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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于有源-有源（AOA）堆叠集成电路的供电网络-CN202080074375.6在审
发明人： P·简恩;史蒂芬·P·杨;马汀·L·沃吉尔;布莱恩·C·贾德 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：所述装置进一步包括最上层裸片，所述最上层裸片包括：最上层基底和最上层顶部金属层，以及最上层烟囱式堆叠通孔，所述最上层烟囱式堆叠通孔连接所述最上层基底和所述最上层顶部金属层。所述第一裸片和所述最上层裸片面对面地堆叠，所述第一硅通孔和所述第一烟囱式堆叠通孔相互对准，并且电流从所述第一硅通孔向上通过所述第一烟囱式堆叠通孔、所述第一顶部金属层和所述最上层顶部金属层、以及所述最上层烟囱式堆叠通孔传输到所述装置
用于有源 aoa 堆叠集成电路供电网络

[发明专利]电梯的对重块搬运辅具-CN202080080455.2在审
发明人：须藤启三;田中麦平;小林明弘;兼平胜;柳隆夫 -专利权人：三菱电机大楼技术服务株式会社
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B66B11/00 文献下载
摘要：本发明的电梯的对重块搬运辅具具备：主体部，其配置于电梯的最上层的对重块的上表面；固定把持部，其配置于最上层的对重块的一侧；楔状的固定插入部，其朝向最上层的对重块的下方沿水平方向突出；可动把持部，其以沿水平方向移动自如的方式与主体部连结，且配置于最上层的对重块的另一侧；楔状的可动插入部，其朝向最上层的对重块沿水平方向突出；以及螺纹体，其使固定插入部从最上层的对重块的一侧插入到最上层的对重块的下方，并使可动插入部从最上层的对重块的另一侧插入到最上层的对重块的下方
电梯搬运

[发明专利]一种玻璃的吸附装置-CN202210980475.6在审
发明人：张遥;孙贤;呼振寰;董文强;陈立敬 -专利权人：合肥海尔电冰箱有限公司;青岛海尔电冰箱有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明中玻璃的吸附装置包括吸附组件和振动组件，吸附组件用于吸附堆叠在一起的玻璃中最上层玻璃，并受控地携带最上层玻璃进行升降运动。振动组件与吸附组件同步升降，且设置成在吸附组件吸附最上层玻璃之时或之后振动，以分离最上层玻璃和与最上层玻璃相邻的下层玻璃。上述技术方案通过振动组件将下层玻璃与最上层玻璃分离，从而可以避免最上层玻璃带起下层玻璃造成下层玻璃脱离，防止造成经济损失以及安全隐患，为后续生产提高了生产效率。
一种玻璃吸附装置

[实用新型]一种玻璃的吸附装置-CN202222160693.3有效
发明人：张遥;孙贤;呼振寰;董文强;陈立敬 -专利权人：合肥海尔电冰箱有限公司;青岛海尔电冰箱有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型中玻璃的吸附装置包括吸附组件和振动组件，吸附组件用于吸附堆叠在一起的玻璃中最上层玻璃，并受控地携带最上层玻璃进行升降运动。振动组件与吸附组件同步升降，且设置成在吸附组件吸附最上层玻璃之时或之后振动，以分离最上层玻璃和与最上层玻璃相邻的下层玻璃。上述技术方案通过振动组件将下层玻璃与最上层玻璃分离，从而可以避免最上层玻璃带起下层玻璃造成下层玻璃脱离，防止造成经济损失以及安全隐患，为后续生产提高了生产效率。
一种玻璃吸附装置

[发明专利]翻页装置和方法-CN01125147.6有效
发明人：佐藤良广;望月明;古谷要;田边真三;堀盛丰 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2001-08-30 - 公布日： 2002-09-11 - 主分类号： B42D9/04 文献下载
摘要：在包括最上层纸(8)和纸层厚度方向上相互相邻的下层纸(9)的叠层纸上翻页时,接触最上层纸(8)的分开部件(1a)的移动速度随着分开部件(1a)相对于叠层纸(7)的剩余部分进行的移动而变化,从而使最上层纸(8)相对于不含最上层纸的叠层纸(7)的剩余部分移动,最上层纸(8)的终端与叠层纸(7)的剩余部分分开。
翻页装置方法

[发明专利]湿蚀刻方法及半导体装置的制造方法-CN201680066422.6在审
发明人：新崎庸平;冈岛弘明;荻野和基 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明的湿蚀刻方法将层叠物加工为目标的既定图案，其中，所述层叠物由在支承基板上层叠多个金属膜者构成，并包含自然氧化的Ti膜作为最上层，所述湿蚀刻方法包括：抗蚀剂形成工序，其在所述层叠物上形成与所述既定图案对应的形状的抗蚀剂膜；最上层选择性蚀刻工序，其使选择性地蚀刻所述最上层的最上层选择性药液与所述层叠物接触而主要对从所述抗蚀剂膜露出的所述最上层进行蚀刻；以及最终加工蚀刻工序，其使蚀刻包括所述最上层的所有层的最终加工药液与所述层叠物接触
层叠物最上层蚀刻湿蚀刻既定图案抗蚀剂膜加工半导体装置选择性蚀刻目标形状形成工序支承基板自然氧化金属膜抗蚀剂上层制造

[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体封装-CN201711039002.1有效
发明人：赵英喆;安民守;崔桢焕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：所述上布线层包括电路区域中的次上层布线和次上层布线上的最上层布线。所述最上层布线包括电连接到次上层布线的最上层芯片焊盘。所述最上层芯片焊盘的至少一部分在单元区域中。所述再分配布线层包括电连接到最上层芯片焊盘的再分配布线。所述再分配布线的至少一部分用作连接到外部连接器的连接焊盘。
半导体器件包括半导体封装

