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[发明专利]电化学元件用构件的制造方法和电化学元件用层叠体-CN201880043999.4有效
发明人：松村卓 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01M4/139 文献下载
摘要：本发明的制造方法包含以下工序：粘接工序，将具有导电性粘接剂层的电化学元件用基材和包含电极复合材料层及支承体的电化学元件用层叠体以导电性粘接剂层的表面和电极复合材料层的表面邻接的方式配置，使电极复合材料层的一部分与导电性粘接剂层粘接得到预构件而且，上述导电性粘接剂层的表面积比电极复合材料层的表面积小，电极复合材料层的外周部的至少一部分不与导电性粘接剂层粘接，在剥离工序中伴随在支承体侧。
电化学元件构件制造方法层叠

[发明专利]紫外线发光装置用粘接剂和紫外线发光装置-CN201580038461.0有效
发明人：中山史子;坂根好彦;伊藤昌宏;畑中百纪;小柳笃史 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： C09J127/12 文献下载
摘要：本发明提供紫外线发光装置用粘接剂，所述粘接剂用于以波长为200～400nm的紫外线作为光源的紫外线发光装置，所述粘接剂能够以良好的密合性粘接由具有含氟脂肪族环结构的氟聚合物构成的构件，在暴露于所述紫外线和热时密合性也不易降低所述粘接剂是用于形成紫外线发光装置的粘接部的粘接剂，由包含具有含氟脂肪族环结构的氟聚合物的下述粘接剂(A)或下述粘接剂(B)中的任一种构成。粘接剂(A)：所述氟聚合物的玻璃化温度为30～100℃、且不含紫外线遮蔽剂的粘接剂。粘接剂(B)：含有所述氟聚合物和紫外线遮蔽剂的粘接剂。
紫外线发光装置用粘接剂

[发明专利]电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置-CN201010548701.0无效
发明人：永井朗 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-01-09 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂；相对于所述树脂组合物100重量份，所述电路部件连接用粘接剂含有25～200重量份所述复合氧化物粒子。
电路部件连接用粘接剂使用粘接剂半导体装置

[发明专利]纸容器用叠层材料及使用该纸容器用叠层材料制成的纸容器-CN201380042638.5有效
发明人：小林幸雄;佐佐木仁;笹内克郎;阿部真悟;小泉善行 -专利权人：中本包装株式会社;三国纸工株式会社
申请日： 2013-10-07 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： B32B27/10 文献下载
摘要：本发明的纸容器用叠层材料由纸基材层/纸用粘接剂层/阻隔用第1粘接剂层/阻隔层/阻隔用第2粘接剂层/热封性PET树脂层构成，其氧阻隔性为2.0ml/m2·天·atm以下，该热封性PET树脂层的结晶部分不到
容器用叠层材料使用制成

[发明专利]层压用粘接剂、使用该粘接剂的层叠体以及二次电池-CN201680084487.3有效
发明人：中村英美;松尾高年;神山达哉 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2016-05-10 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： C09J123/20 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供一种层压层叠体用粘接剂组合物、其制造方法、使用该粘接剂的层叠体以及二次电池，对于所述层压层叠体用粘接剂组合物来说，其使得层叠体的金属层与塑料层的粘接性优异，即使进行低温养护也兼具耐电解液性本课题通过下述层压用粘接剂来解决，所述层压用粘接剂含有聚烯烃树脂(A)和环氧化合物(B)，其中，聚烯烃树脂(A)是作为单体而将丙烯和1‑丁烯作为主成分的聚合物，且结晶化峰值温度为28℃～38℃的范围。
层压用粘接剂使用粘接剂层叠以及二次电池

[发明专利]喷墨用粘接剂、半导体装置的制造方法及电子零件-CN201680003481.9有效
发明人：谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;山田佑 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：提供一种喷墨用粘接剂，其在使用喷墨装置进行涂布而被使用的粘接剂中，可以在粘接剂层中不易产生孔，另外在贴合后，可以提高粘接性、耐湿粘接可靠性及冷热循环可靠性。本发明的喷墨用粘接剂含有：光固化性化合物、光自由基引发剂、具有1个以上的环状醚基或环状硫醚基的热固化性化合物、可以与热固化性化合物发生反应的化合物，可以与所述热固化性化合物发生反应的化合物含有芳香族胺。
喷墨用粘接剂半导体装置制造方法电子零件

[发明专利]低温加热固化型结构用粘接剂组合物-CN201880021061.2有效
发明人：牧野大辅;铃木敦彦;村地勇佑;麻川元康;冰室雄也;山本研一 -专利权人：施敏打硬株式会社;马自达汽车株式会社
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种低温加热固化型结构用粘接剂组合物以及使用该组合物的汽车结构体的制造方法，该粘接剂组合物能够在低温且短时间内进行固化，改善开放式放置后的槽缺陷，防锈性、耐腐蚀性、耐喷淋性、以及作业性优异。该粘接剂组合物为一种低温加热固化型结构用粘接剂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)微囊化的固化剂、(C)吸湿剂、(D)粘度调整剂、以及(E)稳定剂。
低温加热固化结构用粘接剂组合

