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- [实用新型]一种全覆盖铝背发射结的N型晶硅太阳电池-CN201320371656.5有效
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田莉
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湖南工程学院
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2013-06-26
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2013-11-27
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H01L31/0224
- 本实用新型公开了一种全覆盖铝背发射结的N型晶硅太阳电池。本实用新型包括单晶或者多晶硅片,以及其上印刷的银正电极,在硅片背面印刷有铝背主栅线,在铝背主栅线上印刷有银背主栅线或银铝背主栅线,银背主栅线或银铝背主栅线印刷在铝背主栅线内;在铝背主栅线以外的硅片背面上印刷有铝背电极,铝背电极边缘与铝背主栅线边缘重叠,使烧结后的硅片背面上全部覆盖有铝的铝背发射结。本实用新型解决了由于银背主栅线或银铝背主栅线直接印刷在硅片上烧结后造成的铝发射结漏电通道问题,也解决了一次性全覆盖印刷铝背发射结时,其上印刷银背主栅线或银铝背主栅线导致的银背主栅线或银铝背主栅线与铝背电极接触牢固度不达标的问题
- 一种覆盖发射型晶硅太阳电池
- [发明专利]半导体器件-CN201110241218.2有效
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梁擎擎;许淼;朱慧珑;钟汇才
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中国科学院微电子研究所
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2011-08-22
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2013-03-06
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H01L29/78
- 本申请公开了一种半导体器件,包括:在超薄半导体层中形成的源/漏区;在超薄半导体层中形成的位于源/漏区之间的沟道区;位于沟道区上方的前栅叠层,所述前栅叠层包括前栅和位于前栅和沟道区之间的前栅介质层;位于沟道区下方的背栅叠层,所述背栅叠层包括背栅和位于背栅和沟道区之间的背栅介质层,其中,前栅由高阈值电压材料形成,背栅由低阈值电压材料形成。根据另一实施例,前栅和背栅由相同的材料组成,在半导体器件工作时向背栅施加正向偏置电压。该半导体器件利用背栅减小由于沟道区厚度变化而引起的阈值电压波动。
- 半导体器件
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