专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]新半导体电子原理技术与器件-CN202010702431.8在审
  • 汪克明;其他发明人请求不公开姓名 - 汪克明;汪润泽
  • 2020-07-04 - 2021-06-29 - H01L27/02
  • 新半导体电子原理技术与器件,是半导体科学技术的根本变革,揭示半导体电子器件的工作是电导率变化,以电导率变化为基础的新半导体电子原理、技术、无源半导体电子器件和新软件与操作系统,取代以电流变化为基础的现半导体电子原理、技术、有源半导体电子器件和现软件与操作系统在所有半导体电子技术和设备中的应用,发明高稳定性可靠性和低功耗的新半导体电子器件,有效解决半导体电子器件发热等关键问题,在80℃以下环境温度中保持正常、稳定和可靠工作涉及半导体电子原理与技术、器件结构和工作原理、电路设计、器件制造和材料,产品功能与特性,属半导体电子技术领域。
  • 半导体电子原理技术器件
  • [发明专利]一种载流子转换效率测量平台和方法-CN202011446342.8有效
  • 黄善杰;王岭雪;许方宇;蔡毅;宋腾飞 - 中国科学院云南天文台;北京理工大学
  • 2020-12-09 - 2023-05-02 - G01R31/26
  • 本发明涉及一种载流子转化率测量平台和方法,包括真空腔体,真空腔体内有电子束发生系统,电子束发生系统配有电子束流量检测装置。电子束发生系统前方有阳极靶面,阳极靶面为带中心圆孔的环形导体,中心圆孔置有薄圆柱型半导体发光材料,半导体材料的柱侧与中心孔之间设有粘结层,电子束正好完全覆盖半导体的圆形表面。中心孔外侧的阳极靶面表面设有环形半导体控温装置。背对电子束一侧的半导体材料前方设有光功率测量装置和光谱测量装置;电子束入射至半导体材料后,积累的电子从半导体材料经粘结层、阳极靶面与电子束发射端形成回路。本发明可为基于电子束激发半导体发光的半导体光源选择发光效率高的电子束激发参数和半导体发光材料。
  • 一种载流子转换效率测量平台方法
  • [发明专利]新半导体电子原理技术与器件-CN202080025941.4在审
  • 汪克明;其他发明人请求不公开姓名 - 汪克明;汪润泽
  • 2020-03-09 - 2021-12-21 - H01L27/02
  • 一种半导体电子器件,电信号的转换是通过调制半导体电子器件的电导率完成,以电导率变化为基础的无源半导体电子器件,取代以电流变化为基础的有源半导体电子器件在半导体电子技术和设备中的应用,有效解决半导体电子理论与技术的发热等关键问题,完整地发挥半导体电子器件的功能和特性。半导体电子器件可根据功能和特性的不同要求,选用不同的半导体材料制造,工作速率提高100倍以上,在80℃以下环境温度中能保持正常、稳定和可靠工作,不需预热,开机就能稳定工作,电子器件以性能更强、稳定性可靠性更高、耗能更低的芯片,提高处理数据的能力和速度,解决无人驾驶、人工智能和智慧医疗等新兴领域亟待突破的关口,用于所有半导体电子设备。涉及半导体电子原理与技术、器件结构和工作原理、电路设计、器件制造和材料,产品功能与特性,属半导体电子技术领域。
  • 半导体电子原理技术器件
  • [发明专利]可携式电子装置-CN201210166183.5有效
  • 锺轩禾;林昱宏 - 东莞广迎五金塑胶制品有限公司
  • 2012-05-26 - 2012-10-03 - H01R13/514
  • 本发明为有关一种可携式电子装置,属于电子类,主要包括一电子模块及至少一滑设于电子模块上的绝缘胶体,其电子模块一侧处具有至少一电子模块金属导体组,电子模块金属导体组包含有第一金属导体组、第二金属导体组、第三金属导体组及第四金属导体组,而绝缘胶体上具有分别对应上述各金属导体组并予以进行配合使用的第五金属导体组、第六金属导体组、第七金属导体组及第八金属导体组,藉此,当绝缘胶体前后移动滑移在电子模块上时,第一至第四金属导体组即与第五至第八金属导体组形成相互磨擦进而导通,即亦可通过此一磨擦动作使各金属导体组不会产生氧化,且采用滑设组装技术而使各金属导体组无须焊接即可电性导通,不会产生产品不良的问题。
