“渡边贵志”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果40个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]接合结构-CN202310048239.5在审
发明人：葛西谅平;渡边贵志;谷口晋;水户瀬智久;堀田裕平 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种接合结构，将电子部件和配线基板接合，其中，具备：第一层，其设置于电子部件及配线基板的一侧，由含有Sn的第一金属构成；第二层，其设置于电子部件及配线基板的另一侧，由与Sn形成金属间化合物的第二金属构成；以及第三层，其设置于第一层和第二层之间的接合界面，由第一金属和第二金属的金属间化合物构成，第三层的平均厚度为0.1μm以上且0.5μm以下。
接合结构

[发明专利]电路基板及安装基板-CN202211479986.6在审
发明人：关映子;渡边贵志;和田由香里;谷口晋;上松博幸 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种电路基板，其是具有至少一对端子的电路基板，其中，在端子的上侧配置有含有金属元素的接合材料，一对端子及接合材料配置于由绝缘体形成的壁内，壁在内侧面具有凹凸部。
路基安装

[发明专利]用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物、LED模块、LED模块的制造方法和LED显示装置-CN202180054780.6在审
发明人：谷川满;渡边贵志;上田伦久;井上孝德;黑须满帆;藤田义人 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供通过喷墨法在多个LED芯片的间隙和多个LED芯片的上部中的至少一者处涂布固化性组合物以形成LED保护层时，能够良好地保持涂布物的边缘部分的形状的、用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物。本发明的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物包含：具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有脂肪族环状骨架的第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有氧化亚烷基骨架的第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；和光聚合引发剂，所述固化性组合物在25℃下的粘度为80mPa·s以上2000mPa·s以下。
用于喷墨 led 保护固化组合模块制造方法显示装置

[发明专利]喷墨用粘接剂、半导体装置的制造方法及电子零件-CN202210904401.4在审
发明人：谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;山田佑 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：提供一种喷墨用粘接剂，其在使用喷墨装置进行涂布而被使用的粘接剂中，可以在粘接剂层中不易产生孔，另外在贴合后，可以减少暴露于高温时的脱气并提高耐湿可靠性。本发明的喷墨用粘接剂含有：其含有：具有1个(甲基)丙烯酰基的第一光固化性化合物、具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二光固化性化合物、光自由基引发剂、具有1个以上的环状醚基或环状硫醚基的热固化性化合物、能够与所述热固化性化合物发生反应的化合物，所述第一光固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子数8～21的烷基酯。
喷墨用粘接剂半导体装置制造方法电子零件

[发明专利]叠层结构体的制造方法、叠层结构体以及喷墨用组合物套件-CN202180012951.9在审
发明人：谷川满;渡边贵志;杉泽佳史;井上孝德;藤田悠介;滨田大地 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B29C64/112 文献下载
摘要：提供一种能够提高材料的防漏性的叠层结构体。本发明涉及的叠层结构体具备：第1基材、配置在所述第1基材的表面上的第1层、配置在所述第1层的与所述第1基材侧相反的一侧的表面上的第2层，所述第1层为包含单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧化合物、光聚合引发剂和热固化剂的第1组合物的光固化物层，所述第2层为包含多官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧化合物、光聚合引发剂和热固化剂的第2组合物的光固化物层，所述第1组合物与所述第2组合物是不同的组合物。
结构制造方法以及喷墨组合套件

[发明专利]R－T－B系永磁体-CN202080081135.9在审
发明人：藤川佳则;古田敦;神宫美香;渡边贵志 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01F1/057 文献下载
摘要：本发明提供一种提高了磁特性、特别是残留磁通密度Br和矫顽力Hcj的R－T－B系永磁体。该R－T－B系永磁体为包含R2T14B主相结晶颗粒和晶界的R－T－B系永磁体。R为一种以上的稀土元素，T为以Fe或者Fe和Co为必要元素的一种以上的铁族元素，B为硼。在R－T－B系永磁体的与取向方向平行的截面上，R2T14B主相结晶颗粒的包覆率为50.0％以上，且R2T14B主相结晶颗粒的面积比例为92.0％以上。
永磁体

[发明专利]永久磁铁-CN201980010647.3有效
发明人：富田将来;桥本龙司;渡边贵志 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01F1/055 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高矫顽力和高剩余磁通密度的永久磁铁。是包含R和T的永久磁铁。R是稀土元素。以Sm为必须。以选自Y和Gd中的一种以上为必须。T是单独的Fe，或者是Fe和Co。T的一部分也可以被M置换，M是选自Ti、V、Cr、Mo、W、Zr、Hf、Nb、Ta、Al、Si、Cu、Zn、Ga和Ge中的一种以上。R整体中Sm的含量为60at％以上且95at％以下。Y和Gd的合计含量为5at％以上且35at％以下。包含具有ThMn12型晶体结构的主相结晶颗粒。
永久磁铁

