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[实用新型]传输线结构-CN202223146051.4有效
发明人：韦文竹;沈芾云;钟福伟 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-11-26 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种传输线结构，包括第一线路层、第一介电层、第一粘接层和第二线路层，第一线路层包括两个第一信号线和设于两个第一信号线之间的第一接地线，第一信号线的两端设有第一传输焊盘和第二传输焊盘。第一介电层贯穿设有多个第一导电孔。第一粘接层覆盖第一线路层；第一粘接层贯穿设有第一通孔，第一通孔对应第一导电孔设置，第一通孔的直径小于第一导电孔的直径。第二线路层包括第二信号线和第三传输焊盘，第二信号线的两端设有第四传输焊盘，第一传输焊盘通过第一导电孔电连接第四传输焊盘，第二传输焊盘通过第一导电孔电连接第三传输焊盘；第四传输焊盘的直径大于第一传输焊盘的直径，第三传输焊盘的直径大于第二传输焊盘的直径。
传输线结构

[发明专利]天线叠构及其制作方法-CN201910798460.6有效
发明人：沈芾云;何明展;钟福伟;郭宏艳 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提出一种天线叠构的制作方法，包括：提供一天线模块，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫；提供一传输线，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫；以及将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接，从而得到所述天线叠构。本发明提供的天线叠构的制作方法够降低信号损耗并减少所述天线叠构的整体体积。本发明还提供一种天线叠构。
天线及其制作方法

[发明专利]线路板叠构及其制作方法-CN202110778128.0在审
发明人：刘方超;钟福伟;王化宁;喻思;刘瑞武;佘雪锋;吴金成;何四红;黄美华 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提出一种线路板叠构的制作方法，包括：提供线路板，所述线路板包括至少两个第一焊垫；在每一所述第一焊垫上电镀以形成第一电镀铜层；在每一所述第一电镀铜层中开设第一盲孔；提供主板，所述主板包括至少两个第二焊垫；在每一所述第二焊垫上电镀以形成第二电镀铜层；在每一所述第二电镀铜层中开设第二盲孔；以及将每一所述第一电镀铜层与每一所述第二电镀铜层通过导电膏电性连接，并使所述导电膏填充在所述第一盲孔以及所述第二盲孔中，从而得到所述线路板叠构。本申请提供的线路板叠构的制作方法能够减少相邻两个焊垫之间的间距。本申请还提供一种所述制作方法制作的线路板叠构。
线路板及其制作方法

[实用新型]信号传输结构-CN202221966988.3有效
发明人：韦文竹;钟福伟;沈芾云 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01B11/06 文献下载
摘要：一种信号传输结构，具有厚度方向和垂直厚度方向的宽度方向，信号传输结构包括一信号传输层、多个接地参考层、二电磁屏蔽层及一介电结构。信号传输层包括多个信号线路，多个信号线路沿宽度方向并排间隔设置，多个接地参考层沿所述厚度方向设于信号传输层的相对两侧，接地参考层贯穿设有开槽，开槽对应信号线路设置。电磁屏蔽层连接最外侧的接地参考层。介电结构设于信号传输层和电磁屏蔽层之间，介电结构穿过开槽。本申请提供的信号传输结构具有低损耗和良好的弯折性。
信号传输结构

[发明专利]高频传输电路板及其制作方法-CN201911184694.8有效
发明人：何明展;沈芾云;钟福伟;郭宏艳 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种高频传输电路板，包括第一电路基板；第一电路基板包括第一基材层及形成在第一基材层上的第一导电线路层；第一基材层上形成有第一盲孔，盲孔内形成有第一导电柱；第一导电线路层包括第一传输线路；第一传输线路包括第一电源线路、第一控制线路中的至少一种；及形成在第一电路基板上的第二电路基板，第二电路基板包括第二基材层及第二导电线路层；第二基材层上形成有第二盲孔，第二盲孔内形成有第二导电柱；第二导电线路层包括第二传输线路，第二传输线路包括第二电源线路、第二控制线路中的至少一种；第一、第二传输线路叠设在一起并通过第一或第二导电柱并联。本发明还提供一种高频传输电路板的制作方法。
高频传输电路板及其制作方法

