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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]高细度的焊膏用振筛装置-CN202023082530.5有效
发明人：许志国;许伟 -专利权人：南京力之兴焊接材料有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B01D33/03 文献下载
摘要：本申请涉及一种高细度的焊膏用振筛装置，应用于焊膏生产技术领域，其包括机架以及设置在机架上的储料斗，所述储料斗的进料端设有过滤组件，所述过滤组件通过固定机构连接在储料斗上，所述机架上设有用于振动储料斗的振动机构本申请通过振动机构带动储料斗振动，使得储料斗带动过滤组件振动，可以增加焊膏在过滤组件内的流动性，提升了焊膏的渗透效果，以便于焊膏快速渗透过滤组件，并且提高了焊膏的过滤效率，以提升焊膏的生产效率。
高细度焊膏用振筛装置

[发明专利]钢网漏印工艺的超声波脱模方法-CN201610839933.9在审
发明人：朱小刚;徐登;吴延琼 -专利权人：常州机电职业技术学院
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B41F15/14 文献下载
摘要：本发明是为了解决钢网板在将焊膏向印制板上印刷时，焊膏脱板会发生与钢网板粘连的现象，造成焊膏脱模质量差的问题。它在钢网板上设置两个超声波振子和超声波传感器，在单片机中设定超声波的频率和功率，然后由单片机发送超声波信号给高频功率放大器使超声波信号的能量放大，再将能量放大后的超声波信号发送给两个超声波振子，使超声波振子产生高频机械振动，超声波振子与钢网板之间通过连接件产生同频谐振，谐振耦合到钢网板的工作面，带动钢网板高频振动，从而破坏焊膏与钢网板的粘附力，使焊膏与钢网板脱模分离。本发明用于焊膏与钢网板的脱模。
钢网漏印工艺超声波脱模方法

[实用新型]平动椭圆钻井液振动筛-CN200520030507.8无效
发明人：曾宪成;田文卫;陈德良;米梅;王群仓 -专利权人：濮阳市中原锐实达石油设备有限公司
申请日： 2005-04-21 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： B07B1/28 文献下载
摘要：平动椭圆钻井液振动筛是油田钻井用的一种振动筛，它克服了目前技术固相颗粒容易破碎筛分效果不好、固相颗粒只受一个方向的力，容易糊筛，透筛性不好，筛网使用寿命短的缺点，它是由两台激振电机、电机座板、筛箱、减振弹簧、调整框连接而成，两台激振电机固定在电机座板上，电机座板焊在筛箱两侧，筛箱由减振弹簧连接在调整框上；此筛具有排砂速度快、处理量大、不易糊筛、筛箱传用寿命长、安装维护方便等特点。
平动椭圆钻井振动筛

[实用新型]一种用于兼容晶振的封装结构-CN201521041950.5有效
发明人：付辉辉 -专利权人：重庆蓝岸通讯技术有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于兼容晶振的封装结构，其包括：兼容晶振的封装封装焊盘，其包括四个形状大小相同的方形封装焊盘，所述方形封装焊盘对应于所述兼容晶振的四个信号脚设置，所述方形封装焊盘在其中一个角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口；锡膏防护层，其设置在所述封装焊盘上表面；所述锡膏防护层被一L形凹槽分成两部分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口处，终止端位于与所述缺口相对的角隅处。本实用新型所述用于兼容晶振的封装结构能够使器件精准定位贴片，化解贴片过程中器件贴歪或者虚焊的麻烦，减少人工修改，降低成本。
一种用于兼容封装结构

[发明专利]助焊剂和焊膏-CN201410003374.9无效
发明人：竹内刚洋;斋藤美津希 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2014-01-03 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： B23K35/365 文献下载
摘要：本发明提供焊膏用助焊剂和焊膏。所述焊膏用助焊剂在丝网印刷时抑制助焊剂渗出，不会引起利用其的焊膏的桥连、印刷形状的恶化。本发明的焊膏用助焊剂的特征在于，其含有（a）基体树脂、（b）溶剂、（c）活化剂和（d）增稠剂，作为前述增稠剂（d），含有糖的脂肪酸酯。
焊剂

