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[发明专利]一种厚膜加热电路-CN202211700876.8在审
发明人：杨睿达;朱攀飞;王清利 -专利权人：新乡市杰达精密电子器件有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05B3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种厚膜加热电路，该电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；其中，第一导体线路和第二导体线路位于加热基体的外表层；第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体线路、第二导体线路相连接。可见，本申请利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，电路中单体厚膜电阻的数量增多，形成多个分割的子电路，进而减小单条加热线路的电流和功率，从而降低厚膜加热线路失效的风险，
一种加热电路

[发明专利]膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法及研磨方法-CN201710509057.8有效
发明人：中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种提高边缘处的膜厚的检测精度且减少研磨对象物的边缘附近的瑕疵率的膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法及研磨方法。接收部(232)接收从用于检测研磨对象物(102)的膜厚的涡电流传感器(210)输出的传感器数据，并生成膜厚数据。修正部(238)基于由接收部(232)生成的膜厚数据，进行比研磨对象物(102)的边缘靠内侧的位置处的膜厚数据的修正。修正部(238)使用在比研磨对象物(102)的边缘靠外侧的位置由接收部(232)生成的膜厚数据，对在比研磨对象物(102)的边缘靠内侧的位置由接收部(232)生成的膜厚数据进行修正。
信号处理装置研磨方法

[发明专利]厚膜电阻用组合物、厚膜电阻糊以及厚膜电阻-CN201880060634.2有效
发明人：永野崇仁 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种厚膜电阻用组合物、厚膜电阻糊和厚膜电阻，所述厚膜电阻用组合物在电阻形成时使用由脉冲微调的调整手法，使得作为可调整的电阻值变化量的电阻值降低率为较大。所述厚膜电阻用组合物为含有由氧化钌与钌酸铅的混合粉末构成的氧化钌系导电物粉末和玻璃粉的厚膜电阻用组合物，进一步含有16质量％以上33质量％以下的银粉末，使得在将添加了有机载体的厚膜电阻糊进行烧结而形成厚膜电阻时，厚膜电阻中使用由脉冲微调的调整手法可调整的电阻值的降低率大于5％。
电阻组合以及

[发明专利]用于在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法和装置-CN200410086856.1无效
发明人：刘易斯·R·达夫;约翰·F·凯西 -专利权人：安捷伦科技有限公司
申请日： 2004-11-02 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法。在一个实施例中，在衬底上印刷多个厚膜电介质层，其中各后续的层被印刷在前面的层的上方，并且每一个层都具有斜壁。在印刷第一子集的多个厚膜电介质层之后，至少在所述第一子集的电介质层的所述壁的上方，印刷第一导电厚膜。然后，在印刷第二子集的多个厚膜电介质层之后，在所述第二子集的电介质层的上方印刷第二导电厚膜，其中所述第一导电厚膜和所述第二导电厚膜电耦合。本发明还公开了通过上述方法制造的微波电路。
用于电介质上方印刷导电方法装置

[实用新型]厚膜压力传感器-CN201420240364.2有效
发明人：刘胜;王小平;李凡亮;吴登峰;曹万 -专利权人：刘胜
申请日： 2014-05-12 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： G01L9/04 文献下载
摘要：一种厚膜压力传感器，包括：金属基体、介质层、厚膜应变电阻、导带、焊盘、绝缘保护层，其特征在于所述金属基体为厚膜应变传感器的弹性体，在金属弹性体上面设置介质层，在介质层上布置厚膜应变电阻、导带、焊盘，所述的厚膜应变电阻通过导带和焊盘连接成惠斯通电桥，厚膜应变电阻、导带和焊盘上印烧有绝缘保护层。本实用新型的优点是介质层和厚膜应变电阻直接印烧在金属弹性体上，性能稳定，厚膜压力传感器温度系数小，工作温度和量程范围宽，厚膜工艺成熟，金属基体价格低廉。
压力传感器

