专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201880074220.5在审
  • 松田时宜;杉本雅裕;四户孝 - 株式会社FLOSFIA
  • 2018-11-15 - 2020-06-30 - H01L29/78
  • 提供一种半导体装置,其可以减小反向的漏电流,而且例如在使用介质击穿(dielectric breakdown)电场强度比SiC高得多的高电压下为低损耗的n型半导体(例如氧化镓等)等的情况下,能够不使半导体特性恶化且实现优良的半导体特性一种半导体装置,至少包括n型半导体层,具有刚玉结构的结晶氧化物半导体(例如为α‑Ga2O3等)作为主成分;以及电场屏蔽层和闸电极,分别直接或隔着其他层被层叠于该n型半导体层上,其中,该电场屏蔽层包含p型氧化物半导体,而且该电场屏蔽层比该闸电极更深地埋入于该n型半导体层中。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体器件以及用于制造半导体器件的方法-CN200410055682.2有效
  • 小路博信;下村明久;古山将树 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2004-08-02 - 2005-02-16 - H01L21/20
  • 本发明的目的是提供一种使用用于促使结晶的金属元素来控制晶向的结晶方法,其中对具有对准的晶向的结晶半导体辐照脉冲激光一次以形成具有小晶粒的结晶半导体,在相邻晶粒中对准晶向的有序间隔以栅格图形形成小晶粒本发明的又一目的是提供一种用于制造结晶半导体的方法。鉴于上述目的,本发明提供一种具有以栅格图形形成晶粒的结晶半导体,其中相邻的晶粒中晶向对准,并还提供具有该结晶半导体的薄膜晶体管。特别地在本发明中,为形成具有相邻晶粒中对准晶向的晶粒,将用于促使结晶的金属元素选择性地添加,以形成结晶半导体并且此后优选地辐照脉冲激光。
  • 半导体器件以及用于制造方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200480001492.0无效
  • 井上满夫;宫川修;坂本孝雄 - 三菱电机株式会社
  • 2004-08-31 - 2006-01-04 - H01L21/20
  • 一种半导体器件的制造方法,包括:在衬底(1)上形成非晶硅(2)的非晶硅层叠工序;对上述非晶硅(2)照射激光(16),将上述非晶硅(2)的至少一部分变换为多晶硅(3)的照射工序;以及在上述照射工序之后,在含氧的气氛中氧化上述多晶硅(3)表面的氧化工序,作为上述激光(16),使用将波长为≥350nm且≤800nm的脉冲激光变换成在宽度方向上具有至少≥3(mJ/cm2)/μm的能量密度梯度的线形光束的激光利用此方法,能够容易地制造出结晶优良的半导体器件。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]光催化剂功能及其制备方法-CN201580042104.1有效
  • 李东一;徐周焕;金贤宰;张慧胤;郑胜文 - 乐金华奥斯有限公司
  • 2015-07-31 - 2019-09-20 - B01J21/06
  • 本发明提供光催化剂功能,上述光催化剂功能为基材层、阻隔层及光催化剂层的层叠结构,上述阻隔层为非结晶TiO2,上述光催化剂层包含非结晶TiO2以及形成于上述非结晶TiO2的表面的可见光活性光催化剂粒子。本发明提供光催化剂功能的制备方法,上述光催化剂功能的制备方法包括如下的步骤:在钛前体中加入醇溶剂及酸,并通过脱水及脱醇反应取得TiO2溶胶的步骤;在基材上涂敷上述TiO2结晶溶胶并对上述TiO2结晶溶胶进行干燥来形成阻隔层的步骤;以及在上述阻隔层上涂敷如下的组合物并对上述组合物进行干燥来形成光催化剂层的步骤,上述组合物通过在上述TiO2结晶溶胶中混合可见光活性光催化剂粒子而成。
  • 光催化剂功能及其制备方法
  • [发明专利]结晶树脂组合物和结晶树脂-CN200680002435.3无效
  • 大山一;角田守男;中尾哲也 - 三菱工程塑料株式会社
  • 2006-01-16 - 2008-01-16 - C08L77/00
  • 本发明提供一种阻气性、透明、滑动优异的结晶树脂组合物和结晶树脂。该结晶树脂组合物相对于结晶树脂(A)100重量份,含有多孔填料(B)0.01~0.5重量份,多孔填料(B)包括平均粒径为1.5~6μm的球状多孔填料(B-1)和平均粒径为0.4~1.5μm的多面体状多孔填料(B-2),其重量比在1/90≤(B-1)/(B-2)≤1/1的范围内;该结晶树脂当厚度为15μm时,在23℃、65%RH下的氧透过量为50ml/[m2·day·atm]以下,雾度为2.5%以下,之间的静摩擦系数在23℃、65%RH下为0.5以下,在23℃、90%RH下为0.6以下。
  • 结晶树脂组合
  • [发明专利]氧化物半导体半导体装置-CN201210103353.5有效
  • 高桥正弘;秋元健吾;山崎舜平 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2012-04-10 - 2012-10-17 - H01L29/04
  • 本发明的目的之一是提供一种导电率稳定的氧化物半导体。另外,本发明的目的之一是通过使用该氧化物半导体,对半导体装置赋予稳定的电特性,提供一种可靠高的半导体装置。在包含铟(In)、镓(Ga)以及锌(Zn)的氧化物半导体中,具有在平行于氧化物半导体的被形成面的法向矢量的方向上一致的c轴取向的结晶区,c轴取向的结晶区的组成以In1+δGa1-δO3(ZnO)m(注意,0<δ<1,m=1至3)表示,包括c轴取向的结晶区的整体的氧化物半导体的组成以InxGayO3(ZnO)m(注意,0<x<2,0<y<2,m=1至3)表示。
  • 氧化物半导体装置

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