[发明专利]用于电池的粘接剂和采用该粘接剂的电池-CN97181451.1无效
发明人：村井道雄;犬冢隆之;吉田育弘;相原茂;竹村大吾;盐田久;荒金淳;漆畑广明;浜野浩司 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1997-11-19 - 公布日： 2000-02-16 - 主分类号： H01M10/40 文献下载
摘要：本发明涉及可以制得改善粘接剂溶液的湿润性、提高粘接强度、防止电池性能变劣的、能做成薄型等任意形状的、可靠性高并且充放电效率高的二次电池的电池用粘接剂和采用它的电池。把含有热塑性树脂、可溶解热塑性树脂的溶剂、中性非质子性表面活性剂的粘接剂用作将接合在集电体上的活性物质层粘接在隔离层上的电池用粘接剂。由此可制得薄型的、可任意形状化的、可靠性高的并且充放电效率高的二次电池。
用于电池粘接剂采用

[发明专利]透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜-CN201510349770.1有效
发明人：客野真人;铃木千惠;冈本理惠;林益史 -专利权人：藤森工业株式会社
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观缺陷不良被改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一表面使用，在基材膜1的单面上使用含有丙烯酸类树脂组合物、交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂层叠有粘接剂层2，该粘接剂层30℃下的储能模量为4.0×105Pa以上，且干燥开始15分钟后和40℃下老化5天后的粘接剂层对PET膜的粘接力a和b满足关系0.9≤a/b≤2.0。
透明导电性表面保护膜使用

[发明专利]透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜-CN201510349780.5有效
发明人：客野真人;铃木千惠;冈本理惠;林益史 -专利权人：藤森工业株式会社
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观缺陷不良得到改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中生产率良好。一种透明导电性膜用表面保护膜5，其贴合到在一表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一表面上来使用，层叠在基材膜1单面上的粘接剂层2使用含有丙烯酸类树脂组合物、交联剂和交联催化剂的粘接剂而成，在40℃下老化5天后的粘接剂层30℃下的储能模量a为4.0×105Pa以上，干燥开始15分钟后的粘接剂层30℃下的储能模量b与a满足关系0.9≤a/b≤1.3。
透明导电性表面保护膜使用

[发明专利]连接体的制造方法及连接体-CN202280006439.8在审
发明人：柴田大辅;大胁正树;望月政孝;两角宽 -专利权人：凡纳克株式会社
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：工序1：在第1金属基材上涂布包含粘接剂和在树脂芯的表面具有导电层的导电性粒子的导电性粘接剂层用涂布液，并进行干燥而形成导电性粘接剂层的工序。在工序1中，将所述导电性粘接剂层的平均厚度定义为T1[μm]、所述导电性粒子的平均粒径定义为D1[μm]时，满足T1＜D1的关系。工序2：在所述导电性粘接剂层上层压第2金属基材，得到依次具有所述第1金属基材、所述导电性粘接剂层及所述第2金属基材的连接体的工序。
连接制造方法

[发明专利]水性粘接剂组合物-CN201080025384.2有效
发明人：村井赳文;柴田吉见 -专利权人：新时代技研株式会社
申请日： 2010-06-16 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： C09J123/26 文献下载
摘要：本发明提供无环境安全性的问题且能作为汽车内装饰材料用的粘接剂组合物使用的水性粘接剂组合物。本申请发明的水性粘接剂组合物含有(A)酸改性聚烯烃系树脂和(B)芯壳型固化剂。
水性粘接剂组合

[发明专利]电路部件连接用粘接剂以及半导体装置-CN200880113159.7无效
发明人：永井朗;川端泰典;加藤木茂树 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-11-28 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于连接相对向的电路基板的电路部件连接用粘接剂，所述电路部件连接用粘接剂包含：含有热塑性树脂、热固性树脂和固化剂的树脂组合物；以及分散于该组合物中的金属氢氧化物粒子。本发明的电路部件连接用粘接剂可实现半导体芯片与基板之间的优良的连接可靠性，同时可将用于对准半导体芯片和基板的位置的对准标记的识别性提高至充分实用水平。
电路部件连接用粘接剂以及半导体装置

[发明专利]电路部件连接用粘接剂的使用方法-CN201110026643.X有效
发明人：永井朗 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-07-09 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种热固型的电路部件连接用粘接剂的使用方法。该电路部件连接用粘接剂的使用方法中，所述热固型的电路部件连接用粘接剂用于使具有突出连接端子的半导体芯片和具有线路图的电路基板按照所述连接端子和所述线路图电连接的方式进行粘接；所述热固型的电路部件连接用粘接剂由树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子构成，所述树脂组合物包含热交联性树脂以及与该热交联性树脂反应的固化剂，所述复合氧化物粒子由含有2种以上的金属的、可结晶化的金属氧化物或结晶化了的金属氧化物形成。在该使用方法中，可以透过电路部件连接用粘接剂而识别芯片电路面的辨认标记，同时，在电路部件连接后，不会产生导通不良等问题。
电路部件连接用粘接剂使用方法

[发明专利]电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜-CN201080067679.6有效
发明人：郑光春;赵显南;庾明凤;赵南富;陈锡泌;鲁昇勳 -专利权人：印可得株式会社
申请日： 2010-11-12 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：a）在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料；b）在所述绝缘层上设置金属层；c）在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及d）在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。
电磁波屏蔽制备方法