专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种全覆盖铝发射结的N型晶硅太阳电池-CN201320371656.5有效
  • 田莉 - 湖南工程学院
  • 2013-06-26 - 2013-11-27 - H01L31/0224
  • 本实用新型公开了一种全覆盖铝发射结的N型晶硅太阳电池。本实用新型包括单晶或者多晶硅片,以及其上印刷的银正电极,在硅片背面印刷有铝线,在铝线上印刷有银线或银铝线,银线或银铝线印刷在铝线内;在铝线以外的硅片背面上印刷有铝电极,铝电极边缘与铝线边缘重叠,使烧结后的硅片背面上全部覆盖有铝的铝发射结。本实用新型解决了由于银线或银铝线直接印刷在硅片上烧结后造成的铝发射结漏电通道问题,也解决了一次性全覆盖印刷铝发射结时,其上印刷银线或银铝线导致的银线或银铝线与铝电极接触牢固度不达标的问题
  • 一种覆盖发射型晶硅太阳电池
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201310277040.6有效
  • 朱慧珑 - 中国科学院微电子研究所
  • 2013-07-03 - 2017-09-08 - H01L29/78
  • 一示例半导体器件可以包括衬底;在衬底上形成的第一和第二;在第一的相对的第一侧面和第二侧面上分别形成的第一鳍,以及在第二的仅第一侧面上形成的第二鳍;夹于第一与第一鳍之间的第一介质层,以及夹于第二与第二鳍之间的第二介质层;以及在衬底上形成的与第一和第一鳍相交的第一堆叠,以及在衬底上形成的与第二和第二鳍相交的第二堆叠,各堆叠与相应之间通过电介质层隔离。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [实用新型]一种全覆盖铝电场的P型晶硅太阳电池-CN201320371982.6有效
  • 田莉 - 湖南工程学院
  • 2013-06-26 - 2013-11-27 - H01L31/0224
  • 本实用新型涉及一种全覆盖铝电场的P型晶硅太阳电池。本实用新型包括单晶或者多晶硅片,以及其上印刷的银正电极,其特点是:在硅片背面印刷有铝线,在铝线上印刷有银线或者银铝线,银线或者银铝线印刷在铝线内;在铝线以外的硅片背面上印刷有铝电极,铝电极边缘与铝线边缘重叠,使烧结后的硅片背面上全部覆盖有铝的铝电场。本实用新型解决了铝电场漏电通道和线位置存在铝电场缺失的问题,减少了表面载流子复合,提高了太阳能电池的光电转换效率。
  • 一种覆盖电场型晶硅太阳电池
  • [发明专利]Ge基双型InGaAs nMOSFET器件及其制备方法-CN202011485480.7在审
  • 唐晓雨;花涛;刘玉杰;赵毅 - 南京工程学院
  • 2020-12-16 - 2021-03-26 - H01L29/786
  • 本发明公开了一种Ge基双型InGaAs nMOSFET器件及其制备方法,所述器件包括Ge衬底、隔离介质层、金属层、介质层、InGaAs薄膜、顶介质层、顶金属层和源漏区域;Ge衬底上方依次设有隔离介质层、金属层,金属层设有电极,金属层上方设置一层介质层,介质层的上方设置InGaAs薄膜,InGaAs薄膜设有源漏区域,InGaAs薄膜上方依次设置顶介质层、顶金属层,顶金属层设置顶电极本发明使用金属键合的方法将InGaAs薄膜转移到Ge衬底上,工艺简单可行,增强器件可靠性;双InGaAsnMOSFET结构提高栅极对沟道调控能力。
  • ge基双栅型ingaasnmosfet器件及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件-CN201110241218.2有效
  • 梁擎擎;许淼;朱慧珑;钟汇才 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-08-22 - 2013-03-06 - H01L29/78