[发明专利]晶片分离方法、晶片分离装置及晶片分离转移机-CN03824698.8有效
发明人：土屋正人;真下郁夫;斋藤公一 -专利权人：三益半导体工业株式会社
申请日： 2003-05-13 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：在从该最上层的晶片的惯析线轴(A－A’、B－B’)绕顺时针或逆时针错开了角度15°～75°的轴向(L－L’)上，推压该最上层的晶片，并且按照使该最上层的晶片的弯曲应力产生于与该惯析线轴错开了的轴向(L－L’)上的方式，使该最上层的晶片的周缘部向上方翘起，同时向该最上层的晶片的下面和相邻的下侧的晶片的上面之间吹入流体，并且使该最上层的晶片上升，从而将晶片分离。
晶片分离方法装置转移

[发明专利]机器人木板搬运防止吸多片方法-CN201810177377.2在审
发明人：李丰刚;吴涛;叶士彰 -专利权人：苏州金锐启智能装备科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： B65G59/04 文献下载
摘要：在吸附木板之前，预先将最上层的单片木板通过和下层其余的木板的其中一个角产生平面位移，使得最上层的单片木板的其中一个角侧凸于整体的木板区域，之后将最上层的单片木板的该角翘起，使得最上层的木板和下方的木板产生分离，然后通过真空吸盘吸附最上层的木板的上表面，完成单片木板的搬运。
木板最上层单片木板吸附搬运多片机器人自动化生产平面位移真空吸盘上表面角侧翘起下层

[发明专利]涂装方法和使用该涂装方法得到的涂装体-CN200880023715.1有效
发明人：舘和幸;成田猛;森宽尔;儿玉敏;桑野一幸;西村彰 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2008-07-03 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： B05D1/36 文献下载
摘要：一种在基材上形成叠层涂膜的涂装方法，所述叠层涂膜具有在基材上形成的至少1层下层和在所述下层上形成的最上层，所述涂装方法包含下述工序：准备作为用于形成所述最上层的最上层用涂料的规定固化型涂料、并且准备作为用于形成所述下层的下层用涂料中的至少一种的规定涂料的工序，通过湿碰湿工艺在所述基材上层叠所述下层用涂料和所述最上层用涂料，从而形成未固化叠层涂膜的工序，以及，对所述未固化叠层涂膜进行热处理，使至少所述最上层用涂料固化的工序。
方法使用得到涂装体

[发明专利]片材供给装置及图像形成装置-CN201410008569.2有效
发明人：梅本浩章;大本升;霜山淳彦;水野浩;大岛亮 -专利权人：柯尼卡美能达株式会社
申请日： 2014-01-08 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： B65H3/48 文献下载
摘要：片材供给装置（53）具备载置部（71），其能够载置片材摞；第一送风机构（67）及第二送风机构（69），其向片材摞吹送空气，至少使最上层片材浮起；吸附/输送机构（61），其包括设在载置部的上方的吸附带（74），使浮起的最上层片材吸附在该吸附带上，并且在规定的输送方向上输送该最上层片材。在此，在从层叠方向观察到的平面视图中，最上层片材的边与吸附带在该最上层片材的浮起过程中接近至该最上层片材的边实质上不向下方下垂的程度。片材供给装置（53）还具备拍摄设备，其以能够拍到这种接近部分的方式配置，拍摄该最上层片材和接下来的第二张片材。
供给装置图像形成

[发明专利]液压电梯更新方法-CN201010267868.X无效
发明人：桑原邦夫;田岛一宪 -专利权人：东芝电梯株式会社
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： B66B7/00 文献下载
摘要：在进行更新作业的最上层的地面高度设置脚手架(24)。为了使轿厢(2)只到达最上层下方的规定层，将作为安全装置的过卷检测装置(13)、强制停止装置(14)、强制减速装置(15)以及最高部距离确保检测装置(16)，从已设置的最上层移设到在更新作业中轿厢(2)进行服务的最上层(升降路的最上层下方的某一定层)。变更液压电梯控制盘(10)的控制电路，以使轿厢(2)在更新作业中进行服务的最上层的上方层的轿厢呼叫和候梯厅呼叫无效。
液压电梯更新方法

[发明专利]活塞环-CN201880061903.7在审
发明人：沃尔夫·斯蒂芬;斯特芬·霍普;拉尔夫·拉默斯;鲁道夫·林德 -专利权人：菲特尔莫古布尔沙伊德有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： F16J9/26 文献下载
摘要：一种活塞环(10)，其具有被涂覆的运行面(12)和侧腹面(14)，其中，所述运行面(12)的最上层是含氢或无氢的DLC层，并且所述活塞环(10)的特征在于，至少一个侧腹面(14)的最上层是铬层。在用于生产活塞环(10)的方法中，DLC层配置为运行面(12)的最上层，铬层配置为至少一个侧腹面(14)的最上层。
活塞环

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN01145067.3无效
发明人：石丸一成 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2001-09-27 - 公布日： 2002-07-17 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种具有可通过能量束切断的熔丝的半导体器件,所述半导体器件具有在形成多个半导体元件的半导体衬底上配置的由铜布线构成的多个铜布线层;配置在多个所述铜布线层上方、至少包含连接于最上层的所述铜布线的高熔点金属膜的最上层布线;作为所述最上层布线的一部分形成的熔丝;配置在所述最上层布线上的表面保护膜。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其构建方法-CN200410028460.1有效
发明人：伊势田泰永;金泽秀树 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-01-21 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：在具有位于将要连接至再布线层布线的凸点下方的最上层布线的半导体器件中，形成最上层布线，使得覆盖最上层布线的保护膜的表面在凸点下方没有凹凸。
半导体器件及其构建方法

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