[发明专利]喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法-CN201680003415.1有效
发明人：谷川满;高桥良辅;井上孝德;上田伦久;山田佑;藤田义人;渡边贵志;藤田悠介 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-02-12 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：本发明提供一种喷墨用固化性组合物，其尽管使用了热固化性化合物，但是，即使在加热至50℃以上的喷墨装置内的环境下也可以延长使用期限，且可以提高固化后的固化物的耐热性及绝缘可靠性。本发明的喷墨用固化性组合物含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、热固化剂，且不含或含有溶剂，在喷墨用固化性组合物含有所述溶剂的情况下，所述固化性组合物100重量％中，所述溶剂的含量为1重量％以下，所述光固化性化合物含有具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的多官能化合物，所述热固化剂为具有1个以上的苯环和2个以上的氨基的芳香胺。
喷墨固化组合电子部件制造方法

[发明专利]液体喷出装置-CN201580017491.3有效
发明人：上田伦久;本田真澄;森本直之;井上孝德;渡边贵志;滨田大地;高桥良辅 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种不会过度地快速加热固化性组合物且在短时间内升温至可从喷头喷出的温度，由此可以稳定且高效地对高特性的固化性组合物进行涂敷的液体喷出装置。液体喷出装置(1)具备：第一罐(2)，其贮存液状的组合物；喷头(3)，其喷出组合物；第一加热机构(4)，其对第一罐(2)内的组合物进行加热；第一流路(5)，其从第一罐(2)向喷头(3)供给组合物；第二加热机构(6)，其以比第一加热机构(4)高的加热温度对通过第一流路(5)内的组合物进行加热；第二流路(7)，其使组合物从喷头(3)回流至第一罐(2)；第二泵(8)，其设于第一流路(5)；和第一泵(9)，其设于第二流路(7)，第二加热机构(6)的加热温度与第一加热机构(4)的加热温度的温度差为65℃以下。
液体喷出装置

[发明专利]喷墨用粘接剂、半导体装置的制造方法及电子零件-CN201680003481.9有效
发明人：谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;山田佑 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：提供一种喷墨用粘接剂，其在使用喷墨装置进行涂布而被使用的粘接剂中，可以在粘接剂层中不易产生孔，另外在贴合后，可以提高粘接性、耐湿粘接可靠性及冷热循环可靠性。本发明的喷墨用粘接剂含有：光固化性化合物、光自由基引发剂、具有1个以上的环状醚基或环状硫醚基的热固化性化合物、可以与热固化性化合物发生反应的化合物，可以与所述热固化性化合物发生反应的化合物含有芳香族胺。
喷墨用粘接剂半导体装置制造方法电子零件

[发明专利]R-T-B系永久磁铁-CN201710104730.X有效
发明人：石山保;三轮将史;渡边贵志 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01F1/057 文献下载
摘要：本发明提供一种R‑T‑B系永久磁铁，其特征在于：具有由R₂T₁₄B型化合物构成的主相颗粒，其中，R为稀土元素，T为以Fe或者Fe和Co作为必需元素的铁族元素，B为硼，上述主相颗粒的平均粒径为2.8μm以下，除R、T、B以外，至少含有C和Ga，B的含量为0.71质量％以上且0.86质量％以下，C的含量为0.13质量％以上且0.34质量％以下，Ga的含量为0.40质量％以上且1.80质量％以下，并且满足下述式(1)。0.14≤[C]/([B]+[C])≤0.30(1)其中，[B]是以原子％表示的B含量，[C]是以原子％表示的C含量。
永久磁铁

[发明专利]固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件-CN201480007000.2有效
发明人：谷川满;渡边贵志;上田伦久;中村秀;前中宽;高桥良辅;井上孝德;藤田义人;乾靖 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。
固化性组合物固化物喷墨装置电子部件涂布工序制造固化性膜光固化性光照射部加热工序热固化性循环流路预固化物微细光照射密合性喷出部油墨罐照射光液状加热贮存照射

[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件-CN201480006986.1有效
发明人：谷川满;渡边贵志;上田伦久;中村秀;前中宽;高桥良辅;井上孝德;藤田义人 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。
电子部件制造方法

[发明专利]喷墨用粘接剂、半导体装置的制造方法及电子零件-CN201680003482.3在审
发明人：谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;山田佑 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：提供一种喷墨用粘接剂，其在使用喷墨装置进行涂布而被使用的粘接剂中，可以在粘接剂层中不易产生孔，另外在贴合后，可以减少暴露于高温时的脱气并提高耐湿可靠性。本发明的喷墨用粘接剂含有其含有具有1个(甲基)丙烯酰基的第一光固化性化合物、具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二光固化性化合物、光自由基引发剂、具有1个以上的环状醚基或环状硫醚基的热固化性化合物、能够与所述热固化性化合物发生反应的化合物，所述第一光固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子数8～21的烷基酯。
喷墨用粘接剂半导体装置制造方法电子零件

[发明专利]喷墨用光及热固化性粘接剂、半导体装置的制造方法及电子部件-CN201580013146.2在审
发明人：谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;上田伦久;乾靖;高桥良辅;井上孝德 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm²的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm²的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×10²Pa以上且8.0×10⁴Pa以下。
喷墨用光固化性粘接剂半导体装置制造方法电子部件

1
2
3
下一页»
尾页
共 40 条