  • 可携式电子装置
  • [发明专利]导体分析装置-CN200580051691.7无效
  • 山田惠三 - 株式会社拓普康
  • 2005-09-29 - 2008-09-24 - H01L21/66
  • 本发明的课题是提供一种半导体分析装置,相对电子束量的变动,能够得到精度良好的测定值。本发明的半导体分析装置测定将电子束照射到半导体衬底上时在所述半导体衬底上感应出的衬底电流,包括:支撑半导体衬底的半导体衬底支撑单元、产生电子束的电子束产生单元、用于检测电子束照射量的电子束检测单元、测定在半导体衬底上感应出的衬底电流和由电子束检测单元检测出的电子束量的电流测定单元
  • 半导体分析装置
  • [发明专利]电路模块-CN201880023136.0有效
  • 中岛礼滋 - 株式会社村田制作所
  • 2018-03-23 - 2022-10-25 - H01L23/28
  • 电路模块(100)具备电子部件(30)、多个导体柱(40)、用于将多个电子部件(30)和多个导体柱(40)进行密封的模制层(50)、以及模制层(50)上的屏蔽层(60)。电子部件(30)包括第一电子部件(31)和第二电子部件(32、36)。多个导体柱(40)包括穿过第一电子部件(31)与第二电子部件(32、36)之间的导体柱的组(400)。屏蔽层(60)具有狭缝(600),关于导体柱的组(400)的各导体柱(40),所述狭缝(600)在俯视时以通过导体柱(40)与第一电子部件(31)之间或者通过导体柱(40)与第二电子部件(32、36)之间的方式延伸
  • 电路模块
  • [发明专利]用于制造电子装置的方法和电子装置-CN201710929898.4有效
  • S·蓬普尔;A·施梅恩;D·索伊卡;K·乌姆明格尔 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2017-10-09 - 2021-07-27 - H01L23/60
  • 根据多种实施例,一种用于制造电子装置的方法可以包括:提供半导体载体,半导体载体包括彼此侧向间隔开的第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构,电连接层设置在半导体载体的第一侧之上并且将第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构彼此电连接;将半导体载体安装在支撑载体上,半导体载体的第一侧面向支撑载体;从与第一侧相反的第二侧薄化半导体载体;去除半导体载体的处于第一垂直集成的电子结构与第二垂直集成的电子结构之间的分离区域中的材料,以使第一垂直集成的电子结构的第一半导体区域与第二垂直集成的电子结构的第二半导体区域分离,第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构经由电连接层保持彼此电连接。
  • 用于制造电子装置方法
  • [发明专利]氮化物半导体器件、多尔蒂放大器和漏极压控放大器-CN200810133356.7有效
  • 吉川俊英;今西健治 - 富士通株式会社
  • 2008-08-11 - 2009-03-04 - H01L29/778
  • 本发明提供了氮化物半导体器件、多尔蒂放大器和漏极压控放大器。氮化物半导体器件包括:衬底;在衬底上形成的堆叠半导体结构,其包括无掺杂氮化物半导体电子沟道层和在电子沟道层上外延地形成的n型氮化物半导体电子供应层,该n型氮化物半导体电子亲合势小于该无掺杂氮化物半导体电子亲合势,并且沿着与电子供应层的界面在电子沟道层中形成二维电子气;栅电极,其对应于沟道区域而形成在堆叠半导体结构上;以及源电极和漏电极,其分别在栅电极的第一侧和第二侧、以与堆叠半导体结构相欧姆接触地形成在堆叠半导体结构上,所述堆叠半导体结构包括,在衬底和电子沟道层之间连续地并且外延地形成的n型导电层和包含Al的阻挡层。
  • 氮化物半导体器件多尔蒂放大器漏极压控

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