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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层积纳米纤维的建材用薄膜遮挡元件及其制造装置-CN201380034447.4有效
发明人：田丸胜;川久保博;鸨田健司 -专利权人：株式会社田丸制作所
申请日： 2013-06-10 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： E06B9/52 文献下载
摘要：本发明提供一种建材用遮挡元件及其制造装置，其由纳米纤维的层积体构成，具有透气性，遮光性低，具有充分强度，制造成本低廉。一种层积纳米纤维的建材用薄膜遮挡元件，其在单丝或者复丝的编织物所组成的粗孔且具有强度的基材上，将第一高分子粘接剂在基材上喷吹呈纤维状，形成比基材孔更细的网孔制成加固基材，在加固基材上以不堵塞网孔间隙为准将第二高分子粘接剂薄薄地喷吹成直径500nm至10μm的纤维状粘接剂，在第二高分子粘接剂上层积纳米纤维后粘接加固基材和纳米纤维，第二高分子粘接剂也以不堵塞纳米纤维的间隙为准，具有透气性和透光性，可以捕集到花粉粒子。
层积纳米纤维建材薄膜遮挡元件及其制造装置

[发明专利]聚烯烃系粘接剂组合物-CN202080082557.8在审
发明人：藤本基喜;柏原健二 -专利权人：东洋纺株式会社
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C09J123/26 文献下载
摘要：本发明提供一种与聚烯烃树脂基材和金属基材表现出良好的粘接性及耐电解液性、且发挥优异耐热性的粘接剂组合物。进而，提供包含由该粘接剂组合物形成的粘接剂层的层叠体，要求耐热性和耐电解液性的使用上述层叠体的包装材料，以及以上述层叠体作为构成部件的锂离子电池用包装材料。本发明为一种粘接剂组合物，其为含有酸改性聚烯烃(A)、异氰酸酯固化剂(B)及含酸酐化合物(C)的粘接剂组合物，相对于酸改性聚烯烃(A)100质量份，酸酐单体(C)为0.1质量份以上、20质量份以下。
烯烃系粘接剂组合

[发明专利]湿固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂-CN201880044533.6有效
发明人：结城彰;高桥彻;木田拓身;玉川智一;徐坤 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供着色性和固化性优异且能够抑制褪色的湿固化型树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供使用该湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。本发明是一种含有湿固化型树脂和感光性着色剂的湿固化型树脂组合物。
固化树脂组合电子部件用粘接剂显示元件

[发明专利]固化性树脂组合物-CN200680020476.5有效
发明人：马场一孝;佐藤大辅 -专利权人：株式会社艾迪科
申请日： 2006-05-25 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)聚氨酯改性环氧树脂、(B)封端聚氨酯以及(C)潜在性固化剂。本发明的固化性树脂组合物由于与各种基材的粘附性优异，并且其固化物在从低温至高温的宽的温度范围内具有柔软性，所以可以适合用作构造用粘接剂、特别是汽车构造用粘接剂。
固化树脂组合

[发明专利]太阳能电池组件用背面保护片及具有该保护片的太阳能电池组件-CN201080014814.0无效
发明人：玉田高 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2010-03-19 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本发明涉及太阳能电池组件用背面保护片，其是在基体材料片的至少一侧表面上隔着聚氨酯类粘接剂层叠层热粘接性片而构成的太阳能电池组件用背面保护片，其中，热粘接性片含有颜料，聚氨酯类粘接剂层含有硅烷偶联剂。
太阳能电池组件背面保护具有

[发明专利]光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂、以及显示元件用粘接剂-CN201480056635.1有效
发明人：高桥彻;结城彰;国广良隆;木田拓身 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2014-10-15 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： C08G18/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供形状保持性、粘接性、快速固化性、和涂布性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明是含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂、和填充剂的光湿气固化型树脂组合物。
湿气固化树脂组合电子部件用粘接剂以及显示元件