[发明专利]一种晶振元件的制作方法及晶振元件-CN201710083878.X在审
发明人：华学兵 -专利权人：珠海迈科智能科技股份有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶振元件的制作方法及晶振元件，该方法包括在晶振元件的主控晶振上开设一段凹槽，对开设的凹槽的槽壁进行金属化处理，通过波峰焊对金属化处理的晶振元件进行处理，使得晶振外壳与主控晶振上的金属化槽连接通过该方法，将晶振物料插到主板上后，晶振元件本体的下方就和PCB上的晶振封装金属化槽已经接触，然后主板过波峰焊，锡膏就自动被波峰上到晶振封装的金属化槽内，这样晶振外壳就通过锡膏和金属化槽连接在一起，进而使得晶振外壳接到主板的地上
一种元件制作方法

[实用新型]一种激光振镜可控温自定位焊锡装置-CN201920948529.4有效
发明人：袁小云;方杰锋;黄冲 -专利权人：云智动（杭州）科技有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光振镜可控温自定位焊锡装置，包括振镜固定板、激光镜头、振镜装置、摄像结构和测温仪结构，振镜固定板的前侧安装有激光镜头，振镜固定板的后侧安装有振镜装置，振镜固定板的侧面设有摄像结构，振镜固定板的前侧下部设有测温仪结构。该装置在锡焊盘来料位置不准时，摄像头内的CCD对其精定位后，将其位置信息并识别有无涂锡膏后激光对其焊接，确保焊接位，避免焊接未点锡膏位，对焊锡盘来料要求低，并对来料不良和焊后不良进行摄像拍照检测。同时对焊锡点位置进行温度实时监控和反馈，保证锡所需熔透温度以及防止高温烧伤锡焊盘。
一种激光可控定位焊锡装置

[发明专利]一种半导体芯片封装用低空洞率焊膏及其制备方法-CN201510024509.4有效
发明人：朱捷;赵朝辉;卢茂成;张焕鹍 -专利权人：北京鹏瑞中联科技有限公司
申请日： 2015-01-16 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体芯片封装用低空洞率焊膏及其制备方法，该焊膏由助焊膏与Sn/Pb/Ag系或Sn/Pb系合金焊粉组成，助焊膏占焊膏重量的8～20％，它是由助焊膏和Sn/Pb/Ag系或Sn/Pb系合金焊粉混合组成；本发明通过独特的配方设计，可有效降低焊膏在半导体芯片封装中产生的焊点空洞，成品率高，产品可靠性高。
一种半导体芯片封装空洞率焊膏及其制备方法

[发明专利]一种金属蜂窝载体的焊膏上载装置及方法-CN201310125697.0有效
发明人：丁胜康 -专利权人：丁胜康
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属蜂窝载体的焊膏上载装置及方法，其装置包括有上焊膏用的气压推进装置和焊膏负压回收装置，其方法是：采用先卷制成型后涂焊膏钎焊的方法，具体步骤是先将平波带卷制成金属蜂窝载体，然后将成型后的金属蜂窝载体上放置在上焊膏用的气压推进装置上将焊膏推入到金属蜂窝载体中，再将填充有焊膏的金属蜂窝载体倒置后送入到焊膏负压回收装置中对多余的焊膏进行回收利用，最后缝隙中含有少量焊膏的金属蜂窝载体送入到真空钎焊室焊接即可。本发明结构设计合理，方法简单可行，不但焊膏不会在载体孔道中产生堵孔，可减少排放和被压，节省了焊料，达到了资源的合理利用，同时提高了焊接强度，保证了产品的质量。
一种金属蜂窝载体上载装置方法

