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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组-CN201520025745.3有效
发明人：王先鹏;叶亚骏 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2015-01-15 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组，包括：用于先行印刷一定量助焊膏的助焊膏印制钢板，以及用于印刷锡膏并对助焊膏进行挤压定型的锡膏印制钢板。本实用新型倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组，可先印制一定量的助焊膏，再在印制锡膏时使助焊膏定型定量，便于采用常规表面贴片机对倒装芯片及晶圆级封装芯片进行表面贴装，不需要专用贴装设备。
倒装芯片晶圆级贴装用治具组

[发明专利]倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组-CN201510019008.7有效
发明人：叶亚骏;王先鹏 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2015-01-15 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组，包括：用于先行印刷一定量助焊膏的助焊膏印制钢板，以及用于印刷锡膏并对助焊膏进行挤压定型的锡膏印制钢板。本发明还提供倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法。本发明倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组，可先印制一定量的助焊膏，再在印制锡膏时使助焊膏定型定量，便于采用常规表面贴片机对倒装芯片及晶圆级封装芯片进行表面贴装，不需要专用贴装设备。
倒装芯片晶圆级方法贴装用治具组

[实用新型]用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具-CN201420274301.9有效
发明人：程小魏;孙中华;姜盖平 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于控制通孔元件安装位置精度的PCB焊接治具，包括由下至上依次层叠的底板、高度限制垫板、晃动限制板、盖板。本实用新型治具，不仅能够实现通孔元件的插件高度精度控制要求以及更方便、更精确的插件操作性，而且使得通孔元件可以进行批量性的高质量精密组装，有效降低生产成本。
用于控制元件安装位置精度 pcb 焊接

[实用新型]对IC载板进行裸晶片贴装的治具-CN201420274198.8有效
发明人：孙中华;陈献祥 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种对IC载板进行裸晶片贴装的治具，该治具包括底座、托盘、粘贴材料和盖板。本实用新型的治具，能够解决目前对IC载板进行裸晶片贴装过程中的缺陷。
ic 进行晶片

[实用新型]无源电调移相器-CN201420274270.7有效
发明人：朱彦;江卫东 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无源电调移相器，包括由金属上半壳体、上缓冲泡棉、上绝缘介质板、微带线路板、下绝缘介质板、下缓冲泡棉、金属下半壳体、尼龙紧固件、屏蔽胶带、拉杆模块。本实用新型无源电调移相器，结构简洁、装配简单、成本低，且PIM指标高。
无源移相器

[发明专利]无源电调移相器-CN201410226640.4无效
发明人：朱彦;江卫东 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种无源电调移相器，包括由金属上半壳体、上缓冲泡棉、上绝缘介质板、微带线路板、下绝缘介质板、下缓冲泡棉、金属下半壳体、尼龙紧固件、屏蔽胶带、拉杆模块。本发明无源电调移相器，结构简洁、装配简单、成本低，且PIM指标高。
无源移相器

[实用新型]TSOP集成电路的堆叠组装载板-CN201220050546.4有效
发明人：钱新栋;陈献祥 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2012-02-16 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种TSOP集成电路的堆叠组装载板，所述堆叠组装载板包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接的贯通孔。本实用新型通过使用堆叠组装载板来堆叠组装TSOP集成电路，不仅能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，使产品的成本降低，并且本实用新型能够提升组装生产的产品良率、且便于返修，此外本实用新型运用既有的设备，不需更换特殊或更高端的设备来支持产出，因而进一步控制了成本。
tsop 集成电路堆叠组装

[发明专利]CSP芯片贴装载具及贴装方法-CN201210047784.4有效
发明人：钱新栋;陈献祥 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种CSP芯片贴装载具及贴装方法，涉及半导体组装技术领域，所述载具上设有多个粘接单元，所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽，以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。本发明通过采用传统SMT表面贴片设备将CSP芯片贴装于芯片载板上，无需使用半导体级的组装专用设备，因此降低了设备投资成本，本发明通过CSP芯片贴装载具实现了载板的多片排版排列，优化CSP芯片贴装的量产制程，在降低零件累积误差的同时能够有效快速的组装CSP芯片，提高了产品的焊接良率及直通率。
csp 芯片装载方法

[发明专利]TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法-CN201210035254.8有效
发明人：钱新栋;陈献祥 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2012-02-16 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法，所述堆叠组装载板包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有贯通孔，用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。本发明通过使用堆叠组装载板来堆叠组装TSOP集成电路，不仅能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，使产品的成本降低，并且本发明能够提升组装生产的产品良率、且便于返修，此外本发明运用既有的设备，不需更换特殊或更高端的设备来支持产出，因而进一步控制了成本。
tsop 集成电路堆叠组装方法

