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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]焊盘上凸块（BOP）接合结构-CN201310136407.2有效
发明人：庄曜群;庄其达;郭正铮;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明还公开了一种焊盘上凸块(BOP)接合结构。
焊盘上凸块 bop 接合结构

[发明专利]封装上封装构件及其制造方法-CN201610201251.5在审
发明人：吴铁将;施信益 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：先提供一载板，其上具有第一钝化层，然后于第一钝化层上形成重分布层，其中重分布层包含至少一介电层以及至少一金属层，金属层包含多数个第一凸块焊盘以及第二凸块焊盘，从介电层的一上表面暴露出来，其中第一凸块焊盘是设置于一芯片接合区，而第二凸块焊盘是设置于芯片接合区周围的一周边区，之后于第一凸块焊盘上接合至少一芯片，其中芯片是通过设置于第一凸块焊盘上的多数个凸块与重分布层电连结，最后于第二凸块焊盘上接合一晶粒封装，其中晶粒封装是通过设置于第二凸块焊盘上的多数个第二凸块与重分布层电连接
装上封装构件及其制造方法

[发明专利]发光二极管-CN201911399687.X在审
发明人：金在权;许暋赞;金京完;金钟奎;金贤儿;李俊燮 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种发光二极管，其包括：第一导电型半导体层；活性层，布置在所述第一导电型半导体层上；第二导电型半导体层，布置在所述活性层上；第一凸块焊盘，与所述第一导电型半导体层电接通；第二凸块焊盘，与所述第二导电型半导体层电接通；第一焊锡凸块，布置在所述第一凸块焊盘上；以及第二焊锡凸块，布置在所述第二凸块焊盘上，所述第一焊锡凸块以及所述第二焊锡凸块分别具有所述第一凸块焊盘以及所述第二凸块焊盘的厚度的10倍至80倍范围内的厚度。
发光二极管

[发明专利]用于增强粘附性的无电镀工艺中的表面处理-CN201310574719.1在审
发明人：林俊成;黄震麟;曹玮安 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了凸块结构和形成凸块结构的示例性方法。凸块结构包括形成在金属焊盘上方的钝化层，钝化层具有露出金属焊盘的一部分的凹槽，以及形成在金属焊盘上方的金属凸块，金属凸块具有延伸在钝化层下方的唇形件，该唇形件将金属凸块固定至钝化层。
用于增强粘附电镀工艺中的表面处理

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201410369383.X有效
发明人：林修任;吕文雄;陈正庭;郭炫廷;陈威宇;郑明达;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件，包括：接触焊盘；位于接触焊盘外部的器件；以及位于接触焊盘上的焊料凸块。该器件具有与接触焊盘相对应的导电接触焊盘。该焊料凸块将接触焊盘与导电接触焊盘连接。焊料凸块包括从焊料凸块的顶部至接触焊盘的高度以及宽度，该宽度为焊料凸块在垂直于高度的方向上的最宽尺寸。靠近接触焊盘的焊料凸块的接合部包括沙漏形状。本发明涉及半导体封装件及其制造方法。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]在宽金属焊盘上方形成凸块结构的机制-CN201310464580.5在审
发明人：蔡仲豪;王垂堂;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-10-08 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：半导体管芯还包括形成在被凹槽围绕的导电层区域上方的焊料凸块。本发明还提供了在宽金属焊盘上方形成凸块结构的机制。
金属上方形成结构机制

[发明专利]用于EMIB芯片互连的方法和过程-CN201480076417.4有效
发明人： R·C·迪亚斯;M·杜贝;E·阿马甘 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：用于将集成电路(IC)附接到IC封装衬底的方法包括：在IC管芯的接合焊盘上形成焊料凸块，在IC封装衬底的接合焊盘上形成焊料润湿突出物，以及将IC管芯的焊料凸块接合到IC封装衬底的焊料润湿突出物。
用于 emib 芯片互连方法过程

[发明专利]开口钝化球栅阵列焊盘-CN202310295969.5在审
发明人： D·D·金;M·F·维纶茨;C·H·尹;C·左;D·F·伯蒂;J·金;N·S·慕达卡特 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：导电凸块组装件可包括无源基板。导电凸块组装件还可包括由无源基板支撑且由第一钝化层开口包围的导电凸块焊盘。导电凸块组装件还可包括无源基板上的第二钝化层开口。第二钝化层开口可以与包围靠近无源基板的边缘的导电凸块焊盘的第一钝化层开口归并。导电凸块组装件还可包括导电凸块焊盘上的导电凸块。
开口钝化阵列

[发明专利]开口钝化球栅阵列焊盘-CN201680080133.1在审
发明人： D·D·金;M·F·维纶茨;C·H·尹;C·左;D·F·伯蒂;J·金;N·S·慕达卡特 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：导电凸块组装件可包括无源基板。导电凸块组装件还可包括由无源基板支撑且由第一钝化层开口包围的导电凸块焊盘。导电凸块组装件还可包括无源基板上的第二钝化层开口。第二钝化层开口可以与包围靠近无源基板的边缘的导电凸块焊盘的第一钝化层开口归并。导电凸块组装件还可包括导电凸块焊盘上的导电凸块。
导电凸块无源基板钝化层组装件开口焊盘包围球栅阵列钝化归并支撑