[发明专利]多层线路板及其制造方法-CN202110553871.6在审
发明人：刘方超;钟福伟;刘瑞武 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提出一种多层线路板的制造方法，通过在第一盲孔和第二盲孔的周围分别设置第一凹槽和第二凹槽，分别将凸出第一绝缘层的第一导电膏块和凸出第二绝缘层的导电膏块填充至第一凹槽和第二凹槽内，限制了第一导电膏块和第二导电膏块的流动，可避免导电膏溢出面积过大与周边线路连接导致短路的问题或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象，有利于多层线路板的高密度设计以及提高多层线路板的品质。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。
多层线路板及其制造方法

[实用新型]电路板-CN202122489562.5有效
发明人：曾辉;刘方超;钟福伟;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板，包括第一线路基板、第二线路基板以及设置于所述第一线路基板和所述第二线路基板之间的连接层，所述连接层贯穿设置有第一开孔。所述第一线路基板包括第一基材层及第一线路层，所述第一线路层贯穿设置有第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置。所述第二线路基板包括第二基材层及第二线路层，所述第二线路层包括信号线路、第一接地线路及第二接地线路，所述信号线路设置于所述第一接地线路和所述第二接地线路之间，所述信号线路对应所述第二开孔及所述第二开孔设置。所述第一基材层或者所述第二基材层设置于所述第一线路层与所述第二线路层之间。本申请提供的电路板可以减少因弯折而导致的阻抗不稳定。
电路板

[实用新型]线路板-CN202220019349.X有效
发明人：刘方超;钟福伟;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种线路板，包括信号层、两个接地层和第一屏蔽层。所述信号层包括两条信号线、设于两条所述信号线之间的第一接地线、以及设于每一条所述信号线远离另一条所述信号线一侧的第二接地线。两个所述接地层设于信号层两侧。定义第一方向为所述信号层和所述接地层的层叠方向，所述第一屏蔽墙沿所述第一方向贯穿每一所述接地层，还贯穿所述第一接地线或其中一所述第二接地线，所述第一屏蔽墙包括开槽及填充于开槽内的导电材料。本申请的线路板宽度较小。
线路板

[发明专利]电路板-CN201910704288.3有效
发明人：喻思;钟福伟;何明展;胡先钦 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，包括内侧接地线路层、第一外侧接地线路层、内侧信号线、第二外侧接地线路层及一金属层。通过信号接垫所在第一外侧接地线路层、信号接垫对应的内侧接地线路层及第二外侧接地线路层设置挖空区域，增加了信号接垫到参考体的距离，从而提高了高频信号经过信号接垫区的阻抗，增加了高频段阻抗的连续性，以得到较佳的信号传输质量。
电路板

[发明专利]覆盖膜、电路板及制造方法-CN202080059618.9在审
发明人：徐筱婷;何明展;藤原胜美;沈芾云;钟福伟 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种覆盖膜(100)，所述覆盖膜(100)包括一第一覆盖层(10)、一第一胶层(20)及设置于所述第一覆盖层(10)及所述第一胶层(20)之间的一导热层(30)，所述导热层(30)的导热率为K1，K1＝3～65W/m.K，所述第一覆盖层(10)的导热率为K2，K2＝0.02～3.0W/m.K，所述第一胶层(20)的导热率为K3，K3＝0.02～1.0W/m.K。一种电路板及其制造方法，设置覆盖膜(100)，通过第一覆盖层(10)与热源接触并把热量由热源沿覆盖膜(100)的厚度方向传递给导热层(30)，该热量在导热层(30)内沿覆盖膜(100)的延伸方向迅速传递，避免局部聚集，从而减少传递至第一胶层(20)的热量，最终减少线路层因吸热升温而导致的信号传输质量变差的问题。所述电路板及制造方法能够提供隔热性能优良的电路板，以降低高温对高频信号传输的不利影响。
覆盖电路板制造方法