  • 本申请公开了一种半导体器件,包括:在超薄半导体层中形成的源/漏区;在超薄半导体层中形成的位于源/漏区之间的沟道区;位于沟道区上方的前叠层,所述前叠层包括前和位于前和沟道区之间的前介质层;位于沟道区下方的叠层,所述叠层包括和位于和沟道区之间的介质层,其中,前由高阈值电压材料形成,由低阈值电压材料形成。根据另一实施例,前由相同的材料组成,在半导体器件工作时向背施加正向偏置电压。该半导体器件利用减小由于沟道区厚度变化而引起的阈值电压波动。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201510883147.4在审
  • 邓浩;陈志刚;黄涛 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2015-12-03 - 2017-06-13 - H01L29/78
  • 一种半导体器件及其形成方法,其中方法包括提供半导体衬底,半导体衬底表面具有衬底氧化层;在衬底氧化层上形成第一;在第一上形成隔离层和覆盖所述隔离层表面的硅区,硅区的顶部表面被掩膜层和位于掩膜层两侧侧壁的侧墙覆盖;在硅区两侧的外侧壁形成氧层;在所述硅区两侧的第一上形成覆盖所述氧层侧壁的第二;在所述第二表面形成间隔离层后,去除所述掩膜层和所述掩膜层下方的硅区,暴露出所述硅区的内侧壁;形成覆盖所述硅区内侧壁的主氧层后,形成横跨所述主氧层、侧墙和硅区的主。第一和第二构成半导体器件的,通过调节施加在上的电压,更好的控制半导体器件的阈值电压。
  • 半导体器件及其形成方法
  • [实用新型]P型PERC双面太阳能电池的电极结构和电池-CN201720201604.1有效
  • 方结彬;何达能;陈刚 - 浙江爱旭太阳能科技有限公司;广东爱旭科技股份有限公司
  • 2017-03-03 - 2018-01-23 - H01L31/0224
  • 本实用新型公开了一种P型PERC双面太阳能电池的电极结构,所述电极结构包括至少一条银主、多条相互平行的铝线和铝外框;所述铝线和银主之间形成重叠连接的区域,所述重叠连接的区域围绕在所述银主的四周,在重叠连接的区域,所述铝线覆盖银主;所述银主包括至少两个银子主,每两个银子主之间形成断开区间,所述断开区间设有至少1条连接线,所述银子主通过连接线相互连接,所述银子主通过连接线与铝外框连接;或者,所述银主上设有至少一个镂空部。相应的,本实用新型还公开一种采用上述电极结构的P型PERC双面太阳能电池。采用本实用新型,结构简单,成本较低,导电性好,电池的光电转换效率高。
  • perc双面太阳能电池电极结构电池
  • [发明专利]一种采用背面复合电极的P型太阳能电池-CN202010273751.6在审
  • 石强;林纲正;陈刚 - 浙江爱旭太阳能科技有限公司
  • 2020-04-09 - 2020-06-12 - H01L31/0224
  • 它包括硅电池本体,其背面钝化层上的若干条平行等间距分布的激光开槽线,所述硅电池本体的背面钝化层上印刷有若干条相互平行间隔设置的铝线,每根激光开槽线均被铝线覆盖设置,相邻铝线之间的区域印刷有银线,铝线与银线相互粘连,铝线和银线上印刷有银电极,银电极的轴向与激光开槽线垂直。本发明将原先的全铝场替换为铝线与银线交替排布的复合型电极,其中银线位于相邻激光开槽线之间区域,由于银的导电性远远优于铝,因此在此区域流动的电流损失较小,有利于提高电池整体的转换效率。
  • 一种采用背面复合电极太阳能电池
  • [实用新型]一种晶体硅太阳电池的电极-CN201320847319.9有效
  • 黄海宾;周浪 - 南昌大学
  • 2013-12-21 - 2014-06-18 - H01L31/0224
  • 本实用新型公开一种晶体硅太阳电池的电极,包括前表面细线、前表面主线、表面主线、表面细线和铝层,其中,所述前表面主线与前表面细线相互垂直,所述铝层在电极表面为全表面覆盖;所述前表面主线与表面主线相互平行排布,所述前表面细线与表面细线相互平行排布;所述电极前表面主线和表面主线的厚度均为0.5-12.0微米,宽度均为0.5-1.2毫米;所述铝层的厚度为0.2-20微米。
  • 一种晶体太阳电池电极

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