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- [实用新型]一种太阳能硅片的粘着装置-CN201120261344.X有效
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沈彪;李向清;胡德良
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江阴市爱多光伏科技有限公司
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2011-07-22
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2012-04-11
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H01L31/18
- 本实用新型公开了一种太阳能硅片的粘着装置,包括封装载体传输模块、硅圆承载模块、硅片取放模块及硅片压合模块。封装载体传输模块具有若干组平行设置的第一轨道机构,各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置;硅片取放模块用以拾取硅圆承载模块上硅圆的硅片,将拾取的硅片移动至位于封装载体定位传送装置上的封装载体,同时对硅片与封装载体施予第一压力,使硅片暂时粘合在封装载体上。硅片压合模块包含有压合载台及若干个压合头,压合载台上设有第二轨道机构,可承接自若干个第一轨道机构所输出的封装载体,若干个压合头对封装载体上的硅片施予第二压力,使硅片稳固粘合在封装载体上。
- 一种太阳能硅片粘着装置
- [发明专利]一种硅片用的烘干装置-CN202110161800.1在审
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伍志军
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苏州赛森电子科技有限公司
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2021-02-05
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2021-05-11
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F26B15/14
- 本发明公开了一种硅片用的烘干装置,包括:底架、下横板、硅片装载架、上横板、承载框与搬运机构,下横板设置在底架的上方,并为前后对称设置,下横板上安装有承载架,承载架的前后两边穿过下横板与底架;硅片装载架设置在底架上,硅片装载架中装载有硅片,硅片装载架的中间穿过丝杠,丝杠用于传动硅片装载架移动;上横板设置在下横板的上方,并为前后对称设置,上横板距离下横板有一段间隔;承载框设置在承载架的中间上方,承载框的前后两边连接有支撑板,支撑板的底部连接上横板;搬运机构位于承载框与承载架之间,搬运机构具有夹板,夹板为左右对称设置,用于夹取硅片装载架中的硅片。本发明获得了节约空间、增加烘干硅片数量的优点。
- 一种硅片烘干装置
- [实用新型]自动化硅片输送装置-CN201922008552.8有效
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张杰
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安徽英发睿能科技股份有限公司
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2019-11-19
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2020-05-26
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H01L21/677
- 本申请涉及硅片镀膜技术领域,尤其涉及一种自动化硅片输送装置,包括用于装载硅片并进行背面镀膜的背膜石墨舟;用于装载硅片并进行正面镀膜的正膜石墨舟;位于背膜石墨舟和正膜石墨舟之间的中转变节距,中转变节距上设置有多个用于承载硅片的承载位;用于将背膜石墨舟中的硅片装载到承载位的第一机械臂和用于将承载位的硅片装载到正膜石墨舟的第二机械臂,第一机械臂和第二机械臂的活动端均设置有用于吸附硅片的装载吸盘。如此设置,通过第一机械臂和第二机械臂转运硅片,避免了背膜工艺到正膜工艺的人工搬运流程,有利于节省人力和资源;而且硅片的装卸只完成一次,减少对硅片造成的损伤。
- 自动化硅片输送装置
- [发明专利]硅片对准装置及硅片对准方法-CN202110874644.3在审
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陈飞彪;赵滨;朱鸷
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上海微电子装备(集团)股份有限公司
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2021-07-30
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2023-02-03
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H01L21/68
- 本发明提供了一种硅片对准装置及硅片对准方法,用于将两个硅片进行对准键合,包括:两个相对设置的装载模块,分别具有一个用于装载所述硅片的装载面,两个所述装载面相对设置;至少一个对准接触模块,设置于至少一个所述装载模块上,用于向所述硅片提供顶力;至少一个真空吸附结构,设置于具有所述对准接触模块的装载模块的装载面上,每个所述真空吸附结构具有至少两个独立的且呈同心环状的真空吸附区域;根据两个所述硅片的倍率值调整任一所述真空吸附结构的至少部分所述真空吸附区域的吸附力,以使两个所述硅片的倍率值的差值减小。本发明减小了两个硅片之间的倍率差,以提高对准键合精度。
- 硅片对准装置方法
- [实用新型]一种石英舟-CN202221375001.0有效
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祁文杰;梁笑;毛文龙;范伟;卢佳
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拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
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2022-06-02
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2022-11-22
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H01L21/673
- 本实用新型公开了一种石英舟,包括上单片区域、下单片区域以及双片区域,双片区域位于上单片区域和下单片区域之间,上单片区域以及下单片区域装载单片硅片,双片区域装载双片硅片,本实用新型通过在石英舟上单片区域和下单片区域装载单片硅片,双片区域装载双片硅片,在扩散时,双片硅片采用单面扩散,单片硅片双面扩散。上单片区域以及下单片区域中装载硅片朝向双片区域的一面为扩散面,非朝向双片区域的一面为非扩散面。其中,硅片非朝向双片区域的一面通过扩散后的刻蚀工序进行完全去除,从而形成非扩散面,消除该面因靠近热场而导致的低方阻影响。
- 一种石英
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