[发明专利]滑轨用粘接剂组合物、粘接片材及滑轨固定方法-CN201080040753.5有效
发明人：小野义友;富能忠宽;网野由美子;谷口重行 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2010-09-03 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供滑轨用粘接剂组合物，所述滑轨用粘接剂组合物将滑轨安装在车体上的作业性显著优异，进而在加热后具有强粘接力，能够降低磁力，即使在加热后恢复到常温也能够维持强粘接力并将滑轨牢固地固定在车体上，且能够降低在开关滑门时声音的音量所述滑轨用粘接剂组合物为含有热熔融粘接剂和强磁性体的组合物，其特征在于，该组合物在20℃的密度为1.4～4.5g/cm3，且具有如下磁性：在距将该组合物成形而得到粘接片材的表面1cm的位置处的磁力为10mT
滑轨用粘接剂组合粘接片材固定方法

[发明专利]电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置-CN201010548705.9无效
发明人：永井朗 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-01-09 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂，所述复合氧化物粒子由折射率为1.5～1.7且包含2种以上金属元素的复合氧化物构成。
电路部件连接用粘接剂使用粘接剂半导体装置

[发明专利]导电性粘接剂-CN202080017135.2在审
发明人：坂本孝史;神田大树 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2020-02-05 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。所述导电性粘接剂包含(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和(D)平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子。
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN202180060574.6在审
发明人：奥田真利;森崇充;加藤谅;三并淳一郎 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂，其在制成导电性粘接剂的情况下，即使在导电性粘接剂的烧结时不进行加压，也能够在低温下适当地烧结，形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种导电性粘接剂，其包含：平均粒径小于40nm的银颗粒A；平均粒径为40nm以上且小于500nm的范围的银颗粒B；平均粒径为0.5以上且小于5.5μm的范围的银颗粒C；以及溶剂，其中，银颗粒A：银颗粒B
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN202180052144.X在审
发明人：加藤谅;奥田真利;三并淳一郎;森崇充 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B22F7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂，其在制成导电性粘接剂的情况下，即使在导电性粘接剂的烧结时不进行加压，也能够在低温下适当地烧结，形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种导电性粘接剂，其为包含平均粒径为20nm以上且小于500nm的范围的银颗粒和溶剂的导电性粘接剂，导电性粘接剂中的水分含量为1300ppm以下。
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201780010239.9有效
发明人：三并淳一郎;森崇充;岩佐成人 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到不易因烧结产生裂纹、缺口等、机械强度优异的烧结体的导电性粘接剂。导电性粘接剂包含具有第1保护层、平均粒径为10nm～30nm的第1银微粒A、和具有第2保护层、平均粒径为50nm～100nm的第2银微粒B，所述第2保护层包含羟基脂肪酸，所述第1银微粒A与所述第2银微粒
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201880011670.X有效
发明人：青柳庆彦;矶部修;上农宪治 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：导电性粘接剂包含热固性树脂（A）和导电性填料（B），该导电性粘接剂在200℃时的损耗弹性模量为5.0×104Pa以上、4.0×105
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201880010785.7有效
发明人：青柳庆彦;矶部修;上农宪治 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：导电性粘接剂包含热固性树脂（A）、导电性填料（B）以及嵌入性改进剂（C）。热固性树脂（A）包含具有第一官能团的第一树脂成分（A1）和具有与第一官能团反应的第二官能团的第二树脂成分（A2），嵌入性改进剂（C）由有机盐构成，相对于热固性树脂100质量份而言，嵌入性改进剂（C）在40
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201780024674.7在审
发明人：森崇充;三并淳一郎;岩佐成人 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂，其可获得不易产生烧结造成的破裂或缺陷等且机械强度优异的烧结体。一种导电性粘接剂，含有金属微粒子A，所述金属微粒子A具备含胺的保护层，且平均粒径为30nm～300nm，所述胺包含碳原子数5～7的单烷基胺和/或下述通式(1)所示的烷氧基胺，NH₂
碳原子数导电性粘接剂金属微粒子单烷基胺烷氧基胺保护层烷基平均粒径烧结烧结体亚烷基式中破裂

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