专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]工艺中假的制造方法-CN201110433706.3有效
  • 杨涛;赵超;李俊峰;赵玉印;卢一泓 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-12-21 - 2017-03-08 - H01L21/28
  • 本发明提供了一种后工艺中假的制造方法,包括以下步骤在衬底上依次形成假材料层、硬掩模材料层,其中硬掩模材料层包括PSG的第一掩模层以及TEOS氧化硅的第二掩模层;采用干法和DHF湿法分别刻蚀硬掩模材料层,形成上下窄的硬掩模图形;以硬掩模图形为掩模,干法刻蚀假材料层,形成上下窄的假。依照本发明的假制造方法,将之前垂直的假制作成上下窄的正梯形假;在假被移除后,可形成正梯形沟槽;从而大大有利于后续高K或是金属材料的填充,扩大填充工艺窗口,从而提高了器件的可靠性。
  • 工艺中假栅制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200510114051.8有效
  • 野村浩;斋木孝志;迫田恒久 - 富士通株式会社
  • 2005-10-19 - 2006-12-27 - H01L27/088
  • 在半导体衬底上限定四个区域,即窄NMOS区域、NMOS区域、PMOS区域以及窄PMOS区域。然后,在该半导体衬底上顺序地形成栅极绝缘膜和多晶硅膜之后,将n型杂质引入该NMOS区域内的该多晶硅膜中。接着,通过图案化该多晶硅膜,在所述四个区域中形成电极。然后,将n型杂质引入该窄NMOS区域以及该NMOS区域内的该电极中。因此,使得该窄NMOS区域内的该电极的杂质浓度低于该NMOS区域内的该电极的杂质浓度。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202210115399.2有效
  • 田宇 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2022-02-07 - 2022-04-12 - H01L29/423
  • 本申请提供一种半导体器件及其制备方法,涉及半导体技术领域,包括:衬底以及位于衬底上的功能层,在功能层第一表面设置有源极、漏极和栅极;栅极包括栅极焊盘、条和多个指,条与栅极焊盘连接且在第一表面内朝向远离栅极焊盘的方向延伸,多个指分别与条连接,且每个指均在第一表面内朝向远离条方向延伸,多个指的延伸长度沿远离栅极焊盘的方向逐渐减小,能够通过改变单指的长度来实现多个指之间的电位平衡,提高漏极效率,降低发热量,同时,使得传输到各个指最远端的信号电位减小差异,基本保持一致,从而降低不同指在离栅极焊盘最远端的电位延迟。
  • 一种半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]双面PERC电池的背面线结构、双面PERC电池及其制备方法-CN201711362873.7在审
  • 谢湘洲;赵增超;赵保星 - 湖南红太阳光电科技有限公司
  • 2017-12-18 - 2018-05-18 - H01L31/0224
  • 本发明公开了一种双面PERC电池的背面线结构、双面PERC电池及其制备方法,该背面线结构包括若干条铝线和若干条背电极主,铝线与背电极主垂直连接,铝线的下方设有若干段相互间隔的激光线;铝线由若干段线和若干段窄铝线交替连接而成,线的数量与激光线的数量相同,线用于覆盖激光线实现铝与硅的局部欧姆接触并导出硅片内部的电子,窄铝线用于收集硅片内部导出的电子并传输到背电极主上。本发明的背面线结构具有结构简单、设计成本低等优点。包含该背面线结构的电池具有背面光电转化效率高、输出功率高、翘曲度小、隐裂风险小等优点,其制备方法具有简单、成本低、可适用于大规模量产等优点。
  • 双面perc电池背面结构及其制备方法
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN202110977444.0在审
  • 杨鹏飞;李俊 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2021-08-24 - 2023-04-04 - H01L21/8234
  • 一种半导体结构的形成方法,形成方法包括:提供基底,包括衬底和鳍式结构;进行一次或多次的深比调整处理,在露出的鳍式结构的顶部和侧壁上形成第一伪层,位于鳍式结构相对侧壁上的第一伪层围成V型沟槽;深比调整处理包括:在露出的鳍式结构的顶部和侧壁上形成伪膜,位于鳍式结构相对侧壁上的伪膜之间具有间隙;对伪膜进行氧化处理,适于将部分厚度的伪膜转化为氧化层;去除氧化层;在第一伪层上形成填充V型沟槽的第二伪层,第二伪层与第一伪层构成伪结构,伪结构横跨鳍式结构。本发明实施例通过改变调整伪膜深比的方法,提高了伪结构在相邻鳍式结构之间的填充性能、以及伪结构的成膜质量。
  • 半导体结构形成方法
  • [实用新型]一种防止蜂王逃跑的巢门-CN201120495012.8有效
  • 张留生 - 张留生
  • 2011-11-23 - 2012-09-19 - A01K47/06
  • 本实用新型涉及的一种防止蜂王逃跑的巢门片是由一块长方形片和另一块窄长方形片组成。其特征在于:一块长方形片(1)上设计有数条工蜂缝(3)同时还有数条缝(4)和另一块窄长方形片(2)上也设计有数条工蜂缝(3),二块长方形片采用转动(5)连接,二块长方形片合拢时平面上都是工蜂能进出的缝,实现了防止蜂王逃跑的效果,展开后达到了处女蜂王和雄蜂与工蜂都能通过宽缝进出的目的。本实用新型解决了因竹制品变形而引起的逃王和经常要拆装片的麻烦。
  • 一种防止蜂王逃跑巢门栅片

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