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201710135204.X有效
发明人：胡先钦;钟福伟;何明展;庄毅强 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种柔性电路板，该柔性电路板包括一第一电路基板及一电阻基板，该第一电路基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层一表面上的第一导电线路层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层一表面上的电阻层，该电阻层位于该第一基材层与该第二基材层之间，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该电阻层的材质为康铜，该柔性电路板还包括至少两个导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该电阻区。本发明还提供一种上述柔性电路板的制作方法。
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]电路板-CN201910702929.1在审
发明人：喻思;钟福伟;何明展;胡先钦 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，包括多个线路层，至少两个该线路层中设有信号线以及与该信号线电性相连的至少一导电垫，两个该线路层中的该导电垫通过一第一导通孔电性连接，该线路层围绕该导电垫设有一第一挖空区域。在设有该第一挖空区域并通过该第一导通孔与该导电垫直接连接的线路层外的所有线路层中对应该第一挖空区域及该导电垫的位置处设有第二挖空区域。本发明提供的电路板，通过设置第一挖空区域，减少导电垫和围绕所述导电垫的部分线路层之间的第一耦合电容，同时通过设置第二挖空区域，消除该导电垫与其它线路层的对应该导电垫区域产生的第二耦合电容，从而提高信号经过导电垫时的阻抗值，减少反射并提高信号的传输性能。
电路板

[发明专利]电路板及其制造方法，以及包含所述电路板的扬声器-CN201710218180.4有效
发明人：胡先钦;钟福伟;庄毅强;周春明 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：一种电路板，包括层叠设置的N层电路单元，其中N≥1，所述电路板具有相对设置的上、下表面，每一层所述电路单元上均设置有第一电连接区和第二电连接区，各层的第一电连接区和第二电连接区在所述电路板的下表面的投影均重合，每一层所述电路单元均包括自上而下的依次层叠设置的第一电路结构、基板层和第二电路结构，在同一层电路单元中，所述第一电路结构与所述第二电路结构通过所述第二电连接区串联，所述第一电路结构和第二电路结构均沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二电连接区螺旋设置，相邻的两层电路单元串联，每一层所述电路单元的第一电路结构和第二电路结构在第一电连接区和第二电连接区的开始位置和终止位置均错开设置。
电路板及其制造方法以及包含扬声器

[发明专利]局部混压电路板结构及其制作方法-CN201811428299.5在审
发明人： 钟福伟;刘瑞武;李彪;刘方超;何明展 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种局部混压电路板结构，包括：一印刷电路板母板，所述印刷电路板母板包括多个电路基板，通过在印刷电路板母板上开设一用于容置印刷电路板子板的凹槽，且所述凹槽的宽度自所述开口至所述凹槽底面的方向逐渐减少。此外，本发明还提供了一种局部混压电路板结构的制作方法。从而提高了印刷电路板子板的埋入效率，同时由于凹槽底面与所述子板底面大小匹配，从而保证了埋入的精度。
局部压电板结及其制作方法

[发明专利]天线结构及其制作方法-CN201610435887.6有效
发明人：胡先钦;钟福伟;沈芾云;何明展;韦文竹 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-06-16 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种天线结构，其包括：第一电路基板，包括：第一绝缘层、粘结于所述第一绝缘层相对两侧的第一导电线路层及第一粘合层、及第一导电柱体，所述第一导电柱体贯穿所述第一绝缘层、第一导电线路层及第一粘合层，并与所述第一导电线路层相电接触；所述第一导电线路层包括有辐射组件；及第二电路基板，人为划分出第一区域及第二区域，所述第二电路基板在所述第一区域内形成有信号传输线；所述第一电路基板通过所述第一粘合层粘合于所述第二电路基板的第二区域内，所述第一导电柱体粘结并电连接所述第一电路基板与所述第二电路基板。本发明还提供一种采用上述天线结构的制作方法。
天线结构及其制作方法

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