[实用新型]一种厚膜加热装置及煎烤机-CN201220592015.8有效
发明人：梁永健;黄伟聪 -专利权人：佛山市顺德区盛熙电器制造有限公司
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： A47J37/06 文献下载
摘要：本实用新型为一种厚膜加热装置及煎烤机，包括基材、厚膜电阻及与所述厚膜电阻相连接的主控电路，厚膜电阻通过印刷方式与基材结合；所述厚膜电阻在基材上形成一个以上的分布区域。以该厚膜加热装置组成的煎烤机，包括盘体、加热体，所述盘体上设有基材，加热体为厚膜电阻，厚膜电阻在基材上形成两个以上的分布区域，不同分布区域的厚膜电阻由主控电路独立控制加热，以在盘体上形成不同加热区。
一种加热装置煎烤机

[实用新型]厚膜电阻取暖器-CN201720454073.7有效
发明人：李辉 -专利权人：珠海阿尔泰电气有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： F24D13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚膜电阻取暖器,包括降压器、至少一个厚膜电阻和用于将厚膜电阻工作时产生的热量传递到外部空气中的风循环系统，所述厚膜电阻工作在经过降压器降压后的电路中。本实用新型的厚膜电阻取暖器通过厚膜电阻作为发热部件相对于采用发热管或者发热丝作为发热部件热转换效率更高，发热更加明显；通过厚膜电阻作为发热部件相对于采用发热管或者发热丝作为发热部件，所需的电压更低，安全隐患低；通过厚膜电阻作为发热部件并通过风循环系统将厚膜电阻工作时产生的热量传递到外部空气中，取暖范围广，热量分布均匀，取暖舒适性好。
电阻取暖器

[实用新型]膜厚自动控制镀膜机-CN201922487201.X有效
发明人：孙桂红;黄乐;黄国兴;祝海生;陈立;金诚明;唐洪波;唐莲;寇立;杨恒 -专利权人：湘潭宏大真空技术股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种膜厚自动控制镀膜机，所述镀膜机包括壳体、工作架、驱动机构、溅射镀膜机构，以及至少一个膜厚监测机构，所述工作架设有基片载体，所述工作架通过驱动机构驱动相对壳体旋转，所述工作架绕第一转轴转动；所述溅射镀膜机构和基片载体设于壳体内部，所述膜厚监测机构设有膜厚控制仪、膜厚传感器和振荡器，所述膜厚控制仪设于镀膜机的电气控制柜，所述膜厚传感器安装于基片载体上，所述振荡器安装于工作架上。本实用新型提供膜厚自动控制镀膜机，结构简洁、布设规律，膜厚检测精度高。
自动控制镀膜

[实用新型]一种基于绝缘体上硅的低应力硅基厚膜-CN202021442683.3有效
发明人：方青;胡鹤鸣;邵瑶;张馨丹;顾苗苗;陈华;陈晓峰 -专利权人：昆明理工大学;国网上海能源互联网研究院有限公司;哈尔滨众达电子有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于绝缘体上硅的低应力硅基厚膜，属于半导体制备技术领域。本实用新型所述低应力硅基厚膜包括衬底硅层、硅氧化物层，包覆层和硅基厚膜层，衬底硅层上设有硅氧化物层，硅氧化物层上沉积有硅基厚膜层，硅基厚膜层上设有网格状沟槽，网格状沟槽将硅基薄膜分割成数个独立单元，网格状沟槽内填充有包覆层；本实用新型所述硅基厚膜可以改善厚膜内部所受应力不均匀的情况，减小厚膜应力，增大了所沉积的厚膜的最大厚度，能够实现器件的大规模生产。
一种基于绝缘体应力硅基厚膜

[实用新型]一种厚膜加热电路-CN202223520723.3有效
发明人：杨睿达;朱攀飞;王清利 -专利权人：新乡市杰达精密电子器件有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05B3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜加热电路，该电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；其中，第一导体线路和第二导体线路位于加热基体的外表层；第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体线路、第二导体线路相连接。可见，本申请利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，电路中单体厚膜电阻的数量增多，形成多个分割的子电路，进而减小单条加热线路的电流和功率，从而降低厚膜加热线路失效的风险，
一种加热电路