[发明专利]用于接合的多撞击工艺-CN201611124232.3有效
发明人：邵栋梁;董志航;施玟伶;陈筱芸;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：一种方法包括实施第一撞击工艺以使第一封装组件的金属凸块撞击第二封装组件的金属焊盘。金属凸块和金属焊盘的第一个包括铜。金属凸块和金属焊盘的第二个包括铝。该方法还包括实施第二撞击工艺以使金属凸块撞击金属焊盘。实施退火以使金属凸块接合在金属焊盘上。本发明实施例涉及封装及其形成方法以及用于接合的多撞击工艺。
用于接合撞击工艺

[发明专利]一种具有防潮性能的LED支架及其LED器件和制备方法-CN201410289804.8有效
发明人：何贵平;陈海英;姜志荣;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：其LED支架包括作为导电引脚的第一焊盘和第二焊盘，以及设置于焊盘上的反射杯，所述第一焊盘与第二焊盘通过绝缘块连接，在第一焊盘和第二焊盘与反射杯底部的接触面上设置有与焊盘一体成型的金属凸块，所述金属凸块的内侧壁与反射杯内壁一起共同构成反射侧壁，所述金属凸块的上表面和外侧壁与反射杯底部紧密贴合；在所述第一焊盘和第二焊盘上还设置有吸水凹槽，所述吸水凹槽环绕设置在金属凸块外围，在该吸水凹槽内填充有吸水材料层，所述吸水材料层被反射杯的底部覆盖。本发明使用金属凸块和吸水凹槽中吸水材料层双重防水，得到了一种防潮性佳、可靠性高的LED支架及封装器件。
一种具有良好防潮性能 led 支架及其器件制备方法

[实用新型]一种具有良好防潮性能的LED支架及其LED器件-CN201420343113.7有效
发明人：何贵平;陈海英;姜志荣;肖国伟 -专利权人：晶科电子（广州）有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：其LED支架包括作为导电引脚的第一焊盘和第二焊盘，以及设置于焊盘上的反射杯，所述第一焊盘与第二焊盘通过绝缘块连接，在第一焊盘和第二焊盘与反射杯底部的接触面上设置有与焊盘一体成型的金属凸块，所述金属凸块的内侧壁与反射杯内壁一起共同构成反射侧壁，所述金属凸块的上表面和外侧壁与反射杯底部紧密贴合；在所述第一焊盘和第二焊盘上还设置有吸水凹槽，所述吸水凹槽环绕设置在金属凸块外围，在该吸水凹槽内填充有吸水材料层，所述吸水材料层被反射杯的底部覆盖。本实用新型使用金属凸块和吸水凹槽中吸水材料层双重防水，得到了一种防潮性佳、可靠性高的LED支架及封装器件。
一种具有良好防潮性能 led 支架及其器件

[发明专利]半导体装置和半导体封装-CN202210776739.6在审
发明人：金翅荺;金康勋;宋俊蓉 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：所述半导体装置包括半导体基板、设置在所述半导体基板的上部的输入和输出I/O焊盘、以及设置在I/O焊盘上方的第一凸块柱。所述第一凸块柱在第一水平方向上选择性地布置在一些I/O焊盘上方。
半导体装置封装

[发明专利]包括升高焊盘上的贯穿模球的半导体封装及其制造方法-CN201710146188.4在审
发明人：成基俊;金钟薰;裵汉俊 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：包括升高焊盘上的贯穿模球的半导体封装及其制造方法。一种半导体封装包括第一凸块焊盘，所述第一凸块焊盘在互连结构层的第一表面上；升高焊盘，在所述互连结构层的所述第一表面上的所述升高焊盘比所述第一凸块焊盘更厚；第一半导体器件，所述第一半导体器件连接在所述第一凸块焊盘上；贯穿模球连接体，所述贯穿模球连接体分别连接在所述升高焊盘上；模制层，所述模制层被布置为覆盖所述互连结构层的所述第一表面以暴露每个贯穿模球连接体的一部分；外部连接体，所述外部连接体分别附接至所述贯穿模球连接体
包括升高焊盘上贯穿半导体封装及其制造方法

[发明专利]形成用于倒装半导体管芯的焊盘布局的半导体器件和方法-CN201110046083.4有效
发明人： R.D.潘德塞 -专利权人：新科金朋有限公司;星科金朋（上海）有限公司
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及形成用于倒装半导体管芯的焊盘布局的半导体器件和方法。一种半导体器件具有带有管芯焊盘布局的半导体管芯。管芯焊盘布局中的信号焊盘主要位于半导体管芯周边附近，并且功率焊盘和接地焊盘主要位于自信号焊盘的内侧。信号焊盘被布置成大体上平行于半导体管芯边缘的周边行或周边阵列。在信号焊盘、功率焊盘和接地焊盘上形成凸块。凸块可以具有可熔部分和非可熔部分。在基底上形成具有互连点的导电迹线。凸块比互连点宽。所述凸块被结合到互连点，使得凸块覆盖互连点的顶面和侧面。在半导体管芯与基底之间的凸块周围沉积密封剂。
形成用于倒装半导体管芯布局半导体器件方法

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