[实用新型]一种容错固态非易失存储设备及多通道容错存储设备-CN201120102042.8有效
发明人：顾良清;夏峰 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2011-04-08 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： G06F11/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种容错固态非易失存储设备，包括：接口控制器、闪存控制器、固态非易失性存储芯片阵列和电路板，所述容错固态非易失存储设备，还包括至少一片备用固态非易失性存储芯片；所述备用固态非易失性存储芯片位于所述电路板上。本实用新型提供的容错固态非易失存储设备通过设置备用非易失性存储芯片，可以实现降低设备生产测试费用，又能保证设备的良率，同时又可以实现延长存储设备使用寿命的目的，可以使得固态非易失存储设备实现广泛应用。本实用新型还提供了一种多通道容错固态非易失性存储设备。
一种容错固态非易失存储设备通道

[实用新型]一种LED发光模块-CN201120090345.2有效
发明人：田长亮;任国云;顾良清 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2011-03-31 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED发光模块，包括壳体、线卡、LED、PCB板和线缆，所述PCB板和所述LED的针脚部分密封在所述壳体内；所述LED的灯头部分露出所述壳体前表面，所述LED设在所述PCB板上，并通过PCB板上的电路和线缆连接；所述线缆一端与PCB板上的电路连接，另一端设在壳体外。本实用新型提供的LED发光模块其结构简便，有利于生产组装；在使用时可根据实际需要，进行组合和布局，同时连接市电的设计，也为用户的安装和使用提供了便利，并且具备防水防潮抗老化的性能。
一种 led 发光模块

[实用新型]一种可扩展式智能电源分配器-CN201120088748.3有效
发明人：王振华;陆武民 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可扩展式智能电源分配器，包括电源输入埠、电源输出埠，嵌入式处理器及至少一个通断控制器；所述通断控制器接所述电源输出埠；所述嵌入式处理器的输出端与所述通断控制器相连；所述嵌入式处理器运行预设程序，根据预设程序能够对每一个负载的供电进行自动化的控制和监测，能够控制每一个负载的安全供电及保证其可靠运行。此外，本可扩展式智能电源分配器还实现了对于输入电源情况、负载电流、电压、功率、电量及温度、湿度、烟雾或火警等因素进行监测，完善智能化的用电分配，并通过网络通讯，实现网络化管理。
一种扩展智能电源分配器

[发明专利]用于RAID的缓存管理系统及方法-CN201110159089.2有效
发明人：顾良清;顾华林 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本发明涉及计算机硬盘技术领域，特别涉及一种用于RAID的缓存管理系统及方法，该管理系统包括：依次连接的目标器模块(1)、缓存管理模块(2)、RAID核心模块(3)、输入输出调度模块(4)和启动器模块(5)。本发明不仅能够方便的管理Cache中各个存储块，而且便于与下一级数据交流，同时有较好的机制能减少磁盘的读写以提高整个系统的效率与性能。
用于 raid 缓存管理系统方法

[实用新型]一种LED发光模块-CN201120115143.9有效
发明人：顾良清;田长亮;任国云 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED发光模块，其包括壳体、LED管、PCB板和线缆，所述LED管通过针脚固定于PCB板上并与PCB板上的电路连接，所述PCB板嵌于壳体中，且固定LED管的一面外露，有针脚的一面密封于壳体中，所述线缆穿过壳体，并在壳体内与PCB板上的电路连接，壳体为可拆卸式，在壳体连接面上设有连接壳体的连接柱和连接孔。本实用新型所提供的一种LED发光模块，装配简单方便，防老化，使用寿命长，成本低，且具有密封作用。
一种 led 发光模块

[实用新型]3G天线电源防护电路-CN201120107591.4有效
发明人：顾良清;朱彦;江卫东 -专利权人： 苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2011-04-13 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H02H3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及通信安全技术领域，特别涉及一种3G天线电源防护电路，包括：依次连接的AISG接口与天线信号输入模块、AISG防雷保护模块、通信模块、MCU主控制模块、电机驱动模块、负载天线模块、电源稳压模块连接、第一电源转换模块连接、第二电源转换模块，还包括：第一电源保护模块和第二电源保护模块，所述第一电源转换模块通过所述第一电源保护模块分别与第二电源转换模块和所述电机驱动模块连接，所述第二电源转换模块通过所述第二电源保护模块分别与所述通信模块和所述MCU主控制模块连接。本实施方式通过设置第一电源保护模块和第二电源保护模块，使得在稳压芯片短路时，不会损坏前后级的电路。
3g 天线电源防护电路

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