[发明专利]一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺-CN202211191233.5在审
发明人：程文华;朱丽娜;薄冬青;邹嘉佳;李森;黄梦秋;胡松;张茂成;杨静;张笑晗 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热
一种基板间多维交叉振元互联激光焊接工艺

[发明专利]激光回流焊用的复合焊膏-CN201610636075.8在审
发明人：屠富强;许文斌;周健;王肇 -专利权人：苏州锡友微连电子科技有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种激光回流焊用的复合焊膏，属于电子器件焊接及表面封装材料技术领域。包括焊膏基体、助焊剂和金属颗粒，所述的焊膏基体在所述复合焊膏中所占的质量%比为82‑88%，所述的助焊剂在复合焊膏中所占的质量%比为10‑13%，所述的金属颗粒为银粉颗粒并且该银粉颗粒在复合焊膏中所占的质量%比为2‑5%，其中：所述的焊膏基体为Sn‑Bi基体并且Bi在Sn‑Bi基体中的质量%比为41‑43%，余为锡。由于在配方中加入了片状银粉，因而得以在焊膏内部形成导热通道而提高焊膏的导热率。高的导热率能使焊膏在激光回流时避免焊膏因导热率低而产生局部温度过高的现象，从而有效避免了焊膏的飞溅对产品质量造成的影响。
激光回流复合

[实用新型]倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组-CN201520025745.3有效
发明人：王先鹏;叶亚骏 -专利权人：苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2015-01-15 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组，包括：用于先行印刷一定量助焊膏的助焊膏印制钢板，以及用于印刷锡膏并对助焊膏进行挤压定型的锡膏印制钢板。本实用新型倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组，可先印制一定量的助焊膏，再在印制锡膏时使助焊膏定型定量，便于采用常规表面贴片机对倒装芯片及晶圆级封装芯片进行表面贴装，不需要专用贴装设备。
倒装芯片晶圆级贴装用治具组

[发明专利]一种铜质散热器硬钎焊用钎焊焊膏-CN201310711188.6在审
发明人：王明刚;王雪梅 -专利权人：青岛润鑫伟业科贸有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜硬钎焊焊膏，尤其是一种铜质散热器硬钎焊用钎焊焊膏。该钎焊焊膏组成成分包括：填焊金属和粘合剂，所述填焊金属，即钎料由Cu、Sn、P、Ni组成。焊膏中的钎料熔点低，具有良好的润湿性和铺展性能，能在较大温度范围内填充接头间隙，而且其焊缝细、均匀致密、牢固，质量可靠；其中的粘合剂易风干，分解温度低，而且使用安全，分解出的残留物无毒，不会对环境造成污染因此，本发明的钎焊焊膏是一种性能优良、安全可靠的铜质散热器硬钎焊用钎焊焊膏。
一种散热器钎焊

[发明专利]一种半导体芯片封装用石墨烯复合式焊膏-CN202010998414.3在审
发明人：陈加财;吴勇 -专利权人：深圳市鑫富锦新材料有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明属于焊膏技术领域，特别是半导体芯片封装用石墨烯复合式焊膏，以重量份数计算，半导体芯片封装用石墨烯复合式焊膏包括以下组分：松香20‑30份、高沸点溶剂20‑30份、低沸点溶剂4‑15份、触变剂2‑4本发明提出的半导体芯片封装用石墨烯复合式焊膏可解决锡膏活性低，焊点内部有气隙，焊接后强度不足的问题。
一种半导体芯片封装石墨复合式焊膏

[发明专利]焊接凸点的形成方法及焊球固定用焊膏-CN201580003945.1有效
发明人：八十岛司;中川将;石川雅之 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的焊接凸点的形成方法具有：在基板的电极上涂布焊膏，并且在所述焊膏上搭载焊球而使该焊球临时固定的工序；接着，对所述焊膏及所述焊球进行回流处理的工序。该焊球固定用焊膏含有焊粉和助焊剂，焊粉的平均粒径为0.1μm～10μm，助焊剂的混合量为75体积％～93体积％。
焊接形成方法固定用焊膏

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