶,所述卡套的顶端设置有散热片二,所述陶瓷基帽的内侧壁设置有抗干扰金属内层二有益效果:使得集成电路具有较好的抗干扰抗腐蚀性能,同时使得集成电路具有较好的散热型,有效提高集成电路的使用寿命。
  • 一种抗干扰集成电路
  • [发明专利]一种镀膜方法及镀膜设备-CN202110254976.1在审
  • 盛兆亚;宋文庆;王凯;张建飞 - 立讯电子科技(昆山)有限公司
  • 2021-03-05 - 2021-06-29 - C23C16/52
  • 本发明公开了一种镀膜方法及镀膜设备,其属于镀膜技术领域,镀膜方法包括初始化步骤,对镀膜设备的治具架上多个位置进行编码标定分配相应编号;进行多次循环步骤;该循环步骤包括:依次检测每个编号位置处的产品的编号位置,得到多个编号位置,并得到多个编号位置的平均;根据平均及每个编号位置对应的编号位置,得到每个编号位置的差值;根据每个编号位置的差值及预设算法,得到每个编号位置对应的旋转速度;本发明能使每个编号位置的产品的层厚度达到一致,以提高镀膜厚度的均匀性。
  • 一种镀膜方法设备
  • [发明专利]控制装置、成装置以及成方法-CN202280005853.7在审
  • 大泷芳幸;松平学幸;山口刚;宫内充祐 - 株式会社新柯隆
  • 2022-02-04 - 2023-07-11 - C23C14/54
  • 控制装置具有:光源(42),其对配置于旋转体(25)的基板(S)照射光;受光部(46),对于从所述光源照射的光,该受光部接收透过形成在所述基板上的薄膜的层的透过光或者被形成在所述基板上的薄膜的层反射的反射光;位置信息取得部(48),其取得与所述旋转体的圆周方向的位置对应的位置信息;以及控制部(4),其对成条件进行控制,所述控制部包含:时机控制部,其根据由所述位置信息取得部取得的所述旋转体的圆周方向的位置信息来确定作为目标的基板的位置,对接收从所述光源向该确定的位置的基板照射的光的透过光或者反射光的时机进行控制;判定部,其根据由所述受光部接收到的透过光或者反射光,计算由多个层构成的薄膜的各层的,判定所述各层的与构成具有期望的分光特性的薄膜的各层的目标差;以及成条件设定部,其在所述各层的相对于所述目标存在规定值以上的差的情况下,对针对该层的成条件进行校正以使得存在该差的层的成为该层的目标,然后设定所述成条件。
  • 控制装置以及方法
  • [发明专利]电子元件安装机-CN201380081771.1有效
  • 永田吉识 - 株式会社富士
  • 2013-12-23 - 2019-01-18 - H05K13/04
  • 本发明提供能够适当地管理转印装置利用粘性流体形成的流体并且能够实现装置的小型化及装置结构的简化、进而实现制造成本的降低的电子元件安装机。电子元件安装机具备能够与安装头的吸嘴互换的测量计(131)。测量计(131)设有以与贮存部(64)的助焊剂(F)的(T)的测定值相对应的轴向长度形成的测定部(136A~136D)。安装头移动至贮存部(64)的上方的位置,使测量计(131)下降而使其与助焊剂(F)接触。测量计(131)的测定部(136A~136D)在助焊剂(F)上形成与(T)相对应的测定痕迹(200A~200D)。电子元件安装机通过标记相机(37)拍摄测定痕迹(200A~200D),基于拍摄数据判定实际形成的助焊剂(F)的(T)。
  • 电子元件装机
  • [实用新型]一种物镜光学镜片-CN202220590700.0有效
  • 高原;李金美;帅江波;李春菊 - 昆明勋凯瑞光学仪器有限公司
  • 2022-03-18 - 2022-08-02 - G02B1/10
  • 本实用新型提供一种物镜光学镜片,其特征在于:本体采用K9料作为基材进行加工,沿本体从左到右依次设置有第七层,第六层,第五层,第四层,第三层,第二层,第一层,第七层为800‑850KA的氟化镁,第六层为700‑7300KA的三氧化二铝,第五层为1050‑1100KA的二氧化锆,第四层为1100‑1200KA的氟化镁,第三层为380‑400KA的二氧化锆,第二层为880‑900KA的氟化镁,第一层为530‑550KA的二氧化硅,其中1nm为10KA,通过对抛光完成后的镜片进行镀膜加工,增加镜片的透过率。
  • 一种物镜光学镜片
  • [发明专利]一种涡电流传感器的测校准方法、装置及研磨系统-CN202110623292.4有效
  • 黄清波;周雪梅;翁杰;潘代强 - 上海芯物科技有限公司
  • 2021-06-04 - 2022-08-23 - B24B37/005
  • 本发明实施例公开了一种涡电流传感器的测校准方法、装置及研磨系统,校准方法包括:触发测量校准后,获取涡电流传感器检测基准片表面上金属层的最大时对应的电信号;获取涡电流传感器检测基准片表面上金属层的零时对应的电信号;零时对应电信号为涡电流传感器检测基准片附近的稳态介质的信号强度;根据零时对应的电信号以及最大时对应的电信号拟合得到本次校准后的金属测量公式,金属测量公式用于界定测量得到的电信号与金属层厚度之间的理论计算关系本发明实施例提供的技术方案减少了研磨液和硅片等带来的信号误差,提高了金属测量公式的精确性,从而提高了研磨工艺中金属层厚度的控制精度。
  • 一种电流传感器校准方法装置研磨系统

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