[实用新型]利用厚膜发热技术的特定电磁波谱辐射源-CN200720124785.9无效
发明人：王京杨 -专利权人：尚琳
申请日： 2007-07-20 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： A61N5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种利用厚膜发热技术的特定电磁波谱辐射源，包括有特定电磁波元素板和加热板，辐射源上有安装固定孔。所述加热板采用厚膜加热板，特定电磁波元素板装配在厚膜加热板上，通过厚膜加热板对其进行加热产生热辐射，厚膜加热板引出电源控制引线端子，连接外部的控制器，控制厚膜加热板的加热温度。本实用新型将厚膜电热技术用在本辐射源中，可使整个辐射源的厚度大大减小，重量得以减轻；通过厚膜加热板对元素板进行均匀加热，可减少热损耗，提高热效率；同时厚膜加热板发热稳定，不易损坏，使治疗仪器使用寿命延长
利用发热技术特定电磁波谱辐射源

[实用新型]厚膜电路发热器以及厚膜发热电炉-CN200720060352.1无效
发明人：盛光润 -专利权人：盛光润
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H05B3/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了厚膜电路发热器，包括底盘，在底盘上设有保温材料板，在所述保温材料板上设有发热板，在发热板下表面高温固化有厚膜发热电路，厚膜发热电路的两极通过瓷头延伸至绝热板的外侧。本实用新型还公开了利用厚膜电路发热器制作的厚膜发热电炉，在厚膜电路发热器外设有壳体，在壳体上对应厚膜电路发热器的位置形成空缺，在空缺的部位设置有微晶玻璃板。由于利用厚膜发热电路作为热源以及将厚膜发热电路与发热板高温固化在一起，因此，本实用新型具有成本低、寿命长、效率高、使用方便等优点。
电路发热以及电炉

[发明专利]薄膜制造装置、薄膜制造方法-CN201780028113.4有效
发明人：木村孔 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：提供一种能够将膜厚传感器长期间使用的技术。使成膜材料（37）的微粒子从成膜源（12）放出，使薄膜在成膜对象物（15）和膜厚传感器（31）上成长，由膜厚传感器（31）求出薄膜的测量成长速度，将测量成长速度与预先设定的基准速度比较，当使电力变化而使测量成长速度接近于基准速度时，使膜厚传感器（31）与放出部（38）之间的闸门（35）开闭，使微粒子到达膜厚传感器（31）的时间变短。在膜厚传感器（31）上成长的薄膜的膜厚比不使闸门（35）开闭的情况薄，所以膜厚传感器（31）的寿命变长。
薄膜制造装置方法

[发明专利]膜厚测量装置和膜厚测量方法-CN201410163134.5有效
发明人：张建楠;封宾;袁剑峰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2014-04-22 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜厚测量装置和膜厚测量方法，其中膜厚测量装置包括：压力装置和台阶仪，所述压力装置用于在待测量膜层上形成沟道，所述沟道的深度与所述待测量膜层的膜厚相等，所述台阶仪用于扫描形成有所述沟道的所述待测量膜层以获取所述沟道的深度，本发明的技术方案通过压力装置以在待测量膜层上形成一与待测量膜层的膜厚相等的沟道，然后再对沟道的深度进行测量，从而实现了对待测量膜层的膜厚的精确测量。
测量装置测量方法

[实用新型]高可靠氮化铝成膜基片厚膜混合集成电路-CN201420355776.0有效
发明人：杨成刚;刘学林;苏贵东;张玉刚;沈金晶 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01L27/13 文献下载
摘要：高可靠氮化铝成膜基片厚膜混合集成电路，它由管基、管脚、底座、片式元器件、氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、小功率芯片、大功率芯片、厚膜阻带、厚膜导带组成，片式元器件、小功率芯片、厚膜阻带集成在氧化铝陶瓷基片之上，厚膜导带、大功率芯片集成在氮化铝陶瓷基片之上；氧化铝陶瓷基片与底座间有金属厚膜；本实用新型的氮化铝陶瓷基片的背面有一层多层复合金属薄膜，正面有一层具有图形的多层复合金属薄膜，在正面多层复合金属薄膜上形成厚膜导带、厚膜键合区、厚膜焊接区。本电路解决了原有功率厚膜混合集成电路附着力不良的难题，广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于高可靠装备系统领域。
可靠氮化铝成膜基片厚膜混合集成电路